AD

VA

NC

E I

NF

OR

MA

TIO

NBQ75614

MCU

PMIC

IN

VCCCVDD

BAT OUT

loa

d

12 V

. . .

UART

ISO

VCC1

VCC2

FUSE Relay

GPIOx

Rs

Current sense

Fuse/relay sense

Product

Folder

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英語版のTI製品についての情報を翻訳したこの資料は、製品の概要を確認する目的で便宜的に提供しているものです。該当する正式な英語版の最新情報は、www.ti.comで閲覧でき、その内容が常に優先されます。TIでは翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。実際の設計などの前には、必ず最新版の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

English Data Sheet: SLUSDT6

BQ75614-Q1JAJSI05 –SEPTEMBER 2019

参参考考資資料料

BQ75614-Q1 SafeTITM-26262 ASIL-D にに準準拠拠ししたた、、14S ままたたはは 16S ののススタタンンドドアアロロンン高高精精度度車車載載用用ババッッテテリリ・・モモニニタタおおよよびびババラランンササ、、電電流流検検出出機機

能能内内蔵蔵

1

1 特特長長1• 車載アプリケーションに対応• 下記内容で AEC-Q100 認定済み

– デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲–40°C～+125°C

– デバイス HBM ESD 分類レベル 2– デバイス CDM ESD 分類レベル C4B

• SafeTI™-26262 ASIL-D に準拠– セルの電圧測定

– 電流測定

– 温度測定

– 通信

• SafeTI™-26262 ASIL-B に準拠– OV、UV プロテクタ (ハードウェア・コンパレータ)– OV、UT プロテクタ (ハードウェア・コンパレータ)

• ピン・パッケージおよびソフトウェア互換のデバイス・ファミリ– スタック可能モニタ 16S (BQ79616)、14S

(BQ79614)、12S (BQ79612)– スタンドアロン・モニタ 48V システム (BQ75614)

• ヒューズとリレーの開閉診断の直接サポート• 電圧、温度、電流診断用の冗長化パスを内蔵• すべてのセル・チャネルについて 128µs 以内にセ

ル電圧を高精度で測定• 構成可能なポスト ADC デジタル・ローパス・

フィルタを内蔵• バス・バーの接続と測定をサポート• POR と同様のデバイス・リセットをエミュレート

するホスト制御のハードウェア・リセットを内蔵• 内部セル平衡化をサポート

– 240mA の平衡化電流

– 自動中断および再開制御付きの平衡化熱管理機能を内蔵

• 外部デジタル・アイソレータへの 5V LDO 電源出力

• UART ホスト・インターフェイス• SPI マスタを内蔵

2 アアププリリケケーーシショョンン• 車載用 48V リチウムイオン・バッテリ・システム• 電動自転車と電動スクーター

3 概概要要BQ75614-Q1 デバイスは、最大 16S のバッテリ・モ

ジュールのセル電圧を高精度で 200µs 未満で測定でき

ます。内蔵のフロントエンド・フィルタにより、単純な低電圧

定格の差動 RC フィルタをシステムのセル入力チャネル

に実装できます。内蔵ポスト ADC ローパス・フィルタによ

り、フィルタ処理された (DC と同様の) 電圧を測定できま

す。セル電圧測定と同期できる電流測定機能を内蔵して

いるため、充電状態 (SOC) をより的確に計算できます。こ

のデバイスは、温度監視機能を備えた自律的な内部セル

平衡化をサポートしており、平衡化を自動的に中断および

再開することで過熱状態を防止します。このデバイスに

は、ヒューズおよびリレーの開閉診断をサポートするオプ

ションが含まれています。このデバイスは、外部サーミスタ

測定に使用できる 8 つの GPIO (補助入力) も備えていま

す。

製製品品情情報報(1)

型型番番 パパッッケケーージジ 本本体体ササイイズズ（（公公称称））

BQ75614-Q1 HTQFP (64 ピン) 10.00mm×10.00mm

(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

単単純純化化ししたたシシスステテムム図図

AD

VA

NC

E IN

FO

RM

AT

ION

2

BQ75614-Q1JAJSI05 –SEPTEMBER 2019 www.tij.co.jp

Copyright © 2019, Texas Instruments Incorporated

4 デデババイイススおおよよびびドドキキュュメメンントトののササポポーートト

4.1 ドドキキュュメメンントトのの更更新新通通知知をを受受けけ取取るる方方法法ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の「アラートを受

け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細に

ついては、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

4.2 ササポポーートト・・リリソソーーススTI E2E™ support forums are an engineer's go-to source for fast, verified answers and design help — straightfrom the experts. Search existing answers or ask your own question to get the quick design help you need.

Linked content is provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and donot necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

4.3 商商標標SafeTI, E2E are trademarks of Texas Instruments.

4.4 静静電電気気放放電電にに関関すするる注注意意事事項項これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

4.5 GlossarySLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.

5 メメカカニニカカルル、、パパッッケケーージジ、、おおよよびび注注文文情情報報以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。この情報は、そのデバイスについて利用可能な最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com 27-Jan-2022

Addendum-Page 1

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device Status(1)

Package Type PackageDrawing

Pins PackageQty

Eco Plan(2)

Lead finish/Ball material

(6)

MSL Peak Temp(3)

Op Temp (°C) Device Marking(4/5)

Samples

BQ75614PAPRQ1 ACTIVE HTQFP PAP 64 1000 RoHS & Green NIPDAU Level-3-260C-168 HR -40 to 125 BQ75614

(1) The marketing status values are defined as follows:ACTIVE: Product device recommended for new designs.LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substancedo not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI mayreference these types of products as "Pb-Free".RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide basedflame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuationof the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6) Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to twolines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on informationprovided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken andcontinues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device PackageType

PackageDrawing

Pins SPQ ReelDiameter

(mm)

ReelWidth

W1 (mm)

A0(mm)

B0(mm)

K0(mm)

P1(mm)

W(mm)

Pin1Quadrant

BQ75614PAPRQ1 HTQFP PAP 64 1000 330.0 24.4 13.0 13.0 1.5 16.0 24.0 Q2

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 12-Jul-2021

Pack Materials-Page 1

*All dimensions are nominal

Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)

BQ75614PAPRQ1 HTQFP PAP 64 1000 367.0 367.0 55.0

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 12-Jul-2021

Pack Materials-Page 2

www.ti.com

GENERIC PACKAGE VIEW

This image is a representation of the package family, actual package may vary.Refer to the product data sheet for package details.

HTQFP - 1.2 mm max heightPAP 64QUAD FLATPACK10 x 10, 0.5 mm pitch

4226442/A

www.ti.com

PACKAGE OUTLINE

C

64X

0.27

0.17

60X 0.5

PIN 1 ID

(0.127)

TYP

0.15

0.050 -7

4X 7.5

12.2

11.8

TYP

B

10.2

9.8

NOTE 3

A

10.2

9.8

NOTE 3

0.75

0.45

0.25

GAGE PLANE

1.2 MAX

(1)

PowerPAD TQFP - 1.2 mm max heightPAP0064F

PLASTIC QUAD FLATPACK

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs.

4. Strap features may not be present.

5. Reference JEDEC registration MS-026.

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

TM

1

16

17 32

33

48

4964

0.08 C A B

SEE DETAIL A

SEATING PLANE

A 17

DETAIL A

TYPICAL

0.08 C

SCALE 1.300

1

16

17 32

33

48

4964

PLASTIC QUAD FLATPACK

4226412/A 11/2020

6.5

5.3

65

8X (R0.091)

NOTE 4

20X (R0.137)

NOTE 4

www.ti.com

EXAMPLE BOARD LAYOUT

0.05 MAX

ALL AROUND

0.05 MIN

ALL AROUND

(11.4)

(11.4)

60X (0.5)

64X (1.5)

64X (0.3)

( 0.2) TYP

VIA

(6.5)

(8)

NOTE 8

(R0.05)

TYP

(1.1 TYP)

(1.1 TYP)

PowerPAD TQFP - 1.2 mm max heightPAP0064F

PLASTIC QUAD FLATPACK

TM

NOTES: (continued)

6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.

7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.

8. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. See technical brief, Powerpad thermally enhanced package,

Texas Instruments Literature No. SLMA002 (www.ti.com/lit/slma002) and SLMA004 (www.ti.com/lit/slma004).

9. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. It is recommended that vias under paste be filled,

plugged or tented.

10. Size of metal pad may vary due to creepage requirement.

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE:6X

SYMM

64 49

17 32

33

48

1

16

SOLDER MASK

DEFINED PAD

METAL COVERED

BY SOLDER MASK

65

SEE DETAILS

SYMM

METAL

SOLDER MASK

OPENING

NON SOLDER MASK

DEFINED

SOLDER MASK DETAILS

EXPOSED METAL

SOLDER MASK

OPENING

METAL UNDER

SOLDER MASK

SOLDER MASK

DEFINED

EXPOSED METAL

4226412/A 11/2020

www.ti.com

EXAMPLE STENCIL DESIGN

(6.5)

60X (0.5)

64X (1.5)

64X (0.3)

(R0.05) TYP

(11.4)

(11.4)

PowerPAD TQFP - 1.2 mm max heightPAP0064F

PLASTIC QUAD FLATPACK

NOTES: (continued)

11. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations.

12. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.

TM

SOLDER PASTE EXAMPLE

EXPOSED PAD

100% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA

SCALE:6X

SEE TABLE FOR

DIFFERENT OPENINGS

FOR OTHER STENCIL

THICKNESSES

BASED ON

0.125 THICK STENCIL

SYMM

SYMM

METAL COVERED

BY SOLDER MASK

64 49

17 32

33

48

1

16

65

4226412/A 11/2020

5.49 X 5.490.175

5.93 X 5.930.15

6.5 X 6.5 (SHOWN)0.125

7.27 X 7.270.1

SOLDER STENCIL

OPENING

STENCIL

THICKNESS

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