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LED Data Sheet - SID2K10C

SID2K10C● 3φ丸形赤外LED、ﾁｯﾌﾟ材質：GaAs、発光色：赤外、ﾚﾝｽﾞ色：無色透明

● 各種通信機器向け、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応

●最大定格　　(Ta=25℃)

項　目記　号単　位

直流順電流 IF mA

順電流低減率 ⊿IF mA/℃

ﾊﾟﾙｽ順電流 IFP mA

直流逆電圧 VR V

動作温度 Topr ℃

保存温度 Tstg ℃

●電気的・光学的特性　　(Ta=25℃)

項　目記　号最小値標準値最大値単　位

直流順電圧 VF 1.3 1.5 V

直流逆電流 IR 10 μA

光出力 Ie 9.5 14 mW/Sr

ﾋﾟｰｸ波長 λp 940 nm

ｽﾍﾟｸﾄﾙ半値幅 ⊿λ 50 nm

指向角 2θ1/2 40 deg.

●光出力ランク　　(Ta=25℃)

ランク

rank

B1 9.5 ～ 19

B2 12.9 ～

　　　　SANKEN ELECTRIC COMPANY, LTD.

IF = 50mA

IF = 50mA

Radiant intensity range

光出力範囲(mW/Sr)

IF = 50mA

IF = 50mA

－30～ 85

3

-1.33

100

VR = 3V

IF = 50mA

条　件

定　格

1000周波数：f=1kHz

ﾊﾟﾙｽ幅：tw≦10μs

－30～100

備　考

25℃以上

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●諸特性データ


1

10

100

0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6

ＩＦ[ｍ

Ａ]

ＶＦ［Ｖ］

IF-VF

0.01

0.1

1

10

1 10 100

Ｉe（相

対値

）

ＩＦ［ｍＡ］

Ie-ＩF

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

ＩＦm

ax[ｍ

Ａ]

Ta ［℃］

IFmax-Ta

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

600 700 800 900 1000 1100 1200

相対

出力

λ [nm]

スペクトル特性図

/ 16



1.0

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

-30 -10 10 30 50 70 90相

対順

電圧

VF @

IF=50m

A

周囲温度 Ta [℃]

VF-Ta

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

-30 -10 10 30 50 70 90

相対

出力

Ie@

IF=50m

A

周囲温度 Ta [℃]

Ie-Ta

0

30

60

90

100%100%

-90

-60

-30

指向特性図

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● 外形


SID2010 SeriesOutline dimensions

②カソードCathode

端子接続：①アノードTerminal Anode

一般公差：±0.3Tolerance

±0.1

2

1

樹脂バリMAX0.3

Resinburr

Resinheap

樹脂盛り上がりMAX1.5

1.7

φ3.8±0.1

0.4±0.1±0.10.45

MAX 0.65

MIN1.0

MIN25.8

3.5±0.1

(1.3)

φ3.1

(2.54)

端子の材質・処理

材質

半田仕上げ

Material

処理

Finish

鉄

Iron

Solder

材質鉄＋下地メッキ

Material Fe + Under Plating

仕上げ半田（組成）

Finish Solder（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

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● 実装について

発光ダイオードに使用しておりますエポキシ樹脂のガラス転移点は 120 ～ 130 ℃位です。

この温度を超えますと、樹脂の線膨張係数は常温時の 2 倍以上となり、樹脂は軟化しております。

この時、端子部に外力・応力が加わっておりますと、端子が動き、断線を起こす場合があります。

従って、半田付け時には次の点に注意して下さい。

半田付け後、冷却工程（常温）までの間は、LEDランプに外力、応力、過度な振動を加えないで下さい。

（端子加工品についても同様です。）

① 半田付け寸法　溶解半田面から、樹脂底面までの距離を 5.5 mm以上離すこと。

② 半田ディップ　プリヒート： 90 ℃以下（基板裏面）、120 秒以内。

　　　　　　　　　　半田漕　　：250 ℃以下（半田温度）、 5 秒以内。

③ 半田ごて　　　：350℃以下（こて先温度）3秒以内。

同一基板上にチップ部品等が混在する場合には、LEDランプの実装はチップ部品等の接着剤硬化後に

行って下さい。やむを得ずLEDランプの実装後に接着剤硬化を行う場合には、LEDランプに外力、応力、

過度な振動を加えない状態で下記の条件にて実施して下さい。

熱硬化温度：120 ℃以下　　　硬化時間：60 秒以内　　

ご使用になるLEDのリードピッチと基板穴ピッチは同一にして下さい。

直付け対応製品については、下記基板のご使用を推奨いたします。

推奨プリント基板：片面基板－基板厚（1.6t）－穴径（φ0.9～1.0）

両面基板の場合は、スルーホール穴を使用しないで下さい。

自動挿入にて行う場合、LEDランプのアノード側のクリンチ角度はできるだけゆるくし、過度な

残留応力が発生しないようにして下さい。


φ1.1

(2.54)

φ1.0

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● 信頼性項目


分試験項目準拠規格試験条件

類 Test Items EIAJ ED-4701 Test Conditions

耐久性

試験連続動作 - Ta=RT、Ifmax

Life Steady state operating life t=1000h

Tests

高温保存 201 Ta=Tstgmax

耐環境 High temperature storage t=1000h

試験低温保存 202 Ta=Tstgmin

Environ Low temperature storage t=1000h

-mental 耐湿性 103 Ta=60±5℃、RH=90±5％

Tests Moisture Resistance t=1000h

温度サイクル 105 Tstgmin(30min)～Tstgmax(30min)

Temperature cycle 100cycles

はんだ耐熱性 301/302 T=260±5℃、t=10s、1time

Soldering heat

はんだ付け性 303 T=245±5℃、t=5±1s、1time、Using flux for Pb free solder

Solderaibirity

端子強度（引張り） 401 Loading weight 5N

Terminal strength(pull) t=10s

端子強度（曲げ） 401 Loading weight 2.5N

Terminal strength(bend) 0 → 90° → 0

自然落下 - H=1m、Drop on maple board

Drop

測定項目及び故障判定基準

Mesurement Item and Criterion Judge Failure

No 測定項目記号故障判定基準

Measurement Item Mark Criterion Judge Failure

1 順電圧 VF OK≦V.F.S.×±20％

Forward Voltage

2 逆電流 IR OK≦U.S.L..×2.0

Reverse Current

3 光出力 Ie OK≧I.V.S.×0.5

Radiant Intensity

*はんだ付け性試験　…　95%以上はんだに覆われていること。

*Solderability　…　The Lead shall be covered by solder at least 95%.

測定条件は仕様書による。 Mesurement conditions is based on specifications.

Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。 Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.

IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。 IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.

U.S.L.は規格上限値とする。 U.S.L. is upper limit of standard.

V.F.S.は順方向電圧初期値とする。 V.F.S. is Initial data of VF.

I.V.S.は光度初期値とする。 I.V.S. is Initial data of Luminous Intensity.

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● 単品梱包袋仕様

梱包材　：　ビニール袋

数量（最少梱包単位）：500個

表示ラベル：下図参照

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→X、11月→Y、12月→Z）、

③日、④光出力ランク、⑤数量（最少梱包単位）　500個


160

180

SanKenSEMICONDUCTORS

サンケン電気株式会社

MADE IN JAPAN

5*** PCS

品名 PART NUMBER

1 2 3

Lot No

8416*

8 4 16 *

4

SID*****

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● テーピング梱包箱仕様

品名表示は下図に示す様に入れる。

取り出し方向は、カソード側先行とする。

寸法

A 54.5

B 365

C 335

材料厚

Thickness 単位：mm

数量（最少梱包単位）：3000個

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→X、11月→Y、12月→Z）、

③日、④光度ランク、⑤数量（最少梱包単位） 3000個


3.0

B Labelﾗﾍﾞﾙ

Direction of feed

ＳａｎｋｅｎSEMICONDUCTORS

MADE IN JAPAN

SANKEN ELECTRIC CO.,LTD.

サンケン電気株式会社

OPEN

◯

ANODE

ｱﾉｰﾄﾞ側

A

C

◯

CATHODE

ｶｿｰﾄﾞ側取り出し方向

品名 PART NUMBER

QUANTITY **** PCS

SANKEN ELECTRIC CO

5

ﾛｯﾄNo

1 2 3

Pb ﾌﾘｰ Pbﾌﾘｰ表示 Mean Pb-Free

LOT NO 1920*1 9 20 *

4

MODEL SID**** TP*

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● テーピング仕様

１．フォーミングタイプ２．ストレートタイプ

(単位：mm)

シリーズ名

テーピング名→ TP1 TP2 TP3 TP6 TP7 TP8

H1寸法→ 4.5 7.5 6.0 3.5 5.0 9.0

SID2010 ○ ○ ○ ○ ○ ○

シリーズ名

テーピング名→ TP4 TP5 TP15 TP16 TP17 TP18

H0寸法→ 17.0 20.5 20.5 19.0 23.5 25.0

SID2010

空欄は、非対応のTP形状になります。


フォーミングタイプ

ストレートタイプ

/ 16


● テーピング外形図


Comulative pitch tolerance shall not exceed ±1.0㎜ over 20

(0.3)

MAX11.0

±0.7

9.3

4.5

4.8

±0.5

φ3.1

12

±1.00

±1.0±0.512.76.35

製品倒れComponent Alignment

±1.00

Outline dimensions

0.45 0.4

5.0

テープ

台紙Mounting tape

Tape

+1.0-0.5

±0.1 ±0.1(2.54)

16.0

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

±0.5

±0.53.85

9.0

12.7±0.2±0.2

φ4.0(Po)

±0.2

0.7

Tolerance一般公差：±0.3

Cathode②カソード

Terminal Anode端子接続：①アノード

consecutive pitches.

(Po):累積ピッチ誤差は、20ピッチにつき±1.0

SID2010 TP1 Series

/ 16




±0.7

(0.3)

12.3±0.5

7.5

6.35


±1.0±0.512.7

±1.00

±1.00φ3.1

4.8

Outline dimensions

12(2.54)

5.0

±0.10.4±0.10.45

±0.2

0.7

テープ

台紙Mounting tape

Tape

+1.0-0.5

16.0

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

±0.5

±0.53.85

9.0

MAX11.0

12.7±0.2±0.2

φ4.0(Po)







SID2010 TP2 Series

/ 16




φ3.8

21

±0.5 ±0.2

±0.7

0.4

(2.54)

5.0

3.85 0.45

φ3.1 0

4.8

端子接続：①アノードTerminal Anode

②カソード


Cathode

±1.0±0.2

+1.0

±0.5

-0.5

6.0

±0.1

16.0

10.8

±0.5


±0.1

±0.2

0.7

0±1.0

12.76.35±0.5 ±1.0

12.7 Mounting tape台紙

テープTape

(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

φ4.0



Outline dimensions


(0.3)

SID2010 TP3 Series

/ 16




(0.3)

Comulative pitch tolerance shall not exceed 1.0㎜ over 20

Outline dimensions

12


±1.0±0.56.35 12.7

±1.00

±1.00φ3.1

±0.5

4.8

3.5

±0.7

8.3

(2.54)

5.0

±0.10.4±0.10.45

±0.2

0.7

テープ

台紙Mounting tape

Tape

+1.0-0.5

16.0

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

±0.5

±0.53.85

9.0

MAX11.0

12.7±0.2±0.2

φ4.0(Po)






SID2010 TP6 Series

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Outline dimensions



φ4.0

MAX11.0

9.0±0.5

18.0

MIN13.0

+1.0

-0.5

±0.2(Po)Tapeテープ

台紙Mounting tape12.7

±1.0±0.56.35 12.7

±1.00

0.7

±0.2

±0.1

Component Alignment製品倒れ

±0.5 ±0.1

-0.5

+1.0

±1.0

Cathode


②カソード

AnodeTerminal端子接続：①アノード

0

0.453.85

5.0

(2.54)

0.4

±0.2±0.5

12

16.0

4.8

5.0

±0.5 9.8±0.7

MAX0.3

±0.1

φ3.8±0.1

φ3.1


SID2010 TP7 Series

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(0.3)

±1.0mm over 20 consecutive pitches.

φ3.1

2 1

φ3.8

±0.5


±1.00

9.0

4.8

±0.7

13.8

+1.0

-0.5

16.0

±1.00

±0.2

0.7

(2.54)

0.4±0.1

Mounting tape台紙

テープTape

±0.1

±0.5 ±0.25.0

3.85 0.45±0.5

12.76.35±0.5 ±1.0

12.7(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

φ4.0

Comulative pitch tolerance shall not exceed

(Po):累積ピッチ誤差は、20ピッチにつき±1.0端子接続：①アノードTerminal Anode

②カソード


Cathode

Outline dimensionsSID2010 TP8 Series

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注意書き

●本書に記載している製品（以下、「本製品」という）のデータ、図、表その他のすべての内容は本書発行の時点のものとなります。本

書に記載している内容は、改良などにより予告なく変更することがあります。ご使用の際には、最新の情報であることを弊社販売窓

口に確認してください。

●本製品は、電子機器（輸送機器とその制御装置、家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など）の部品に使用されることを

意図しております。ご使用の際には、納入仕様書に署名または記名押印のうえご返却をお願いします。高い信頼性が要求される

装置（交通信号制御装置、防災･防犯装置など）への使用をご検討の際には、必ず事前にその使用の適否につき弊社販売窓口へ

ご相談および納入仕様書に署名または記名押印のうえご返却をお願いします。本製品は、極めて高い信頼性が要求される機器ま

たは装置（航空宇宙機器、原子力制御、その故障や誤動作が生命や人体に危害を及ぼす恐れのある医療機器（日本における法

令でクラスⅢ以上）など）（以下「特定用途」という）に使用されることは意図されておりません。

特定用途に本製品を使用したことによりお客様または第三者に生じた損害などに関し、弊社は一切その責任を負いません。

●本製品の使用にあたり、本製品に他の製品・部材を組み合わせる場合、あるいはこれらの製品に物理的、化学的、その他何らか

の加工・処理を施す場合には、使用者の責任においてそのリスクを必ずご検討のうえ行ってください。

●弊社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は避けられません。本製品の

故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害などが発生しないよう、故障発生率およびディレーティングなどを考慮

のうえ、使用者の責任において、本製品が使用される装置やシステム上で十分な安全設計および確認を含む予防措置を必ず行っ

てください。

●本製品は耐放射線設計をしておりません。

●本書に記載されている一部の製品にはガリウムヒ素(GaAs)が使用されています。当該製品を焼いたり、砕いたり、化学処理をした

液体・気体を吸引、誤飲すると危険です。

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びこれらに基づく評価結果などは、使用上の参考として示したもので、これらに起因する使用者もしくは第三者のいかなる損害およ

び知的財産権を含む財産権その他一切の権利の侵害問題について、弊社は一切責任を負いません。

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る適合性を含む）ならびに本書に記載の情報（正確性、有用性、信頼性を含む）について、明示的か黙示的かを問わず、いかなる

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したうえで、当該法令に適合するよう使用してください。

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