Guía de información de hardware...software y hardware. Por lo tanto, es posible que no todas las...

Dell EMC Familia Unity™

Dell EMC Unity All Flash y Unity Hybrid

Guía de información de hardwareP/N 302-002-563

REV 07

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Publicado en Junio de 2019

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2 Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware

5Acerca de esta guía...................................................................................... 6Documentación relacionada..........................................................................6

Descripción general de la plataforma 7Descripción general...................................................................................... 8Descripción...................................................................................................8

Especificaciones técnicas 17Dimensiones y peso.....................................................................................18Requisitos de alimentación.......................................................................... 19Límites de funcionamiento del sistema....................................................... 26

Flujo de aire del DPE...................................................................... 27Recuperación ambiental.................................................................28Requisitos de calidad del aire......................................................... 28Exención de responsabilidades en relación con la inhibición deincendios....................................................................................... 29Impacto y vibración....................................................................... 29

Requisitos de envío y almacenamiento....................................................... 30

Descripciones de componente de hardware 31Gabinete del procesador de disco............................................................... 32

Información general sobre el gabinete de procesadores de discos....32DPE de 2U y 12 unidades de disco (3.5 pulgadas)..........................34DPE de 25 unidades de disco 2U (de 2.5 pulgadas)....................... 37

Vista posterior de DPE 2U.......................................................................... 39Vista posterior de procesador de almacenamiento.........................40Información sobre los puertos de los adaptadores de redconvergente (CNA)....................................................................... 43Tipos de módulos de I/O del SP.....................................................45Módulo de fuente de alimentación de SP.......................................55

Componentes internos del procesador de almacenamiento........................ 56

Gabinete de arreglos de discos 59Información general sobre DAE de carga frontal.........................................60

Tipo de unidad de disco ................................................................. 61DAE 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas).................................................. 61

Vista frontal del DAE de 2U y 25 unidades......................................61Vista posterior 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas).....................62

DAE 3U de 15 unidades (de 3.5 pulgadas).................................................. 66Vista frontal del DAE de 3U y 15 unidades..................................... 66Vista posterior del DAE de 3U y 15 unidades..................................68

Información general sobre los DAE tipo cajonera.........................................71DAE de 3U y 80 unidades (2.5 in)............................................................... 72

Vista superior del DAE de 3U y 80 unidades...................................72

Prefacio

Capítulo 1

Capítulo 2

Capítulo 3

Capítulo 4

CONTENIDO

Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware 3

Vista frontal del DAE de 3U y 80 unidades..................................... 76Vista posterior del DAE de 3U y 80 unidades................................. 76

Cableado 81Etiquetas envolventes de cables.................................................................82Cableado del DPE a un DAE........................................................................82

Cableado del primer DAE opcional para crear el bus de back-end de1.....................................................................................................83Cableado del segundo DAE opcional para extender el bus de back-end 0............................................................................................. 85Cableado de los puertos del módulo SAS del DPE para crear losbuses de back-end 2 a 5................................................................ 87

Cableado de un DAE de expansión a un DAE existente para extender un busde back-end................................................................................................92Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones entrelazadas de DAE... 95Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones apiladas de DAE...........97Conexión de cables de expansión (back-end) a un DAE de 80 unidades..... 99

Cableado para conexiones de 4 canales......................................... 99Cableado para conexiones de 8 canales........................................104

Kits de rieles y tipos de cables 107Kits de rieles..............................................................................................108Tipos de cables......................................................................................... 108

Cableado de cobre de DAE a DAE................................................. 110

Apéndice A

Apéndice B

CONTENIDO


Recursos adicionales

Como parte de un esfuerzo por mejorar, se lanzan periódicamente revisiones desoftware y hardware. Por lo tanto, es posible que no todas las versiones de hardware ysoftware admitan algunas funciones que se describen en este documento. Las notasde la versión del producto proporcionan la información más actualizada acerca de lascaracterísticas del producto. En caso de que un producto no funcione correctamente ono funcione según se describe en este documento, póngase en contacto con unprofesional de soporte técnico de .

Dónde obtener ayudaLa información sobre soporte, productos y licencias puede obtenerse de la siguientemanera:

Información de productosPara ver las notas de la versión o la documentación del producto y las funciones,consulte la documentación técnica de Unity en: www.emc.com/es-mx/documentation/unity-family.htm (visite el sitio web de su país correspondiente).

Solución de problemasPara obtener información sobre los productos, las actualizaciones de software, laslicencias y el servicio, visite el soporte en línea (se requiere registro) en: https://Support.EMC.com. Después de iniciar sesión, busque la página Soporte por productocorrespondiente.

Soporte técnicoPara enviar solicitudes de servicio y soporte técnico, visite el soporte en línea en: https://Support.EMC.com. Después de iniciar sesión, busque Crear una solicitud deservicio. Para abrir una solicitud de servicio, debe contar con un acuerdo de servicioválido. Póngase en contacto con el representante de ventas para recibir informaciónsobre cómo obtener un acuerdo de soporte válido o para aclarar cualquier tipo de dudaen relación con su cuenta.

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PELIGRO

Indica una situación peligrosa que, si no se evita, provoca la muerte o lesionesgraves.

ADVERTENCIA

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PRECAUCIÓN

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Unity All Flash y Unity Hybrid Guía de información de hardware 5

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Nota

Presenta información que es importante, pero que no está relacionada con peligros.

Acerca de esta guíaEsta guía está diseñada para el personal que instala, configura y mantiene laplataforma Unity 300/300F/350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity500/500F/550F y Unity 600/600F/650F. Para utilizar esta publicación de hardware,debe estar familiarizado con los equipos y el cableado del almacenamiento digital.

Nota

la información de este documento era precisa en el momento de la publicación. Esposible que se lancen nuevas versiones de este documento. Visite el sitio web paraasegurarse de utilizar la versión más reciente de este documento.

Documentación relacionadaLos siguientes documentos del sistema Unity proporcionan información adicional.

l Dell EMC Familia Unity™ Guía de instalación

l Familia Unity™ Notas de la versión

Puede obtenerse la documentación adicional relevante en:

l http://bit.ly/unityinfohub

l https://support.emc.com/products/39949

Recursos adicionales


http://bit.ly/unityinfohub

https://support.emc.com/products/39949

CAPÍTULO 1

Descripción general de la plataforma

Esta sección proporciona una descripción general de las Unity 300/300F/350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650Fplataformas así como también una descripción general de su arquitectura, funciones ycomponentes.

l Descripción general..............................................................................................8l Descripción.......................................................................................................... 8

Descripción general de la plataforma 7

Descripción generalLos sistemas de almacenamiento Unity Hybrid y Unity All Flash implementan unaarquitectura integrada para bloques, archivos y VVols de VMware con compatibilidadsimultánea para protocolos NAS, iSCSI y Fibre Channel nativos, y se basan en lapotente familia nueva de procesadores Intel E5-2600. Cada sistema aprovecha dosSP, conectividad de back-end SAS completa de 12 Gb y un ambiente operativo condiseño multi-core patentado para ofrecer rendimiento y eficiencia inigualables. Seagrega capacidad de almacenamiento adicional a través de gabinetes de arreglos dediscos (DAE).

Unity es el único sistema de almacenamiento que cumple correctamente los 4requisitos de almacenamiento de los profesionales actuales de TI.

Unity es simple

Las soluciones Unity establecen nuevos estándares para los sistemas dealmacenamiento con atractiva simplicidad, diseño moderno, precios accesibles eimplementaciones flexibles, para satisfacer las necesidades de los profesionalesde TI con restricción de recursos en empresas grandes o pequeñas.

Unity es moderno

Unity cuenta con una arquitectura moderna de 2U diseñada para elalmacenamiento todo flash y para ser compatible con los discos SSD de altadensidad, incluidas las unidades 3D NAND TLC (celda de nivel triple). Unityincluye administración del ciclo de vida de los datos automatizada para reducir loscostos, administración integrada de copias de datos para controlar lasinstantáneas locales de un momento específico, cifrado y replicación remotaincorporados e integración sólida del ecosistema con VMware y Microsoft.

Unity es accesible

Nuestro sistema de controladora doble activo se diseñó para optimizar elrendimiento, la densidad y el costo del almacenamiento a fin de ofrecerconfiguraciones híbridas o todo flash por mucho menos de lo que creía posible.

Unity es flexible

Unity está disponible como dispositivo de almacenamiento virtual, comoconfiguraciones especialmente diseñadas todo flash o híbridas, o como sistemasconvergentes, con un ambiente operativo de Unity que los conecta a todos.

DescripciónEsta sección muestran ejemplos de las vistas frontal y posterior de Unity 300/300F/350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650F y la discusión de las funciones de hardware.



Vistas del hardwareAquí se muestran ejemplos de la parte frontal y posterior de un Unity 300/300F/350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650F gabinete de procesadores de discos de plataforma (DPE).

Figura 1 Vistas frontales del gabinete de procesador de disco

Parte frontal del gabinete de procesadores de discos de 25 unidades

240

Will Make the Array Unusable

Caution: Array Software on drives 0-3. Removing or relocating them

Parte frontal de gabinete de procesadores de discos de 12 unidades (no disponible enlos modelos Unity All Flash)

0SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

3Removing these drives will

make the array unusable

SPD

Removing these drives will


SPD



SPD



SPD

Figura 2 Vista posterior del gabinete de procesadores de discos

AC

DC

10 GbE

0 1x4

2 3

1 GbE

x4

2 3MAC:

11

AC

DC

10 GbE

01x4

23

1 GbE

4

5

x4

23MAC:

114

5

4

5

4

5

Nota

Estas figuras son meros ejemplos de las vistas frontal y posterior sin ningún DAEconectado y solo tienen fines ilustrativos.

Características de hardwareEn una arquitectura de 2U, el DPE de la plataforma Unity™ All Flash y Unity Hybridcompletamente lleno de discos duros y sin módulos de I/O o DAE pesa ya sea:

l DPE de 12 unidades: 65 lb (29 kg)

Nota

El DPE de 12 unidades no está disponible en los modelos todo flash de Unity.

l DPE de 25 unidades: 44 lb (20kg)

El DPE de 2U mide:

l DPE de 12 unidades: 8.64 centímetros de altura x 44.45 centímetros de ancho x68.58 centímetros de profundidad (3.4 in x 17.5 in x 27 in)

l DPE de 25 unidades: 8.64 centímetros de altura x 44.45 centímetros de ancho x60.69 centímetros de profundidad (3.4 in x 17.5 in x 24 in)


Descripción 9

Entre la parte frontal y la parte posterior del gabinete, un plano que pasa a través delmedio del gabinete distribuye la alimentación y las señales a todos sus componentes.En el DPE frontal, las unidades se conectan directamente a las conexiones del planomedio. En la parte trasera del DPE, los procesadores de almacenamiento, los módulosde fuente de alimentación y los módulos de I/O se conectan directamente a lasconexiones del plano medio. En el interior de cada procesador de almacenamiento,están la batería de reserva (BBU), los módulos de enfriamiento redundantes, lamemoria DDR4 y el procesador Intel E5 versión 3.



En la siguiente tabla se describen los límites de hardware para los modelos Unity AllFlash.

Tabla 1 Límites del hardware por modelo todo flash de Unity

Descripción del límite Unity300F

Unity350F

Unity400F

Unity450F

Unity500F

Unity550F

Unity600F

Unity650F

Tipo de CPU del SP 6 cores a1.6 GHz

(E5-2603)

6 cores a1.7 GHz

(E5-2603)

8 cores a2.4 GHz

(E5-2630)

10 cores a2.2 GHz

(E5-2630)

10 cores a2.6 GHz

(E5-2660)

14-cores a2.0 GHz

(E5-2660)

12-cores a2.5 GHz

(E5-2680)

14-cores a2.4 GHz

(E5-2680)

Memoria por SP 24 GB 48 GB 48 GB 64 GB 64 GB 128 GB 128 GB 256 GB

TresDIMM

DDR4 de8 GB

Tres DIMM DDR4de 16 GB

Tres DIMM DDR4de 16 GB

Cuatro DIMM DDR4de 16 GB




CuatroDIMM

DDR4 de64 GB

Puertos de CNAintegrados por SP

2 puertos, puede configurarse como:

Fibre Channel de 8/16 Gb

Fibre Channel de 4/8/16 Gb

16 Gb Fibre Channel (monomodo)

IP/iSCSI de 1/10 Gb

Puertos 10GbaseTintegrados por SP

2 puertos

Rendimiento Puertos deI/O por SP

2 (2 puertos SAS mini-HD integrados) 6 (2 puertos integrados y 4 puertos SAS mini HDde I/O)

Número máximo demódulos de I/O por SP

2

Módulos de I/O de back-end admitidos

Ninguno Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de12 Gb/s

Módulos de I/O de front-end admitidos

Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos

Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos

Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos

Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos

Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos

Número máximo depuertos de front-endpor SP (todos los tipos)

12

Número máximo depuertos de front-endFibre Channel por SP(CNA y módulos de I/O)

10

Número máximo depuertos 1GbaseT/iSCSIde front-end por SP(integrados, CNA ymódulos de I/O)

8


Descripción 11

Tabla 1 Límites del hardware por modelo todo flash de Unity (continuación)

Descripción del límite Unity300F

Unity350F

Unity400F

Unity450F

Unity500F

Unity550F

Unity600F

Unity650F

Número máximo depuertos iSCSI de front-end de 10 GbE por SP(integrados, CNA ymódulos de I/O)

12

(Dell EMC Unity OE 4.1 yversiones posteriores)Cantidad mín./máx. deunidades a

5/150 5/150 5/250 5/250 5/500 5/500 5/1000 5/1000

(Solo Dell EMC Unity OE4.0) Cantidad mín./máx.de unidades

5/150 N/D 5/250 N/D 5/350 N/D 5/500 N/D

Tipos de gabinetes dearreglos de discoscompatibles

DAE de 2U y 25 unidades con unidades de 2.5 in

DAE de 80 unidades de 3U con unidades de 2.5 in

Cantidad máximaadmitida de DAE de 2U y25 unidades

5 5 9 9 19 19 39 39

Cantidad máximaadmitida de DAE de 3U y80 unidades

1 1 2 2 5 5 12 12

Capacidad cruda máxima(PB)

2.4 2.4 4 4 8 8 16 16

a. La cantidad mínima de unidades necesarias para crear un grupo RAID 4+1 es cinco. Se necesitan cuatro unidades para iniciar elarreglo.



En la siguiente tabla se describen los límites de hardware para los modelos UnityHybrid.

Tabla 2 Límites del hardware por modelo de Unity Hybrid

Descripción del límite Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600

Tipo de CPU del SP 6 cores a1.6 GHz

(E5-2603)

8 cores a2.4 GHz

(E5-2630)

10 cores a2.6 GHz

(E5-2660)

12-cores a 2.5GHz (E5-2680)

Memoria por SP 24 GB 48 GB 64 GB 128 GB

Tres DIMMDDR4 de 8 GB

Tres DIMMDDR4 de 16 GB

Cuatro DIMMDDR4 de 16 GB

Cuatro DIMMDDR4 de 32 GB

Puertos de CNA integrados por SP 2 puertos, puede configurarse como:

Fibre Channel de 8/16 Gb

Fibre Channel de 4/8/16 Gb

16 Gb Fibre Channel (monomodo)

IP/iSCSI de 1/10 Gb

Puertos 10GbaseT integrados por SP 2 puertos

Rendimiento Puertos de I/O por SP 2 (2 puertosSAS mini-HDintegrados)

2 (2 puertosSAS mini-HDintegrados)

6 (2 puertosintegrados y 4puertos SASmini-HD I/O)

6 (2 puertosintegrados y 4puertos SASmini-HD I/O)

Número máximo de módulos de I/O por SP 2

Módulos de I/O de back-end admitidos Ninguno Módulo de I/O con cuatropuertos SAS de 12 Gb/s

Módulos de I/O de front-end admitidos Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos

Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos

Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos

Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos

Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos

Número máximo de puertos de front-end por SP(todos los tipos)

12

Número máximo de puertos de front-end FibreChannel por SP (CNA y módulos de I/O)

10

Número máximo de puertos 1GbaseT/iSCSI de front-end por SP (integrados, CNA y módulos de I/O)

8

Número máximo de puertos iSCSI de front-end de10 GbE por SP (integrados, CNA y módulos de I/O)

Cantidad mín./máx. de unidades 5/150 5/250 5/500 5/1000

Tipos de gabinetes de arreglos de discos compatibles DAE de 2U y 25 unidades con unidades de 2.5 in

DAE de 3U y 15 unidades con unidades de 3.5 in

DAE de 80 unidades de 3U con unidades de 2.5 in

Cantidad máx. de DAE compatibles con el sistemaa hasta 9 hasta 15 hasta 33 hasta 59


Descripción 13

Tabla 2 Límites del hardware por modelo de Unity Hybrid (continuación)

Descripción del límite Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600

Cantidad máxima admitida de DAE de 80 unidadespor sistema

1 2 5 12

Capacidad cruda máxima (PB) 2.4 4 8 16

a. En función de los tipos de DPE y DAE en el sistema. Los límites máximos de DAE que se muestran aquí usan el DPE de12 unidades y el DAE de 15 unidades. Los DPE/DAE con mayor capacidad son compatibles con menos DAE máximos.

La plataforma Unity™ All Flash y Unity Hybrid incluye las siguientes características dehardware:

Un gabinete de procesadores y discos (DPE) de 2UEn la parte frontal del DPE de 2U:

l Los modelos de Unity Hybrid son compatibles con dos tipos de portaunidades en elDPE ya sea con:

n 12 ranuras para unidades de 3.5 in

n 25 ranuras para unidades de 2.5 in

l Los modelos todo flash de Unity solo son compatibles con el DPE y elportaunidades con 25 ranuras para unidades de 2.5 in.

l Dos LED en el gabinete: de alimentación y de error.

En la parte trasera del DPE de 2U, hay dos procesadores de almacenamiento; cada unode ellos consta de lo siguiente:

l Dos puertos de administración con conectores RJ-45 de LAN (etiquetados con unsímbolo de administración de red y otro de llave inglesa)

l Dos puertos 10GBASE-T

l Dos puertos de adaptadores de red convergentes (CNA) integrados

l Dos puertos integrados back-end SAS mini HD (con capacidad de cifrado) de 12Gb/s de 4 canales (etiquetados con 0 y 1, respectivamente)

l 1 módulo de fuente de alimentación (susceptible de reemplazo en caliente)

l Dos ranuras PCI de generación 3 y 8 canales para módulos de I/O (A0-A1 y B0-B1)están disponibles para el uso y son compatibles con lo siguiente:

n Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s: donde sea compatible,proporciona cuatro puertos SAS mini-HD (de 16 canales) de expansión de SASde 12 Gb para conectar DAE adicionales. Este módulo de I/O también escompatible con el cifrado basado en controladoras. Tiene la etiqueta 12Gb SASv1.

n Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos módulo de I/O -- proporcionaconectividad de Fibre Channel, como se indica a continuación. Tiene la etiqueta16Gb Fibre v3.

– Cuatro puertos de autonegociación de 4/8/16Gbps. Utiliza SFP+ óptico ycableado OM2/OM3 para conectarse directamente a un switch FC o HBAde host.

– Un puerto Fibre Channel negociar a 16 GB/s, lo que puede configurarse parala replicación síncrona entre dos sistemas de Unity, ya sea directamenteconectados o a través de un switch. Utiliza los medios ópticos SFP+ y SM oMM cableado para proporcionar replicación síncrona. Los tres puertos



restantes autonegocian a 4/8/16 Gb/s; utiliza cableado OM2/OM3 yconector SFP+ óptico para la conexión directa al switch FC o HBA.

n Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos -- proporciona cuatro SFP+ ópticos o puertos IP/iSCSI activo/pasivo TwinAx de 10 GbE para lasconexiones a un switch Ethernet. El mismo módulo de I/O es compatible tantocon IP (archivo) como iSCSI (bloque). Los puertos pueden configurarse comoIP e iSCSI de forma simultánea. Tiene la etiqueta 10 GbE v5.

n Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos : proporciona cuatro puertosEthernet 10GBASE-T RJ45 de cobre para las conexiones de cobre a un switchEthernet. El mismo módulo de I/O admite tanto IP (archivos) como iSCSI(bloques). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de formasimultánea. Tiene la etiqueta 10GbE BaseT v2.

n Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos: proporciona cuatro puertos1000BASE-T RJ-45 de cobre para conexiones de cables Cat 5/6 a un switchEthernet. El mismo módulo de I/O es compatible tanto con IP (archivo) comoiSCSI (bloque). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de formasimultánea. Tiene la etiqueta 1 GbE BaseT v3.

n Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos : proporciona dos SFP+ópticos o puertos de 10 GbE activo/pasivo TwinAx para las conexiones a unswitch Ethernet. El mismo módulo de I/O es compatible tanto con IP (archivo)como con motor de descarga completa de iSCSI (bloque). Los puertos puedenconfigurarse como IP e iSCSI de forma simultánea. Tiene la etiqueta 10 GbE V6.

Gabinetes de arreglos de discos de expansiónCada modelo admite una cantidad diferente de DAE y de ranuras de unidades.

l Unity 300F/350F y Unity 300: 150 ranuras de unidades



l Unity 600F/650F y Unity 600: 1,000 ranuras de unidades

El número de DAE que es compatible con Unity™ All Flash y Unity Hybrid varía enfunción del tipo de unidad en el DPE y los DAE. Un sistema Unity All Flash y UnityHybrid no se puede configurar con más ranuras de unidades que la cantidad admitida yse producirán fallas en el DAE que contenga los ranuras por sobre los límites delsistema.

A menos que el arreglo esté limitado por su conteo de ranuras, cada loop de back-endpodría contener:

l Diez DAE de 15 unidades de 3U (150 ranuras)


l Tres DAE de 80 unidades de 3U (240 ranuras)


Descripción 15

CAPÍTULO 2

Especificaciones técnicas

En esta sección, se facilitan las especificaciones técnicas de los componentes de laplataforma.

l Dimensiones y peso............................................................................................ 18l Requisitos de alimentación................................................................................. 19l Límites de funcionamiento del sistema............................................................... 26l Requisitos de envío y almacenamiento............................................................... 30

Especificaciones técnicas 17

Dimensiones y pesoPara planear la colocación del rack y del sistema, tenga en cuenta estos datos sobre elpeso y las dimensiones de los componentes.

Gabinete de procesadores y discos (DPE) de 2U y 12 unidades

Tabla 3 Dimensiones y peso del DPE con 12 discos de 3.5 pulgadas

Dimensiones Tamaño vertical Peso (véase la nota)

Altura: 8.64 cm(3.40 pulgadas)

2 unidades NEMA 29.8 kg (65.8 libras)Ancho: 44.45 cm(17.5 pulgadas)

Profundidad: 68.58 cm(27 pulgadas)

Nota: el peso no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5-10 libras) para elconjunto de rieles. Los pesos que figuran en esta tabla no describen gabinetes con unidades dedisco de estado sólido y memoria flash (llamados discos SSD o flash). Cada módulo de discoflash pesa 0.6 kg (1.3 libras).

Gabinete de procesadores y discos (DPE) de 2U y 25 unidades

Tabla 4 Dimensiones y peso del DPE con 25 discos de 2.5 pulgadas



2 unidades NEMA 20 kg (44 libras)Ancho: 44.45 cm(17.5 pulgadas)

Profundidad: 60.96 cm(24 pulgadas)

Nota: el peso no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5-10 libras) para elconjunto de rieles. Los pesos que figuran en esta tabla no describen gabinetes con unidades dedisco de estado sólido y memoria flash (llamados discos SSD o flash). Cada módulo de discoflash pesa 0.6 kg (1.3 libras).

Gabinete de arreglos de discos (DAE) de 3U de 15 unidades

Tabla 5 Dimensiones y peso


Altura: 13.34 cm (5.25pulgadas)

3 unidades NEMA 30.8 kg (68 lb) con 15 discosAncho: 44.75 cm (17.62pulgadas)

Profundidad: 35.6 cm (14.0pulgadas)



Tabla 5 Dimensiones y peso (continuación)


Nota: El peso no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5-10 lb) para elconjunto de rieles. Los pesos que figuran en esta tabla no describen gabinetes con unidades dedisco de estado sólido y memoria flash (llamados discos SSD o flash). Cada módulo de discoflash pesa 0.6 kg (1.3 lb).


Tabla 6 Dimensiones y peso



2 unidades NEMA20.23 kg (44.61 lb) con 25discos

Ancho: 44.45 cm (17.50pulgadas)

Profundidad: 35.56 cm (14.0pulgadas)

Nota: El peso no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5-10 lb) para elconjunto de rieles. Los pesos que figuran en esta tabla no describen gabinetes con unidades dedisco de estado sólido y memoria flash (llamados discos SSD o flash). Cada módulo de discoflash pesa 0.6 kg (1.3 lb).

Gabinete de arreglos de discos (DAE) de 3U y 80 unidades

Tabla 7 DAE con 80 discos de 2.5 in, dimensiones y peso

Dimensiones a Tamaño vertical Peso b

Altura: 20.0 cm (5.2 in) 3 unidades NEMA l Peso con todas lasCRU/FRU y 80 unidadesde 2.5 in llenas: 59 kg(130 lb)

l Peso del chasis vacío contodas las CRU/FRU y lasunidades extraídas:11.3 kg (25 lb)

Ancho: 44.7 cm (17.6 in)

Profundidad: 76.2 cm (30 in)

a. Las dimensiones son solo del chasis del gabinete. Las dimensiones no incluyen el hardwarede montaje del bisel.

b. El peso completo del sistema no incluye los rieles de montaje. Calcule entre 2.3 y 4.5 kg (5 a10 lb) para el conjunto de rieles.

Requisitos de alimentaciónPara planear la colocación del rack y del sistema, tenga en cuenta estos requisitos dealimentación de los componentes.

La corriente de entrada, la alimentación (VA) y la disipación por gabinete que constanen este documento se basan en la medición de gabinetes completamente configuradosen las peores condiciones de funcionamiento. Aplique los valores operativos máximos a


Requisitos de alimentación 19

la hora de planear la configuración del sistema de almacenamiento. Estos valoresrepresentan lo siguiente:

l bien los valores de un solo cable de línea de la fuente de alimentación,

l bien la suma de los valores compartidos por los cables de línea de las fuentes dealimentación combinadas en el mismo gabinete, con la división entre los cables delínea y las fuentes en la proporción de uso compartido vigente (alrededor del 50 %cada uno).

Utilice la calculadora de alimentación y peso proporcionada para refinar los valores dealimentación y calor de las siguientes tablas de modo que se ajusten con más precisióna la configuración de hardware de su sistema.

Si falla una de las fuentes de alimentación combinadas por gabinete, la otra fuente dealimentación soporta la carga completa. Debe usar un gabinete de montaje en rack oun rack con una distribución de alimentación adecuada, así como disponer de unadistribución de AC en la bifurcación principal que pueda manejar estos valores paracada contenedor del gabinete.

Todas las cifras de alimentación que se muestran representan una configuración delproducto en el peor de los casos con valores normales máx. de operación en unambiente con una temperatura ambiente de 20 °C a 25 °C.

Las cifras de alimentación de chasis que se proporcionan pueden aumentar cuando seopera en un ambiente con una temperatura ambiente superior.

Gabinete de procesador de disco 2U Unity (DPE)

Tabla 8 Especificaciones de alimentación del gabinete de AC del procesador de disco de slot de25 unidades

Unity 300F | Unity300




Voltaje de línea AC De 100 a 240 VAC ± 10 %, monofásico, de 47 a 63 Hz

Corriente de línea AC(máximo operativo)

9.04 A máx. a 100 VAC 9.09 A máx. a 100 VAC 9.55 A máx. a 100 VAC 9.89 A máx. a 100 VAC


Consumo de energía(máximo operativo)

907.5 VA (903.5 W)máx. a 100 VAC

909.0 VA (905.0 W)máx. a 100 VAC

955.0 VA (951.0 W)máx. a 100 VAC

9.89.0 VA (985.0 W)máx. a 100 VAC

907.5 VA (895.5 W)máx. a 200 VAC

909.0 VA (897.0 W)máx. a 200 VAC

955.0 VA (943.0 W)máx. a 200 VAC

989.0 VA (977.0 W)máx. a 200 VAC

Factor de energía 0.95 mín. a 100/200 VAC con carga completa

Disipación de calor(máximo operativo)

3.25 x 106 J/h,(3,083 Btu/h) máx. a

100 VAC; 3.22 x106 J/h, (3,056 Btu/h)

máx. (100 V*)

3.26 x 106 J/h,(3,088 Btu/h) máx. a

100 VAC; 3.23 x 106 J/h,(3,061 Btu/h) máx.

(100 V*)

3.42 x 106 J/h,(3,245 Btu/h) máx. a

100 VAC; 3.40 x106 J/h, (3,218 Btu/h)

máx. (100 V*)

3.55 x 106 J/h,(3,361 Btu/h) máx. a

100 VAC; 3.52 x 106 J/h,(3,334 Btu/h) máx.

(100 V*)

Corriente deirrupción

Pico de 45 A “inactivos” por fuente de alimentación, en cualquier voltaje de línea

Corriente al arranque Pico de 120 A “activos” por fuente de alimentación, en cualquier voltaje de línea

Protección AC Fusible de 15 A en cada fuente de alimentación, una sola línea

Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC 320-C14 por zona de alimentación



http://powercalculator.emc.com/

Tabla 8 Especificaciones de alimentación del gabinete de AC del procesador de disco de slot de25 unidades (continuación)





Tiempo detransferencia

10 ms mínimo

Distribución decorriente

± 5 % de carga completa entre las fuentes de alimentación

Tabla 9 Especificaciones de alimentación AC del gabinete de procesadores de discos de 12 slotsde unidad

Unity 300 Unity 400 Unity 500 Unity 600


Corriente de línea AC(máximo operativo)




693.5 VA (678.5 W)máx. a 100 VAC

695.0 VA (681.0 W)máx. a 100 VAC

741.0 VA (727.0 W)máx. a 100 VAC

775.0 VA (761.0 W) máx.a 100 VAC

718.5 VA (678.5 W)máx. a 200 VAC

720.0 VA (680.0 W)máx. a 200 VAC

766.0 VA (726.0 W)máx. a 200 VAC

800.0 VA (760.0 W)máx. a 200 VAC

Factor de energía 0.95 mín. a 100/200 VAC con carga completa


2.45 x 106 J/h,(2,319 Btu/h) máx. a

100 VAC; 2.44 x106 J/h, (3,313 Btu/h)

máx. (100 V*)

2.45 x 106 J/h,(2,324 Btu/h) máx. a

100 VAC; 2.45 x 106 J/h,(2,320 Btu/h) máx.

(100 V*)

2.62 x 106 J/h,(2,481 Btu/h) máx. a

100 VAC; 2.61 x106 J/h, (2,477 Btu/h)

máx. (100 V*)

2.74 x 106 J/h,(2,597 Btu/h) máx. a

100 VAC; 2.74 x 106 J/h,(2,593 Btu/h) máx.

(100 V*)


Pico de 45 A “inactivos” por fuente de alimentación, en cualquier voltaje de línea

Corriente al arranque Pico de 120 A “activos” por fuente de alimentación, en cualquier voltaje de línea

Protección AC Fusible de 15 A en cada fuente de alimentación, una sola línea

Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC 320-C14 por zona de alimentación


10 ms mínimo



Tabla 10 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de25 unidades


Voltaje de línea CC Voltaje de línea CC de -39 a -72V CC (sistemas de alimentación nominal de -48V o -60V)

Corriente de línea CC(máximo operativo)

Máx. de 23.7 A a-39 VCC; máx. de

Máx. de 23.7 A a-39 VCC; máx. de 18.9 A





Tabla 10 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de25 unidades (continuación)


18.8 A a -48 VCC; máx.de 12.8 A a -72 VCC

a -48 VCC; máx. de12.8 A a -72 VCC




923 W máx. a -39 VCC; 905 W máx. a -48

V CC; 921 W máx. a -72V CC

925 W máx. a -39 V CC;906 W máx. a -48 V CC;922 W máx. a -72 V CC

972 W máx. a -39 V CC;953 W máx. a -48 V

CC; 970 W máx. a -72 VCC

1,006 W máx. a -39 VCC; 987 W máx. a -48 VCC; 1,005 W máx. a -72

V CC


3.32 x 106 J/h,(3,150 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 3.26 x106 J/h, (3,088 Btu/h)máx. a -48 VCC; 3.32 x106 J/h, (3,142 Btu/h)

máx. a -72 VCC

3.33 x 106 J/h,(3,156 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 3.26 x 106 J/h,(3,091 Btu/h) máx. a

-48 VCC; 3.32 x 106 J/h,(3,146 Btu/h) máx. a

-72 VCC

3.50 x 106 J/h,(3,317 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 3.43 x106 J/h, (3,252 Btu/h)máx. a -48 VCC; 3.49 x106 J/h, (3,310 Btu/h)

máx. a -72 VCC

3.62 x 106 J/h,(3,433 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 3.55 x 106 J/h,(3,368 Btu/h) máx. a

-48 VCC; 3.62 x 106 J/h,(3,429 Btu/h) máx. a -72

VCC


Pico de 40 A, según requisitos en la curva de límite de EN300 132-2, sección 4.7

Protección de CC Fusible de 50 A en cada fuente de alimentación

Tipo de entrada CC Positrónico PLBH3W3M4B0A1/AA

Conector CC deacoplamiento

Positronics PLBH3W3F0000/AA; Positronics Inc., www.connectpositronic.com


1 ms mín. con entrada de -50 V



Tabla 11 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de12 unidades


Voltaje de línea CC Voltaje de línea CC de -39 a -72V CC (sistemas de alimentación nominal de -48V o -60V)

Corriente de línea CC(máximo operativo)










701 W máx. a -39 V CC;695 W máx. a -48 V

CC; 706 W máx. a -72V CC



789 W máx. a -39 VCC;776 W máx. a -48 VCC;789 W máx. a -72 VCC


2.52 x 106 J/h,(2,392 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 2.50 x106 J/h, (2,370 Btu/h)máx. a -48 VCC; 2.54 x

2.52 x 106 J/h,(2,388 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 2.49 x 106 J/h,(2,365 Btu/h) máx. a

-48 VCC; 2.53 x 106 J/h,

2.70 x 106 J/h,(2,562 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 2.67 x106 J/h, (2,528 Btu/h)máx. a -48 VCC; 2.71 x

2.84 x 106 J/h,(2,692 Btu/h) máx. a

-39 VCC; 2.79 x 106 J/h,(2,648 Btu/h) máx. a

-48 VCC; 2.84 x 106 J/h,



Tabla 11 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de procesadores de discos de slot de12 unidades (continuación)


106 J/h, (2,409 Btu/h)máx. a -72 VCC

(2,402 Btu/h) máx. a-72 VCC

106 J/h, (2,569 Btu/h)máx. a -72 VCC

(2,692 Btu/h) máx. a -72VCC


Pico de 40 A, según requisitos en la curva de límite de EN300 132-2, sección 4.7



Conector CC deacoplamiento

Positronics PLBH3W3F0000/AA; Positronics Inc., www.connectpositronics.com


1 ms mín. con entrada de -50 V




Tabla 12 Especificaciones de alimentación del gabinete de AC del disco de slot de 15 unidades

Requisito Descripción


Corriente de línea AC (máximooperativo)

2.90 A máx. a 100 VAC

1.60 A máx. a 200 VAC

Consumo de energía (máximooperativo)

287.0 VA|281.0 W máx a 100 VAC

313.0 VA|277.0 W máx a 200 VAC

Factor de energía 0.90 mín. a 100 V/200 V con carga completa

Disipación de calor (máximooperativo)

1.01 x 106 J/hr, (959 Btu/hr) máx a 100 VAC

100.0 x 106 J/hr, (945 Btu/hr) máx a 200 VAC

Corriente de irrupción 30 A máximo para medio ciclo de línea por cable de línea a240 VAC

Corriente al arranque Pico máx. de 25 amperes por cable de línea, en cualquierlínea de voltaje

Protección AC Fusible de 10 A en cada fuente de alimentación, línea yneutral

Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC 320-C14 por zona dealimentación

Tiempo de transferencia 30 ms mínimo

Distribución de corriente Caída del uso compartido de cargas



Tabla 13 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de discos de slot de 15 unidades


Voltaje de línea CC De -39 a -72V CC (sistemas de alimentación nominal de-48V o -60V)

Corriente de línea CC (máximooperativo)

7.92 A máx. a -39V CC

6.43 A máx. a -48V CC

4.39 A máx. a -72V CC


309 W máx. a - 39V CC

309 W máx. a - 48V CC

316 W máx. a - 72V CC


1.11 x 106 J/hr, (1054 Btu/hr) máx a -39V CC



Corriente de irrupción Pico de 20 A, según requisitos en la curva de límite deEN300 132-2, sección 4.7


Tipo de entrada CC Positrónico PLB3W3M1000

Conector CC de acoplamiento Positrónico PLB3W3F7100A1; Positronics Inc., http://www.connectpositronic.com

Tiempo de transferencia Mín. de 5 ms (condición de prueba: Vin = -40V CC)

Distribución de corriente Caída del uso compartido de cargas


Tabla 14 Especificaciones de alimentación del gabinete AC de disco de slot de 25 unidades




4.50 A máx. a 100 VAC

2.40 A máx. a 200 VAC


453.0 VA|432.0 W máx a 100 VAC

485.0 VA|427.0 W máx a 200 VAC

Factor de energía 0.95 mín. a 100 V/200 V con carga completa


1.56 x 106 J/hr, (1,474 Btu/hr) máx a 100 VAC

154.0 x 106 J/hr, (1,457 Btu/hr) máx a 200 VAC

Corriente de irrupción 30 A máximo para medio ciclo de línea por cable de línea a240 VAC

Corriente al arranque Pico máx. de 40 amperes por cable de línea, en cualquierlínea de voltaje



http://www.connectpositronic.com

http://www.connectpositronic.com

Tabla 14 Especificaciones de alimentación del gabinete AC de disco de slot de 25unidades (continuación)


Protección AC Fusible de 15 A en cada fuente de alimentación, línea yneutral

Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC 320-C14 por zona dealimentación

Tiempo de transferencia 12 ms mínimo

Distribución de corriente ± 5 % de carga completa entre las fuentes dealimentación

Tabla 15 Especificaciones de alimentación CC de gabinete de discos de slot de 25 unidades


Voltaje de línea CC De -39 a -72 V CC (sistemas de alimentaciónnominal de -48V o -60V)

Corriente de línea CC (máximo operativo) Máx. de 11.0 A a -39 VCC; máx. de 9.10 A a-48 VCC; máx. de 6.2 A a -72 VCC

Consumo de energía (máximo operativo) 428 W máx. a -39 VCC; 437 W máx. a -48VCC; 448 W máx. a -72 VCC

Disipación de calor (máximo operativo) 1.54 x 106 J/h, (1,460 Btu/h) máx. a -39 VCC;1.57 x 106 J/h, (1,491 Btu/h) máx. a - 48 VCC;1.61 x 106 J/h, (1,529 Btu/h) máx. a -72 VCC

Corriente de irrupción Pico de 40 A, según requisitos en la curva delímite de EN300 132-2, sección 4.7

Protección de CC Fusible de 50 A en cada fuente dealimentación


Conector CC de acoplamiento Positronics PLBH3W3F0000/AA; PositronicsInc., www.connectpositronic.com

Tiempo de transferencia 1 ms mín. con entrada de -50 V

Distribución de corriente ± 5 % de carga completa entre las fuentes dealimentación

Gabinete de arreglos de discos (DAE) de 3U y 80 unidades

Tabla 16 Especificaciones de alimentación AC del gabinete de arreglos de discos de 80 unidades


Voltaje de línea AC De 200 a 240 V de AC ±10 %, monofásico, de 47 a 63 Hz


8.06 A máx. a 200 VAC


1,611 VA (1,564 W) máx.



Tabla 16 Especificaciones de alimentación AC del gabinete de arreglos de discos de 80unidades (continuación)


Factor de energía 0.98 mín. con carga completa, bajo voltaje

Disipación de calor 5.63 x 106 J/h (5,337 Btu/h) máx.

Corriente de irrupción 30 A máximo para medio ciclo de línea por cable de línea a240 V AC

Corriente al arranque 25 A rms máx. para 100 ms por cable de línea en cualquiervoltaje de línea

Protección AC Fusible de 12 A en cada cable de línea, ambas fases

Tipo de entrada AC Conector de dispositivo IEC320-C14, dos por zona dealimentación

Tiempo de transferencia 12 ms por minuto por fuente de alimentación

Distribución de corriente ±10 % de carga completa entre las fuentes dealimentación

Nota: Para calcular los valores, se supone la existencia de un DAE de 80 unidadescompletamente configurado que incluye 4 fuentes de alimentación, 2 tarjetas LCC y 80unidades de disco.

Límites de funcionamiento del sistemaLa especificación de la temperatura ambiente se mide en la entrada trasera. Es precisocolocar en la ubicación correcta del sitio un aparato de aire acondicionado con eltamaño apropiado para mantener el rango de temperaturas ambiente especificado ycompensar la disipación de calor que se relacionan a continuación.

Tabla 17 Límites de funcionamiento del sistema


Temperatura ambiente 10° C a 50° C (50° F a 122° F) 1

Gradiente de temperatura 10° C/h (18° F/h)

Humedad relativa (límites) Entre el 20 % y el 80 %, sin condensación

Humedad relativa (recomendada2) Entre el 40 y el 50 % sin condensación

Altitud De -16 a 3,048 m (de -50 a 10,000 pies)

1 - Consulte Tabla 18 en la página 27 para el comportamiento del sistema a las temperaturasambientales altas. 2 - Se admite una humedad relativa de entre el 20 % y el 80 % sincondensación. Sin embargo, el rango recomendable para el ambiente operativo se encuentraentre el 40 % y el 55 %. En el caso de los centros de datos donde existe contaminacióngaseosa (por ejemplo, niveles altos de azufre), se recomiendan valores más bajos detemperatura y humedad para minimizar el riesgo de degradación y corrosión del hardware. Engeneral, se deben minimizar las fluctuaciones de la humedad dentro del centro de datos.También se recomienda que el centro de datos tenga una presión positiva y cortinas de aire enlas vías de entrada a fin de evitar el ingreso en las instalaciones de humedad y contaminantesdel exterior. En las instalaciones con una humedad relativa inferior al 40 %, se recomienda



Tabla 17 Límites de funcionamiento del sistema (continuación)


utilizar cintas conectadas a tierra al tocar el equipo a fin de evitar descargaselectrostáticas (ESD), ya que pueden dañar los equipos electrónicos.

AVISO

Si los sistemas están montados en un gabinete, los límites de funcionamiento antesindicados no deben excederse dentro del gabinete cerrado. Los equipos montadosdirectamente arriba o abajo del gabinete no pueden entorpecer el flujo de aire de laparte frontal a la posterior del sistema de almacenamiento. Las puertas del gabinete nodeben obstruir el flujo de aire de la parte frontal a la posterior. El gabinete debeexpulsar aire a un ritmo igual o superior a la suma de los índices de salida de todo elequipo montado en el gabinete.

Tabla 18 Apagado de la temperatura ambiente alta

Temperaturaambiente

Falla de hardware Consecuencia

Por encima de 62° C(143° F)

Ninguno Apagar el sistema

52° C (125° F) Ninguno Memoria caché delsistema desactivada

50° C (122° F) Error del ventilador simple Apagar el sistema

Cualquiera Múltiples fallas del ventilador Sistema se apagadespués de cinco minutospara la descarga decaché caduque eltemporizador

Flujo de aire del DPEEl gabinete usa un algoritmo de enfriamiento adaptable que aumenta o disminuye lavelocidad del ventilador a medida que la unidad nota cambios en la temperaturaambiente externa. La salida aumenta con la temperatura ambiente y la velocidad delventilador, pero se mantiene casi constante dentro de los parámetros operativosrecomendados. Tenga en cuenta que la información de la tabla siguiente muestradatos representativos, medidos sin las puertas delantera ni trasera del gabinete, lascuales se supone que reducen el flujo de aire de la parte frontal a la posterior.

Tabla 19 Flujo de aire del DPE

Flujo de aire máximo(pies cúbicos porminuto)

Flujo de aire mínimo(pies cúbicos porminuto)

Uso máximo dealimentación(vatios)

106 40 850


Flujo de aire del DPE 27

Recuperación ambientalSi el sistema supera la temperatura ambiente máxima en unos 10 °C (18 °F), susprocesadores de almacenamiento (SP) empiezan un apagado metódico que guarda losdatos almacenados en caché y, luego, se apagan a sí mismos. Las tarjetas LCC decada DAE del sistema apagan sus discos, pero permanecen encendidas. Si el sistemadetecta un descenso de la temperatura a niveles aceptables, restaura la alimentación alos SP y las tarjetas LCC hacen lo propio con sus discos.

Requisitos de calidad del aireLos productos están diseñados conforme a los requisitos del manual de estándaresambientales de la ASHRAE (Asociación Estadounidense de Ingenieros en Calefacción,Enfriamiento y Aire Acondicionado) y de la versión más reciente de ASHRAE 2009b, lasegunda edición de las reglas térmicas para los ambientes de procesamiento de datos.

Los gabinetes están diseñados para los ambientes de redes de datos de clase 1, los quese caracterizan por parámetros ambientales sometidos a un riguroso control, incluidaslas características de temperatura, punto de condensación, humedad relativa y calidaddel aire. Estas instalaciones albergan equipamiento de misión crítica y suelen tolerarfallas (incluidos los acondicionadores de aire).

En el centro de datos se debe mantener un nivel de limpieza de acuerdo con lo que seindica en ISO 14664-1, clase 8, en relación con el control de la contaminación y de laspartículas de polvo. El aire que ingresa en el centro de datos se debe filtrar con unfiltro MERV 11 u otro de calidad superior. El aire dentro del centro de datos se debefiltrar continuamente con un sistema de filtración MERV 8 u otro de calidad superior.Además, se debe hacer lo posible para evitar que partículas conductoras, como fibrasde zinc, ingresen en la instalación.

Aunque se admite una humedad relativa de entre el 20 y el 80 % sin condensación, elrango recomendable para el ambiente operativo es de entre el 40 y el 55 %. En el casode centros de datos que posean contaminación gaseosa (p. ej.: altos niveles deazufre), se recomiendan niveles más bajos de temperatura y humedad, a fin deminimizar el riesgo de corrosión y degradación del hardware. En general, se debenminimizar las fluctuaciones de la humedad dentro del centro de datos. Además, serecomienda que el centro de datos esté presurizado positivamente y que tengacortinas de aire en las vías de entrada, a fin de evitar que la humedad y loscontaminantes del aire del exterior entren en la instalación.

En las instalaciones con una humedad relativa inferior al 40 %, se recomienda utilizarcintas conectadas a tierra al tocar el equipo a fin de evitar descargaselectrostáticas (ESD), ya que pueden dañar los equipos electrónicos.

Como parte del proceso constante de monitoreo de la propensión a la corrosión delambiente, se recomienda colocar láminas de cobre y plata (de acuerdo con lasección 6.1 sobre reactividad de ISA 71.04-1985) en las corrientes de airerepresentativas del centro de datos. La tasa de reactividad mensual de las láminasdebe ser inferior a 300 angstroms. Cuando se excede la tasa de reactividadmonitoreada, se debe analizar la lámina para buscar especies materiales y se debeimplementar un proceso correctivo de mitigación.

Recomendación de hora de almacenamiento (sin alimentación): no supere 6 mesesconsecutivos de almacenamiento apagado.



Exención de responsabilidades en relación con la inhibición de incendiosComo medida de seguridad adicional, siempre se deben instalar equipos de prevenciónde incendios en la sala de computación. Es responsabilidad del cliente contar con unsistema de contención de incendios. Seleccione con cuidado los agentes y el equipo deextinción de incendios para el centro de datos. Se debe consultar al asegurador, al jefede bomberos local y al inspector local del edificio para seleccionar un sistema decontención de incendios que proporcione el nivel correcto de cobertura y protección.

El equipo está diseñado y fabricado para cumplir con los estándares internos yexternos que requieren ciertos ambientes para funcionar de manera confiable. Norealizamos afirmaciones de compatibilidad de ningún tipo ni proporcionamosrecomendaciones relacionadas con sistemas de contención de incendios. No serecomienda que los equipos de almacenamiento se ubiquen directamente frente adescargas de gas de alta presión ni a fuertes sirenas de incendios a fin de minimizar lasfuerzas y las vibraciones que pueden ser perjudiciales para la integridad del sistema.

Nota

La información anterior se proporciona “tal como está” y no representa ningún tipo deresponsabilidad, garantía ni obligación de parte de nuestra empresa. Esta informaciónno modifica el alcance de ninguna garantía que se haya establecido en los términos ycondiciones del acuerdo de compra básico entre el cliente y el fabricante.

Impacto y vibraciónLos productos se someten a pruebas de resistencia contra impactos y niveles devibración aleatorios. Los niveles se aplican a los tres ejes y deben medirse con unacelerómetro en los gabinetes de equipos que hay dentro del conjunto. No puedensuperar los valores siguientes:

Condición de la plataforma Nivel de respuesta medido

Impacto no operacional 10 G, 7 ms de duración

Impacto operacional 3 G, 11 ms de duración

Vibración aleatoria no operacional 0.40 Grms, entre 5 y 500 Hz, 30 minutos

Vibración aleatoria operacional 0.21 Grms, entre 5 y 500 Hz, 10 minutos

Los sistemas montados en paquetes aprobados se someten a pruebas de transportepara comprobar la tolerancia a los impactos y a las vibraciones siguientes solo enorientación vertical. No pueden superar los siguientes valores:

Condición del sistema empaquetado Nivel de respuesta medido

Impacto en el transporte 10 G, 12 ms de duración

Vibración aleatoria en el transporte l 1.15 Grms

l Rango de frecuencia de una hora: entre 1y 200 Hz


Exención de responsabilidades en relación con la inhibición de incendios 29

Requisitos de envío y almacenamiento

AVISO

Ni los sistemas ni los componentes deben experimentar cambios de temperatura nihumedad, ya que pueden provocar condensación en su exterior o en su interior. Nodebe superarse el gradiente de temperatura de envío y almacenamiento de 25 °C/h(45 °F/h).

Tabla 20 Requisitos de envío y almacenamiento


Temperatura ambiente De -40 a +65 °C (de -40 a +149 °F)

Gradiente de temperatura 25 °C/h (45 °F/h)

Humedad relativa Entre el 10 % y el 90 % sin condensación

Altitud De -16 a 10,600 m (de -50 a 35,000 pies)

Recomendación de hora de almacenamiento(sin alimentación)

No supere 6 meses consecutivos dealmacenamiento sin alimentación.



CAPÍTULO 3

Descripciones de componente de hardware

Esta sección describe los componentes de la plataforma Unity 300/300F/350F/380/380F, Unity 400/400F/450F, Unity 500/500F/550F y Unity 600/600F/650F.Junto con la descripción del componente, se incluyen las ilustraciones y las tablas delos LED, los puertos o los conectores, y todos los controles.

Nota

en las siguientes secciones, las ilustraciones y sus tablas describen estos componentesindividuales. Estas descripciones son solo para fines ilustrativos.

l Gabinete del procesador de disco.......................................................................32l Vista posterior de DPE 2U..................................................................................39l Componentes internos del procesador de almacenamiento................................56

Descripciones de componente de hardware 31

Gabinete del procesador de discoSe admiten dos tipos de DPE de discos:

l Unidades de disco de 3.5 in (intercambiables en caliente)

l Unidades de disco de 2.5 in (intercambiables en caliente)

Nota

los discos utilizados en un DPE de 12 discos de 2U no se pueden intercambiar con losdiscos de un DAE de 25 discos de 2U.

AVISO

Cuando se calcula la cantidad de unidades admitidas, el DPE se incluye en la cantidadtotal de slots de unidades.

Cada modelo admite una cantidad diferente de DAE y de ranuras de unidades.




l Unity 600F/650F y Unity 600: 1,000 ranuras de unidades

El número de DAE que es compatible con Unity™ All Flash y Unity Hybrid varía enfunción del tipo de unidad en el DPE y los DAE. Un sistema Unity All Flash y UnityHybrid no se puede configurar con más ranuras de unidades que la cantidad admitida yse producirán fallas en el DAE que contenga los ranuras por sobre los límites delsistema.

A menos que el arreglo esté limitado por su conteo de ranuras, cada loop de back-endpodría contener:



l Tres DAE de 80 unidades de 3U (240 ranuras)

Información general sobre el gabinete de procesadores de discosEl DPE (gabinete de procesadores de discos) incluye los siguientes componentes:

l Portaunidades

l Unidades de disco

l Plano medio

l CPU de procesador de almacenamiento (SP)

l Módulo de fuente de alimentación de SP

l Protección contra interferencia electromagnética

PortaunidadesLos portaunidades de disco son ensamblajes metálicos y plásticos que proporcionan uncontacto liso y confiable con las guías de slot del gabinete y los conectores del planomedio. Cada uno viene equipado con un asa y pinzas de resorte. El pestillo sostiene a launidad de disco en su lugar para garantizar una conexión correcta con el plano medio.



Los LED de actividad/fallo de unidad de disco se ubican en la parte frontal delgabinete.

Unidades de discoCada unidad de disco consiste de una unidad de disco en un portaunidades. Puedendistinguir visualmente entre los tipos de unidades de disco según sus pestillos, susmecanismos de manejo y por etiquetas de tipo, capacidad y velocidad de cada unidadde disco. Es posible agregar o retirar una unidad de disco mientras el DPE estáencendido. Sin embargo, se debe prestar especial atención al retirar los módulosmientras están en uso. Las unidades de disco son componentes electrónicos muysensibles.

Plano medioEl plano medio separa las unidades de disco frontales de los SP posteriores. Distribuyela alimentación y las señales a todos los componentes del gabinete. Los SP y lasunidades de disco se conectan directamente en el plano medio.

Ensamblajes de procesador de almacenamiento (SP)El ensamblaje de SP es el componente inteligente del DPE. Actuando como un centrode control, cada ensamblaje de SP incluye los LED de estado.

Módulo de fuente de alimentación de SPCada SP contiene un módulo de fuente de alimentación que conecta el sistema a unafuente de alimentación exterior. Cada fuente de alimentación incluye LED para indicarel estado del componente. Un pestillo en el módulo lo asegura en su ubicación correctapara garantizar una conexión adecuada.

Protección contra interferencia electromagnéticaEl cumplimiento de las normas de interferencia electromagnética (EMI) requiere quese instale una protección adecuada contra EMI frente a las unidades de disco del DPE.Cuando se instala en gabinetes que incluyen una puerta frontal, el DPE incluye unaprotección simple contra interferencia electromagnética (EMI). Otras instalacionesrequieren un bisel frontal que posea un pestillo de bloqueo y una protección integradacontra EMI. Para extraer e instalar unidades de disco se deben extraer el bisel y laprotección contra EMI.


Información general sobre el gabinete de procesadores de discos 33

DPE de 2U y 12 unidades de disco (3.5 pulgadas)La siguiente ilustración muestra la ubicación de los discos y los LED de estado en unDPE de 12 discos (de 3.5 pulgadas) de 2U.

Figura 3 Ejemplo del DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) (vista frontal)

0SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

SAS12Gb

3Removing these drives will


SPD



SPD



SPD



SPD

31 2

4

Tabla 21 Descripciones de DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in)

Ubicación

Descripción Ubicación

Descripción

1 Unidad de disco SAS de 3.5pulgadas

3 LED de encendido del DPE (azul)

2 LED de error del DPE (ámbar) 4 Unidad de disco de LED depreparado/actividad y error (azuly ámbar)



La siguiente tabla describe el DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) y los LEDde estado de las unidades de disco.

Tabla 22 DPE de 12 unidades de disco de 2U (de 3.5 in) y LED de estado de disco

LED Ubicación Color State Descripción

Falla del DPE 2 Ámbar Encendido Falla del DPE, incluidaslas fallas de SP.

— Apagado Normal

Alimentación del DPE 3 Azul Encendido Alimentación y encendido

— Apagado Sin alimentación

Actividad de la unidad dedisco o unidad preparada

Nota

El LED de la unidad dedisco (un símbolotriangular izquierdo oderecho) indica la unidadde disco a la cualcorresponde.

4 Azul Encendido Alimentación y encendido

Parpadeante,generalmenteencendido

La unidad de disco estáencendida y tieneactividad de I/O

Parpadeante a un ritmoconstante

La unidad de disco giranormalmente

Parpadeante,generalmente apagado

La unidad de disco estáencendida, pero no gira

Nota

Es una parte normal de lasecuencia de giro, queocurre durante la esperade un slot.

Ámbar Encendido Se produjo una falla

— Apagado La unidad de disco estáapagada

Etiqueta de número de serie del productoLa etiqueta del número de serie del producto (PSNT) es una etiqueta en serie quepermite al servicio de EMC hacer un seguimiento del material de hardware anidado enel campo.

La PSNT del DPE de 12 slots es una etiqueta extraíble que se encuentra en el ladosuperior derecho del gabinete.


DPE de 2U y 12 unidades de disco (3.5 pulgadas) 35

Figura 4 Ubicación de la PSNT

PROD ID

/SN: F

NM01234567891

PN: 1

23-456-7

89 (OBERON)

PROD ID

/SN: F

NM01234567891

PN: 1

23-456-7

89 (OBERON)

CL5779



DPE de 25 unidades de disco 2U (de 2.5 pulgadas)La siguiente ilustración muestra la ubicación de los discos y de los LED de estado en unDPE de 25 discos (de 2.5 pulgadas) de 2U.

Figura 5 Ejemplo del DPE de 25 unidades de disco de 2U (de 2.5 in) (vista frontal)

Will Make the Array Unusable

Caution: Array Software on drives 0-3. Removing or relocating them

31 2

45

Tabla 23 Detalles de DPE de 25 unidades de disco de 2U (de 2.5 in)

Ubicación


Descripción

1 Unidad de disco SAS de 2.5pulgadas

4 LED de error de la unidad de disco(ámbar)

2 LED de error del DPE (ámbar) 5 LED de preparado/actividad de launidad de disco (azul)

3 LED de estado de alimentacióndel DPE (azul)


DPE de 25 unidades de disco 2U (de 2.5 pulgadas) 37

La siguiente tabla describe el DPE de 25 unidades de disco de 2U (de 2.5 in) y los LEDde estado de las unidades de disco.

Tabla 24 DPE de 25 discos (de 2.5 pulgadas) de 2U y LED de estado de disco

LED Ubicación Color Condición Descripción

Falla del DPE 2 — Apagado No se produjo ningunafalla, funcionamientonormal

Ámbar Encendido Se produjo una falla

Alimentación del DPE 3 Azul Encendido Alimentación y encendido


Falla de la unidad dedisco

4 Ámbar Encendido Se produjo una falla

— Apagado No se produjo ningunafalla

Actividad/encendido dela unidad de disco


Parpadeante

Actividad de disco

Etiqueta de número de serie del productoLa etiqueta del número de serie del producto (PSNT) es una etiqueta en serie quepermite al servicio de EMC hacer un seguimiento del material de hardware anidado enel campo.

La PSNT del DPE de 25 slots es una etiqueta extraíble que se encuentra entre los slotspara unidades de disco 16 y 17.



Figura 6 Ubicación de la PSNT

PROD ID

/SN: F

NM01234567891

PN: 1

23-456-7

89 (OBERON)

PROD ID

/SN: F

NM01234567891

PN: 1

23-456-7

89 (OBERON)

CL5780

Vista posterior de DPE 2UEn la parte posterior del DPE del 2U, de arriba abajo, cada SP (B y A) lógico consta delo siguiente:

l Un módulo de fuente de alimentación

l Un procesador de almacenamiento

l Hasta dos módulos de I/O UltraFlex

En la ilustración siguiente, se muestra la ubicación de los componentes reemplazablesde la parte trasera del DPE.

Figura 7 Vista posterior del DPE con ubicación de los componentes

AC

DC

10 GbE

0 1x4

2 3

1 GbE

x4

2 3MAC:

11

AC

DC

10 GbE

01x4

23

1 GbE

4

5

x4

23MAC:

114

5

4

5

4

5

3

4

1 2


Vista posterior de DPE 2U 39

Tabla 25 Descripciones de vista posterior de DPE

Ubicación Descripción Ubicación Descripción

1 Módulo de fuente dealimentación (SP B)

3 Slots de módulode I/O UltraFlex(SP B); se muestranlos módulos de relleno

2 Ensamblaje delprocesador dealmacenamiento(SP B)

4 SP A

Vista posterior de procesador de almacenamientoEn la vista posterior del procesador de almacenamiento, se muestran, de izquierda aderecha, los siguientes componentes:

l Dos puertos de administración con conectores RJ-45 de LAN (etiquetados con unsímbolo de administración de red y otro de llave inglesa)

l LED de estado del SP

l Un puerto mini-HDMI y un puerto USB 3.0

l Botón de restablecimiento (NMI)

l Dos puertos de 10 GbE

l Dos puertos HD mini-SAS de 12 Gb/s

l Dos puertos de adaptadores de red convergente (CNA) integrados



La siguiente ilustración muestra la ubicación de los componentes del SP:

Figura 8 Ejemplo de vista posterior de un procesador de almacenamiento

10 GbE

0 1x4

2 3

1 GbE

x4

2 3MAC:

11

4

5

4

5

1 2 3 4

567

89

10

11

1214

13

Tabla 26 Descripción de la vista posterior del procesador de almacenamiento


1 Puerto de LAN(RJ-45) deadministración

8 LED que indica que noes seguro extraer elSP (fondo negro conuna mano blanca)

2 Tornillo conectado atierra (requerido enlos sistemas de DC)

9 LED de error del SP

3 Perilla de apriete parala extracción del SP

10 LED de alimentacióndel SP

4 Dos puertos deadaptadores de redconvergente (CNA;etiquetados como 4y 5)

11 Botón pulsador deinterrupción noenmascarable (NMI)(botón derestablecimiento decontraseña) a

5 Dos puertos HD mini-SAS de 12 Gb/s(etiquetados como 0y 1)

12 LED de error deencendido o dememoria del SP

6 Dos puertos de10 GbE (etiquetadoscomo 2 y 3)

13 Un puerto mini-HDMI(no utilizado)

7 Puerto USB 3.0 14 Puerto de LAN(RJ-45) de servicio

a. NMI = interrupción no enmascarable, botón pulsador utilizado para restablecer contraseñasy forzar un volcado de sistema. Manténgalo pulsado durante dos segundos para restablecerla contraseña. Manténgalo pulsado durante 10 segundos o más para forzar un reinicio.

En la siguiente tabla se describen los LED de estado del SP.


Vista posterior de procesador de almacenamiento 41

Tabla 27 Detalles de los LED del procesador de almacenamiento

LED Ubicación Color Estado Descripción

LED dealimentación del SP

10 Verde Encendido El SP está conectado a laalimentación principal.

Parpadeante (1 Hz) El SP está iniciando unasesión en serie en LAN(SOL) (modo en espera).

— Apagado El SP está apagado.

LED paraindicar queno essegura laextracción

8 Blanco Encendido No extraiga el SP.

Nota

Si se extrae el SPmientras está encendidoeste LED, puedeprovocarse la pérdida dedatos durante situacionescríticas.

— Apagado Es seguro extraer el SPsin riesgo de pérdida dedatos siempre que sehaya preparadocorrectamente el SP.

LED deerror del SP

9 Ámbar Un parpadeo cada cuatrosegundos (0.25 Hz)

El BIOS está enejecución.

Un parpadeo a cadasegundo (1 Hz)

POST está en ejecución.

Cuatro parpadeos a cadasegundo (4 Hz)

Se completó POST y seinició el encendido delsistema operativo.

Encendido Se detectó una falladel SP.

Azul Un parpadeo cada cuatrosegundos (0.25 Hz)

Se está encendiendo elsistema operativo.

Un parpadeo a cadasegundo (1 Hz)

Se está iniciando lacontroladora del sistemaoperativo.

Cuatro parpadeos a cadasegundo (4 Hz)

Se está iniciando lacontroladora delalmacenamiento encaché del sistemaoperativo.

Encendido l El SP está en mododegradado.

l No se inicializa elsistema. Se asignó



Tabla 27 Detalles de los LED del procesador de almacenamiento (continuación)


una dirección IP deadministración.

Nota

Cuando se acepta lalicencia, se apagael LED de errordel SP

— Apagado Se encendió todo elsoftware de sistemaoperativo y el SP estápreparado para la I/O.

Azul yámbar

Alterna en intervalos deun segundo

El SP está en modo deservicio

Ámbar y azul deinmediato cada tressegundos

El sistema no se inicializó,ni se asignó ningunadirección IP deadministración

LED deerror deencendidoo dememoriadel SP

12 Ámbar Encendido El SP no puedeencenderse debido a unafalla de la memoria o delencendido.

— Apagado Funciona con normalidad.

Información sobre los puertos de los adaptadores de red convergente (CNA)Cada SP contiene dos puertos de CNA integrados (etiquetados como 4 y 5). Estospuertos son adaptadores PCI Express 3.0 x4 que proporcionan interfaces que puedenser configuradas como Ethernet o Fibre Channel, pero una vez configuradas a unprotocolo no puede ser cambiado. Si los puertos CNA se configuran en Ethernet, acontinuación, puede usar cualquier acceso 1Gb/s, 10Gb/s SFP o Twin-AX paraarchivos (IP) o bloques iSCSI. Si se configuran los puertos a Fibre Channel, puede usarSFP compatible con 4, 8, 16 Gb/s Fibre Channel multimodo o monomodo SFPcompatible con 16 Gb/s únicamente.

AVISO

Una vez que se configura el protocolo de red en los puertos CNA, no es posiblecambiarlo por uno diferente. Además, los cuatro puertos CNA no se pueden configurarde manera independiente; todos deben configurarse con el mismo protocolo de red.Por ejemplo, si configura los puertos CNA para 10Gb/s Ethernet no podrá cambiarposteriormente estos puertos a Fibre Channel.


Información sobre los puertos de los adaptadores de red convergente (CNA) 43

Tabla 28 Configuraciones CNA

Velocidad Protocolo Conexión

1 Gb/s iSCSI y IP/archivo BASE-T RJ45 Ethernet

10 Gb/s iSCSI y IP/archivo SFP+ o TwinAx activo/pasivo

4/8/16 Gb/s Fibre Channel 1 SFP+ o OM2/OM3

4/8 Gb/s Fibre Channel SFP+ o OM2/OM3

16 Gb/s Fibre Channel (monomodo2) SFP+ u OS1/OS2

1: Puede experimentar problemas de rendimiento cuando conecta directamente puertos FC de16 Gb/s a algunas tarjetas HBA de 16 Gb/s. Consulte el Notas de la versión de la familia Unitypara obtener más detalles.

2 - Si hay un puerto de replicación síncrona, se puede configurar como modo único y lospuertos restantes pueden configurarse como modo múltiple.

Figura 9 Ubicaciones de los puertos de CNA

10 GbE

0 1x4

2 3

1 GbE

x4

2 3MAC:

11

4

5

4

5

4

5

4

5

LED de actividad de puertos CNAEl LED de actividad de los puertos de CNA, que es un LED de color azul y verdeubicado entre cada conector de los dos puertos de CNA, indica el vínculo o la actividaddel puerto. El color del LED de actividad de los puertos depende del protocoloconfigurado en el CNA.

l Los puertos CNA Fibre Channel usan un LED azul.

l Los puertos CNA Ethernet usan un LED verde.

En la siguiente tabla, se describen el enlace o la actividad y la velocidad de conexiónasociados con los LED de puertos CNA.

Tabla 29 LED de puerto CNA

LED Color Estado Descripción

Vínculo/actividad Verde Encendido Enlace Ethernetactivo

Parpadeante (1 Hz) Falla del puertoEthernet

Azul Encendido Enlace Fibre Channelactivo

Parpadeante (1 Hz) Falla del puerto FibreChannel

— Apagado Enlace inactivo(Ethernet o FC)



Tipos de módulos de I/O del SPHay muchos tipos de módulos de I/O que no son compatibles con el procesador dealmacenamiento.

AVISO

Al agregar módulos de I/O, siempre instale los módulos de I/O en pares (un módulo enel SP A y un módulo en el SP B). Ambos SP deben tener el mismo tipo de módulo deI/O en los mismos slots.

Consulte el documento Descripción general de la plataforma en la página 7 paraobtener detalles sobre los tipos compatibles y los límites del sistema con respecto a losmódulos de I/O del procesador de almacenamiento.

l Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s: donde sea compatible,proporciona cuatro puertos SAS mini-HD (de 16 canales) de expansión de SAS de12 Gb para conectar DAE adicionales. Este módulo de I/O también es compatiblecon el cifrado basado en controladoras. Tiene la etiqueta 12Gb SAS v1.

l Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos módulo de I/O -- proporcionaconectividad de Fibre Channel, como se indica a continuación. Tiene la etiqueta16Gb Fibre v3.

n Cuatro puertos de autonegociación de 4/8/16Gbps. Utiliza SFP+ óptico ycableado OM2/OM3 para conectarse directamente a un switch FC o HBA dehost.

n Un puerto Fibre Channel negociar a 16 GB/s, lo que puede configurarse para lareplicación síncrona entre dos sistemas de Unity, ya sea directamenteconectados o a través de un switch. Utiliza los medios ópticos SFP+ y SM oMM cableado para proporcionar replicación síncrona. Los tres puertosrestantes autonegocian a 4/8/16 Gb/s; utiliza cableado OM2/OM3 y conectorSFP+ óptico para la conexión directa al switch FC o HBA.

l Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos -- proporciona cuatro SFP+ópticos o puertos IP/iSCSI activo/pasivo TwinAx de 10 GbE para las conexiones aun switch Ethernet. El mismo módulo de I/O es compatible tanto con IP (archivo)como iSCSI (bloque). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de formasimultánea. Tiene la etiqueta 10 GbE v5.

l Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos : proporciona cuatro puertosEthernet 10GBASE-T RJ45 de cobre para las conexiones de cobre a un switchEthernet. El mismo módulo de I/O admite tanto IP (archivos) como iSCSI(bloques). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de forma simultánea.Tiene la etiqueta 10GbE BaseT v2.

l Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos: proporciona cuatro puertos1000BASE-T RJ-45 de cobre para conexiones de cables Cat 5/6 a un switchEthernet. El mismo módulo de I/O es compatible tanto con IP (archivo) comoiSCSI (bloque). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de formasimultánea. Tiene la etiqueta 1 GbE BaseT v3.

l Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos : proporciona dos SFP+ ópticoso puertos de 10 GbE activo/pasivo TwinAx para las conexiones a un switchEthernet. El mismo módulo de I/O es compatible tanto con IP (archivo) como conmotor de descarga completa de iSCSI (bloque). Los puertos pueden configurarsecomo IP e iSCSI de forma simultánea. Tiene la etiqueta 10 GbE V6.


Tipos de módulos de I/O del SP 45

Introducción detallada a los módulos de I/O compatiblesA continuación, se ofrece la descripción general de los módulos de I/O opcionalescompatibles que están disponibles para el uso en el sistema.

Consulte estas secciones para obtener información sobre los usos, las funciones, lospuertos y los LED de los módulos de I/O opcionales compatibles.



Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/sDonde sea compatible, el módulo de I/O de SAS de 12 Gb/s y 4 puertos (16 canales)dispone de cuatro puertos HD (alta densidad) mini-SAS con 4 canales, un LED de errory alimentación y un LED combinado de actividad o vínculo para cada puerto. Instaleeste módulo de I/O en el SP para brindar buses SAS adicionales. Lleva la etiqueta12Gb SAS v1.

Nota

El módulo opcional de SAS de 12 Gb/s de back-end no es compatible con todos lossistemas de almacenamiento de Unity.

El módulo de I/O SAS de 12 Gb/s y cuatro puertos también se puede configurar paraadmitir cableado de 8 canales para el DAE de 80 unidades mediante la combinación delos puertos 0 y 1 como back-end 2 o de los puertos 2 y 3 para crear back-end 4. Elmódulo de I/O también se puede configurar para admitir back-ends de 4 y 8 canalessimultáneamente.

Nota

Si el módulo de I/O SAS de 12 Gb/s se configurará para cableado de 8 canales, elcable de 8 canales se debe insertar en dicho módulo antes de conservarlo. Si los cablesde 8 canales no se insertan primero en el módulo de I/O, los cuatro puertos seconfiguran de manera predeterminada en puertos de 4 canales.

Figura 10 Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s ubicaciones

0 1 2 3

!

34

1

2

Tabla 30 Detalles de las ubicaciones de Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s


1 Pestillo presionable yetiqueta de númerode referencia

3 Puerto HD mini-SASde 12 Gb/s

2 LED de error yalimentación

4 LED de actividad yvínculo

Este módulo de I/O de SAS de 12 Gb/s y 4 puertos posee dos tipos diferentes de LEDde estado.



Tabla 31 Descripción de los LED de Módulo de I/O con cuatro puertos SAS de 12 Gb/s


Alimentación/falla 2 Verde Encendido El módulo de I/O estáencendido.

Ámbar Encendido El módulo de I/Opresenta fallas.

— Apagado El módulo de I/O estáapagado.

Vínculo/actividad 4 Azul Encendido Conexión de red

Azul Parpadeante

Actividad de transmisión/recepción

— Apagado No hay actividad



Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertosEl módulo de I/O de FC de 16 Gb/s y 4 puertos dispone de cuatro puertos ópticos (defibra óptica), un LED de error y alimentación y un LED de actividad o vínculo para cadapuerto óptico. Este módulo de I/O puede comunicarse a velocidades de 4, 8 y 16 Gb/sFC para host o conexiones en capas de iniciadores. Lleva la etiqueta 16Gb Fibre v3.

Figura 11 Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos ubicaciones

0 1 2 3

!

34

1

2

Tabla 32 Detalles de las ubicaciones de Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos



3 Puerto de FC de16 Gb/s


4 LED de actividad yvínculo de puerto(azul)

Este módulo de I/O de FC de 16 Gb/s y 4 puertos posee dos tipos diferentes de LEDde estado.

Tabla 33 Descripción de los LED de Fibre Channel de 16 Gb/s de cuatro puertos





Vínculo/actividad 4 Azul Encendido Conexión de red

Azul Parpadeante

Módulo de transceptorSFP+ dañado, nocompatible o cable ópticofallido.

— Apagado Sin conexión de red



Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertosMódulo I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo 10 GbE con 4 puertos de 10 Gb/s, unLED de alimentación/error y LED de vínculo/actividad para cada puerto. Este módulode I/O puede comunicarse a 10 Gb/s y admite tanto IP (archivos) como iSCSI(bloques) en el mismo módulo de I/O. Los puertos pueden configurarse como IP eiSCSI de forma simultánea. Lleva la etiqueta 10 GbE v5.

Figura 12 Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos ubicaciones

0 1 2 3

!

34

1

2

Tabla 34 Detalles de las ubicaciones de Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos



3 Puerto EthernetTwinAx u óptico de10 Gb/s



Este módulo I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo 10 GbE de 4 puertos posee 2tipos de LED de estado.

Tabla 35 Descripción de los LED de Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con cuatro puertos





Vínculo/actividad 4 Verde Encendido Conexión de red

Verde Parpadeante





Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertosEl módulo de I/O de 10 GbE Base-T y 4 puertos dispone de cuatro puertos RJ-45 de10 Gb/s, un LED de error y alimentación, un LED de actividad y un LED de vínculo paracada puerto. Este módulo de I/O puede comunicarse a velocidades de 1 y 10 Gb/s yadmite tanto IP (archivos) como iSCSI (bloques) en el mismo módulo de I/O. Lospuertos pueden configurarse como IP e iSCSI de forma simultánea. Lleva la etiqueta10GbE BaseT v2.

Figura 13 Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos ubicaciones

0 1 2 3!

34

1

2

5

Tabla 36 Detalles de las ubicaciones de Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos



4 Vínculo


5 Actividad

3 Puerto RJ-45 (cobre)

Este módulo de I/O de 10 GbE Base-T y 4 puertos posee tres tipos de LED de estado.

Tabla 37 Descripción de los LED de Módulo de I/O de 10GBASE-T con cuatro puertos





Vínculo 4 Verde Encendido Conexión de red


Actividad 5 Ámbar Parpadeante





Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertosEl módulo de I/O de 1 GbE Base-T y 4 puertos dispone de cuatro puertos RJ-45 de1 Gb/s, un LED de error y alimentación, un LED de actividad y un LED de vínculo paracada puerto. Este módulo de I/O puede comunicarse a velocidades de 10, 100 y1,000 Mb/s. El mismo módulo de I/O admite tanto IP (archivos) como iSCSI(bloques). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de forma simultánea.Lleva la etiqueta 10GbE BaseT v2.

Figura 14 Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos ubicaciones

0 1 2 3!

34

1

2

5

Tabla 38 Detalles de las ubicaciones de Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos



4 Vínculo


5 Actividad

3 Puerto RJ-45 (cobre)

Este módulo de I/O de 1 GbE Base-T y 4 puertos posee tres tipos de LED de estado.

Tabla 39 Descripción de los LED de Módulo de I/O 1GBASE-T con cuatro puertos





Vínculo 4 Verde Encendido Conexión de red


Actividad 5 Ámbar Parpadeante





Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertosMódulo I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo de 10 Gb/s con 2 puertos de 10 Gb/s,un LED de alimentación/error y LED de vínculo/actividad para cada puerto. Estemódulo de I/O puede comunicarse a 10 Gb/s y admite la descarga completa de iSCSI.El mismo módulo de I/O admite tanto IP (archivos) como descarga completa de iSCSI(bloques). Los puertos pueden configurarse como IP e iSCSI de forma simultánea.Lleva la etiqueta 10 GbE V6.

Figura 15 Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos ubicaciones

!

0 1

34

1

2

Tabla 40 Detalles de las ubicaciones de Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos



3 Puerto SFP óptico oTwinAx activo de10 Gb/s



Este módulo de I/O SFP óptico o TwinAx activo/pasivo de 10 Gb/s y 2 puertos poseedos tipos de LED de estado.

Tabla 41 Descripción de los LED de Módulo de I/O óptico de 10 Gb/s con dos puertos





Vínculo/actividad 4 Verde Encendido Conexión de red

Verde Parpadeante





Módulos de transceptor de conector SFP

Ciertos módulos de I/O usan un módulo de transceptor de conector SFP+ para lasconexiones de cables. Los módulos de transceptor de conector SFP+ se conectan acables de fibra óptica de interfaz de tipo de conector Lucent (LC) (consulte Interfazde tipo de conector Lucent (LC) en la página 54 para obtener más información).Estos módulos de transceptor de conector SFP+ son dispositivos de entrada/salida(I/O). Estos módulos SFP+ son intercambiables en caliente. Esto significa que sepuede instalar y extraer un módulo SFP+ mientras el componente está funcionando.

Figura 16 en la página 54muestra un ejemplo de un módulo SFP+.

Figura 16 Ejemplo de un módulo SFP+

CNS-0010901

2

3

4

Tabla 42 Descripciones de módulos SFP+

Ubicación Descripción

1 Conector de polvo (tapa protectora)

2 Pestillo de broche

3 Orificio óptico de envío o transmisión (TX)

4 Orificio óptico de recepción (RX)

Interfaz de tipo de conector Lucent (LC)

La interfaz de tipo de conector Lucent (LC) fue desarrollada por Lucent Technologies(de ahí surge el término "conector Lucent"). Utiliza un mecanismo de introducción/extracción. Los conectores LC normalmente se mantienen unidos en una configuraciónde dúplex multimodo con un clip plástico.

Estos cables generalmente se colorean en anaranjado para los cables tipo de fibraóptica multimodo OM2 y aguamarina para los cables tipo fibra óptica multimodo OM3.Los cables multimodo tienen los conectores dúplex envueltos en una cubierta plástica



de color gris. Los cables de modo único se colocan en una cubierta plástica de colorazul.

Para determinar las virolas (extremos de conector) de envío o transmisión (TX) y derecepción (RX), estos cables mostrarán una letra y un número (por ejemplo A1 y A2 ypara TX y RX, respectivamente) o una junta de goma (funda) blanca y amarilla para losextremos de envío o transmisión (TX) y de recepción (RX). Figura 17 en la página 55muestra un ejemplo de los conectores tipo LC.

Figura 17 Ejemplo de conectores tipo LC

A2

A1

3

1

2

4CNS-001102

Tabla 43 Detalles de RPA de tipo LC


1 Cable

2 Junta de goma (funda), envío o transmisión (TX)

3 Junta de goma (funda), recepción (RX)

4 Virola (extremo del conector al módulo SFP+)

Módulo de fuente de alimentación de SPLa Figura 18 en la página 56 muestra el módulo de fuente de alimentación de los SP.Cada fuente de alimentación incluye tres LED (de AC, de CC y de fallas). Un pestilloen el módulo lo asegura en su ubicación correcta para garantizar una conexiónadecuada.


Módulo de fuente de alimentación de SP 55

Figura 18 Pestillo de SP, conector empotrado de fuente de alimentación (de entrada) y LED deestado

AC

DC

3

1

2

AVISO

La fuente de alimentación utilizada en su sistema de almacenamiento debe cumplir conlos requisitos de alimentación del sistema de almacenamiento y debe ser del mismotipo que la fuente de alimentación que se utilizará en ambos SP (SP A y SP B). No esposible combinar distintos tipos de fuentes de alimentación.

En la Tabla 44 en la página 56, se describen los LED de la fuente de alimentación(de error y de encendido).

Tabla 44 Fuente de alimentación de SP (de falla y de encendido)


Alimentación de AC(entrada)

1 Verde Encendido Alimentación de CAencendida

— Apagado Alimentación de CAapagada, verifique lafuente de energía

Alimentación de DC(salida)

2 Verde Encendido Alimentación de CCencendida

— Apagado Alimentación de CCapagada, verifique lafuente de energía

Falla 3 Ámbar Encendido Falla de la fuente dealimentación o delrespaldo. Verifique laconexión del cable

Parpadeante

Inicio de BIOS, POST ySO o sistemasobrecalentado

— Apagado No hay fallas o laalimentación estáapagada

Componentes internos del procesador de almacenamientoDentro del SP, se incluyen los siguientes componentes reemplazables:



l Módulos de memoria

l Unidad de backup de batería (BBU)

l Disco SSD interno

l Módulos de enfriamiento (5)

Módulos de memoria

En la placa de circuito impreso (tarjeta madre) del SP residen cuatro slots paramódulos de memoria. Según el modelo, se llenan tres o cuatro de estos slots conDIMM de 8, 16 o 32 GB. Los DIMM usados en los sistemas Unity son compatiblescon la memoria del código de corrección de errores (ECC).

Batería de reserva

El SP incluye una batería interna de iones de litio (batería de reserva) queproporciona alimentación al módulo del SPs asociado durante los eventos deencendido.

Disco SSD interno

Cada SP tiene un disco interno en el lado superior de su tarjeta madre, que seencuentra junto al módulo de enfriamiento 4.

Módulos de enfriamiento

Hay cinco módulos de enfriamiento redundantes conectados a la tarjeta madredel SP que proporcionan un flujo de aire continuo a través de los discos frontalesy la parte trasera del SP para mantener una temperatura de funcionamientoóptima en los componentes del DPE. Dentro de cada ensamblaje de SP, hay doszonas de enfriamiento adaptables, las cuales administran los cinco módulos deenfriamiento internos. Los módulos de enfriamiento 0-2 dirigen el flujo de aire através de la zona 1 y los módulos de enfriamiento 3 y 4 lo dirigen a través de lazona 2.

Nota

El SP procederá al apagado térmico como protección si fallan dos de sus módulosde enfriamiento.


Componentes internos del procesador de almacenamiento 57

CAPÍTULO 4

Gabinete de arreglos de discos

Esta sección describe e ilustra los controles, los puertos y los indicadores LED de lospaneles frontal y posterior los gabinetes de arreglos de discos (DAE) compatibles.

l Información general sobre DAE de carga frontal................................................ 60l DAE 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas).......................................................... 61l DAE 3U de 15 unidades (de 3.5 pulgadas)..........................................................66l Información general sobre los DAE tipo cajonera................................................ 71l DAE de 3U y 80 unidades (2.5 in).......................................................................72

Gabinete de arreglos de discos 59

Información general sobre DAE de carga frontalPor lo general, cada DAE con unidades de carga frontal está compuesto por lossiguientes componentes:

l Portaunidadesl Unidad de discol Plano mediol Tarjetas de control de enlace (LCC)l Módulos de fuente de alimentación/enfriamientol Protección contra interferencia electromagnética

PortaunidadesLos portaunidades de disco son ensamblajes metálicos y plásticos que proporcionan uncontacto liso y confiable con las guías de slot del gabinete y los conectores del planomedio. Cada uno viene equipado con un asa y pinzas de resorte. El pestillo sostiene a launidad de disco en su lugar para garantizar una conexión correcta con el plano medio.Los LED de actividad/falla están integrados en el portaunidades.

Unidades de discoCada unidad de disco consiste de una unidad de disco en un portaunidades. Los tiposde unidades de disco se pueden distinguir visualmente según sus pestillos, susmecanismos de manejo y las etiquetas de tipo, capacidad y velocidad de cada uno. Esposible agregar o retirar una unidad de disco mientras el DAE está encendido. Sinembargo, se debe tener precaución al retirar las unidades de disco mientras están enuso. Las unidades de disco son componentes electrónicos muy sensibles.

Plano medioUn plano medio separa las unidades de disco de la parte frontal de las LCC y losmódulos de fuente de alimentación/enfriamiento de la parte posterior. Distribuye laalimentación y las señales a todos los componentes del gabinete. Las LCC, los módulosde fuente de alimentación/enfriamiento y las unidades de disco se conectandirectamente en el plano medio.

Tarjetas de control de enlace (LCC)Una LCC soporta, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal deadministración de la interconexión. Cada LCC incluye conectores para entrada yexpansión de dispositivos downstream. Una dirección del gabinete (EA) se ubica encada LCC. Además, cada LCC incluye un indicador de identificador de bus (loop).

Módulos de fuente de alimentación/enfriamientoCada módulo de fuente de alimentación/enfriamiento integra una fuente dealimentación independiente y ventila un solo módulo.

Todas las fuentes de alimentación son convertidores fuera de línea autorrangos, concorrección de factores de potencia y múltiples salidas, cada una con su propio cable delínea. Las unidades y LCC poseen switches individuales de inicio suave que lasprotegen si las instala mientras el gabinete de discos está encendido. Un disco oventilador que presente fallas relacionadas con su alimentación no afectarán laoperación de ningún otro dispositivo.

Cada módulo de alimentación/enfriamiento tiene tres LED de estado.

Protección contra interferencia electromagnéticaEl cumplimiento de las normas de interferencia electromagnética (EMI) requiere quese instale una protección adecuada contra EMI frente a las unidades de disco del DAE.Cuando se instala en gabinetes que incluyen una puerta frontal, el DAE incluye una



protección simple contra interferencia electromagnética (EMI). Otras instalacionesrequieren un bisel frontal que posea un pestillo de bloqueo y una protección integradacontra EMI. Para instalar los módulos de unidades de disco se deben extraer el bisel yla protección contra EMI.

Tipo de unidad de discoLas unidades de disco SAS y flash (unidades de disco de estado sólido con memoriaflash, también denominadas discos SSD) tienen un potencial de 12 voltios y soncompatibles con la interfaz de SAS. Tanto el firmware como los portaunidades sonexclusivos de EMC.

DAE 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas)El DAE de 25 unidades de disco de 2.5 pulgadas tiene 2 unidades de rack (U) y unaaltura de 3.40 pulgadas e incluye slots para 25 unidades de disco de 2.5 pulgadas. Usauna interfaz de SAS de 12 Gb/s para la comunicación entre los procesadores dealmacenamiento (SP) y el DAE.

Consulte las secciones siguientes para obtener detalles sobre los componentes ylos LED que incluye este DAE.

Vista frontal del DAE de 2U y 25 unidadesEl DAE de 2U y 25 unidades de disco incluye en la parte frontal los componentessiguientes:

l Unidades de disco en portaunidades de 2.5 pulgadas (para reemplazo en caliente)

l LED de estado

Figura 19 en la página 61 muestra la ubicación de estos componentes.

Figura 19 Ejemplo de DAE 2U de 25 unidades de disco (2.5 in) (vista frontal)

240

1 2 3

45

Tabla 45 Descripción de los DAE de 2U y 25 unidades

Ubicación


Descripción

1 Unidades de disco SAS de 6Gb/s y 2.5 in

4 LED de error de la unidad de disco(ámbar)

2 LED de falla del DAE (ámbar) 5 Actividad/estado de la unidad dedisco (azul)


Tipo de unidad de disco 61

Tabla 45 Descripción de los DAE de 2U y 25 unidades (continuación)

Ubicación


Descripción

3 LED de estado de alimentacióndel DAE (azul)

En la Tabla 46 en la página 62, se describen los LED de estado del DAE de 2U y25 unidades (de 2.5 pulgadas) y de sus unidades de disco.

Tabla 46 LED de estado del DAE de 2U y 25 unidades y de sus unidades de disco

LED Ubicación

Color Condición

Descripción

Falla del DAE 2 Azul Encendido

No se produjo ninguna falla

Ámbar Encendido

Se produjo una falla

Alimentación del DAE 3 Azul Encendido

Alimentación y encendido



4 Ámbar Encendido

Se produjo una falla

— Apagado No se produjo ninguna falla

Actividad/encendidode la unidad de disco

5 Azul Encendido

Alimentación y encendido

Parpadeante

Actividad de disco

Vista posterior 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas)En la parte posterior de un DAE 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas), se incluyen lossiguientes componentes de hardware:

lDos tarjetas de control de enlace (LCC) SAS de 12 Gb/s: A ( 4 ) y B ( 2 )

lDos módulos de fuente de alimentación/enfriamiento; A ( 3 ) y B ( 1 )



Figura 20 Ubicación de los componentes traseros de los DAE de 2U y 25 unidades

B

A

0 1#

#

0

1

x4x4

x4x4

1 2 3

4

Tarjeta LCC del DAE de 2U y 25 unidades

Características y funciones de la tarjeta LCCLa LCC admite, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal deadministración de la interconexión. Cada LCC incluye conectores para entrada y salidade dispositivos downstream.

Las LCC de un DAE de conectan a los procesadores de almacenamiento y a los demásDAE. Los cables conectan las LCC en un sistema en serie.

Internamente, cada LCC de un DAE usa protocolos para emular un loop; se conecta alas unidades del gabinete de punto a punto, por medio de un switch. La LCC recibe deforma independiente y procesa eléctricamente las señales entrantes. En cuanto altráfico procedente de los procesadores de almacenamiento del sistema, el switch de latarjeta LCC transfiere la señal desde el puerto de entrada hasta la unidad a la cualdesea obtenerse acceso; entonces, el switch reenvía al puerto la señal de salida de launidad.

Cada LCC monitorea de forma independiente el estado del ambiente de todo elgabinete, por medio de un programa de monitoreo controlado por unamicrocomputadora. Este programa comunica el estado al procesador dealmacenamiento, que se encarga de reunir la información del estado del gabinete dediscos. El firmware de la LCC además controla los LED de estado del módulo de discoy los enlaces físicos de SAS.

En cada tarjeta LCC, hay un indicador del ID del gabinete, también denominadodirección del gabinete (EA). Cada LCC incluye un indicador de bus (puerto de back-end). El SP inicializa el ID del bus cuando se carga el sistema operativo.

Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/sCada una de las tarjetas LCC del DAE de 3U y 15 unidades (de 3.5 pulgadas) cuentacon los puertos, los LED y los conectores siguientes:


Vista posterior 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas) 63

Figura 21 Puertos, LED y conectores de las tarjetas LCC del DAE de 2U y 25 unidades

#x4x4

1 2

345678

Tabla 47 Descripción de la tarjeta LCC del DAE de 2U y 25 unidades (de 2.5 pulgadas)

Ubicación


Descripción

1 Asas de los pestillos de eyección 5 LED de alimentación de la tarjetaLCC

2 LED de error de la tarjeta LCC 6 Visor del ID del gabinete

3 Puerto de administración de latarjeta LCC (RJ-12) (no se usa)

7 Puertos SAS de 12 Gb/s

4 Visor del ID del bus de back-end (BE)

8 LED de estado de los puertos SAS

Tabla 48 LED de la tarjeta LCC de 12 Gb/s


LED de error de la tarjetaLCC

2 Ámbar Encendido Falla en la tarjeta LCC

— Apagado Ninguna falla o apagada

LED de alimentación de latarjeta LCC

5 Azul Encendido Encendida y sin fallas

— Apagado Apagada

LED de estado de lospuertos SAS

8 Ámbar Encendido Puerto SAS con errores

Azul Encendido Puerto SAS vinculado

— Apagado Ningún conector en elpuerto

Módulo de fuente de alimentación y enfriamiento de DAE de 2U y 25 unidades

Características y funciones del módulo de fuente de alimentación y enfriamientoLos módulos de fuente de alimentación/enfriamiento se ubican a la derecha y a laizquierda de las LCC. Las unidades integran una fuente de alimentación independientey dos ensamblajes de enfriamiento con ventiladores dobles en un solo módulo.

Todas las fuentes de alimentación son convertidores fuera de línea autorrangos, concorrección de factores de potencia y múltiples salidas, cada una con su propio cable de



línea. Cada fuente soporta un DAE completamente configurado y comparte lascorrientes de carga con la otra fuente. Las unidades de disco y LCC poseen switchesindividuales de inicio suave que las protegen si las instala mientras el gabinete dediscos está encendido. El sistema de enfriamiento del gabinete incluye dos módulos deventiladores duales.

LED y conectores del módulo de fuente de alimentación y enfriamientoEn la Figura 22 en la página 65 se muestra un ejemplo del módulo de fuente dealimentación AC y enfriamiento de los DAE de 2U y 25 unidades con un conector deentrada de alimentación (encastrado) y los LED de estado.

Figura 22 Módulo de fuente de alimentación AC y enfriamiento de DAE de 2U y 25 unidades

1

2

3

4

56

Tabla 49 Descripciones de DAE 2U de 25 unidades (de 2.5 in)


1 Manejo de pestillo de eyección 4 LED de alimentación del módulode fuente de alimentación oenfriamiento

2 Alimentación AC de LED(entrada)

5 Tornillo conectado a tierra

3 Alimentación DC de LED (salida) 6 Fuente de alimentación AC parala LCC B (conector empotrado)

Tabla 50 LED del módulo de fuente de alimentación AC o enfriamiento de DAE de 2U y25 unidades


Alimentación AC de LED(entrada)

2 Verde Encendido

Alimentación AC encendida

— Apagado Alimentación AC apagada,verifique la fuente de energía

Alimentación DC de LED(salida)

3 Verde Encendido

Alimentación de DCencendida

— Apagado Alimentación de DC apagada,verifique la fuente de energía


Vista posterior 2U de 25 unidades (de 2.5 pulgadas) 65

Tabla 50 LED del módulo de fuente de alimentación AC o enfriamiento de DAE de 2U y25 unidades (continuación)


LED de alimentación delmódulo de fuente dealimentación oenfriamiento

4 Ámbar Encendido

Falla

Parpadeante

Durante el apagado y duranteuna falla de protección poralza (OVP) o baja de voltaje(UVP)

— Apagado No hay fallas o la alimentaciónestá apagada

DAE 3U de 15 unidades (de 3.5 pulgadas)El DAE de 15 unidades de disco de 3.5 pulgadas tiene 3 unidades de rack y una alturade 5.25 pulgadas e incluye slots para 15 unidades de disco de 3.5 pulgadas. Usa unainterfaz de SAS de 12 Gb/s para la comunicación entre los procesadores dealmacenamiento (SP) y el DAE.


Vista frontal del DAE de 3U y 15 unidadesEl DAE de 3U y 15 unidades de disco incluye en la parte frontal los componentessiguientes:

l Unidades de disco en portaunidades de 3.5 pulgadas (para reemplazo en caliente)

l LED de estado

Figura 23 en la página 67 muestra la ubicación de estos componentes.



Figura 23 Ejemplo de DAE de 3U y 15 unidades de disco (vista frontal)

1 2 3

45

Tabla 51 Descripción de los DAE de 3U y 15 unidades

Ubicación


Descripción

1 Portaunidades de discos de3.5 pulgadas que alojan unidadesde disco de 2.5 o de 3.5 pulgadas

4 LED de error de la unidad de disco

2 LED de error del DAE 5 LED de actividad o encendido dela unidad de disco

3 LED de encendido del DAE

En la Tabla 52 en la página 67, se describen los LED de estado del DAE de 2U y25 unidades (de 2.5 pulgadas) y de sus unidades de disco.

Tabla 52 LED del DAE de 3U y 15 unidades de disco y de sus unidades de disco

LED Ubicación

Color Condición Descripción

Falla del DAE 2 Ámbar Encendido Falla dentro del DAE

Alimentación del DAE 3 Azul Encendido Encendido delgabinete (voltaje dealimentación)

— Apagado Apagado del gabinete



— Apagado No se produjo ningunafalla

Actividad/encendidode la unidad de disco

5 Azul Encendido Alimentación yencendido

Parpadeante Actividad de disco



Vista frontal del DAE de 3U y 15 unidades 67

Vista posterior del DAE de 3U y 15 unidadesEl DAE de 3U y 15 unidades de disco incluye en la parte posterior los componentessiguientes:

lDos tarjetas de control de enlace (LCC) SAS de 12 Gb/s; A ( 3 ) y B ( 1 )

lDos módulos de fuente de alimentación/enfriamiento; A ( 4 ) y B ( 2 )

Los componentes traseros del DAE de 3U y 15 unidades presentan una distribuciónredundante en ambos lados, A y B. Cuando se observa desde atrás, los doscomponentes superiores forman el lado B del DAE y los dos inferiores, el lado A.

En la Figura 24 en la página 68 se muestra un ejemplo de la vista posterior de DAEde 3U y 15 unidades.

Figura 24 Ubicación de los componentes traseros de los DAE de 3U y 15 unidades

A

B

x4 x4AB

AB

#

#

A B

A B

x4x4

3

1 2

4



Las LCC de un DAE de conectan a los procesadores de almacenamiento y a los demásDAE. Los cables conectan las LCC en un sistema en serie.


Cada LCC monitorea de forma independiente el estado del ambiente de todo elgabinete, por medio de un programa de monitoreo controlado por unamicrocomputadora. Este programa comunica el estado al procesador dealmacenamiento, que se encarga de reunir la información del estado del gabinete de



discos. El firmware de la LCC además controla los LED de estado del módulo de discoy los enlaces físicos de SAS.


LED y conectores de las tarjetas LCC del DAE de 3U y 15 unidadesCada una de las tarjetas LCC del DAE de 3U y 15 unidades (de 3.5 pulgadas) cuentacon los puertos, los LED y los conectores siguientes:

Figura 25 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s

x4 x4

AB

AB

#

1 2 3

4

5

6

789

Tabla 53 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s

Ubicación


Descripción

1 Puerto de administración de latarjeta LCC (RJ-12) (no se usa)

6 Tornillo imperdible

2 Puertos SAS de 12 Gb/s 7 Etiqueta del número de referencia

3 Visor del ID del gabinete 8 LED de alimentación de la tarjetaLCC

4 LED de error de la tarjeta LCC 9 LED de estado de los puertos SAS

5 Visor del ID del bus de back-end (BE)

Consulte en la Tabla 56 en la página 71 la descripción de los LED y el significado delos estados.

Tabla 54 LED de la tarjeta LCC de 12 Gb/s




— Apagado Ninguna falla o apagada



— Apagado Apagada

LED de estado de lospuertos SAS

9 Ámbar Encendido Puerto SAS con errores

Azul Encendido Puerto SAS vinculado

— Apagado Ningún conector en elpuerto


Vista posterior del DAE de 3U y 15 unidades 69

Módulo de fuente de alimentación y enfriamiento de DAE de 3U y 15 unidades

Características y funciones del módulo de fuente de alimentación y enfriamientoLos módulos de fuente de alimentación o enfriamiento se ubican por encima y pordebajo de las tarjetas LCC. Las unidades integran una fuente de alimentaciónindependiente y ventiladores dobles en un solo módulo.

Todas las fuentes de alimentación son convertidores fuera de línea autorrangos, concorrección de factores de potencia y múltiples salidas, cada una con su propio cable delínea. Cada fuente soporta un DAE completamente configurado y comparte lascorrientes de carga con la otra fuente. Las unidades de disco y LCC poseen switchesindividuales de inicio suave que las protegen si las instala mientras el gabinete dediscos está encendido. El sistema de enfriamiento del gabinete incluye dos módulos deventiladores duales.

LED y conectores del módulo de fuente de alimentación y enfriamientoEn la Figura 26 en la página 70 se muestra un ejemplo del módulo de fuente dealimentación de AC y enfriamiento de los DAE de 3U y 15 unidades de disco (de3.5 pulgadas) con un conector de entrada de alimentación (encastrado) y los LED deestado.

Figura 26 Módulo de fuente de alimentación y enfriamiento de DAE de 3U y 15 unidades

3

1 2

456

Tabla 55 Módulo de fuente de alimentación de AC o enfriamiento de DAE de 3U y 15 unidadesde disco

Ubicación


Descripción

1 Conector de entrada dealimentación (encastrado)

4 LED de error de la fuente dealimentación

2 LED de error de enfriamiento 5 Etiqueta del número de referencia

3 LED de encendido de la fuentede alimentación

6 Tornillo imperdible



Consulte en la Tabla 56 en la página 71 la descripción de los LED y el significado delos estados.

Tabla 56 LED del módulo de fuente de alimentación de AC o enfriamiento de DAE de 3U y15 unidades de disco

LED Ubicación Color Condición Descripción

Falla de enfriamiento 2 Ámbar Encendido Falla: funcionamientoanormal de un ventiladoro de ambos

— Apagado Ninguna falla:funcionamiento normalde los ventiladores

Fuente de alimentaciónencendida

3 Verde Encendido Encendido

— Apagado Apagado

Falla de la fuente dealimentación

4 Ámbar Encendido Falla

Parpadeante

Falla durante el apagadode la alimentación y en laprotección porsobretensión o bajatensión

— Apagado No hay fallas o laalimentación estáapagada

Información general sobre los DAE tipo cajoneraPor lo general, cada DAE con unidades internas está compuesto por los siguientescomponentes:

l Portaunidades

l Unidad de disco

l Tarjetas de control de vínculo (LCC)

l Fuente de alimentación

l Módulos de enfriamiento

l Protección contra interferencia electromagnética

l Brazos de administración de cables

PortaunidadesLos portaunidades de disco son ensamblajes metálicos y plásticos que proporcionan uncontacto liso y confiable con las guías de slot del gabinete y los conectores del planomedio. Cada uno viene equipado con un asa y pinzas de resorte. El pestillo sostiene a launidad de disco en su lugar para garantizar una conexión correcta con el plano medio.Los LED de actividad/falla de las unidades de disco están integrados en el carrier.

Unidades de discoCada unidad de disco consiste de una unidad de disco en un portaunidades. Puedendistinguir visualmente entre los tipos de unidades de disco según sus pestillos, susmecanismos de manejo y por etiquetas de tipo, capacidad y velocidad de cada unidadde disco. Es posible agregar o extraer una unidad de disco mientras el DAE está


Información general sobre los DAE tipo cajonera 71

encendido. Sin embargo, se debe tener precaución al extraer las unidades de discomientras están en uso. Las unidades de disco son componentes electrónicos muysensibles.

Tarjetas de control de vínculo (LCC)Una LCC soporta, controla y monitorea el DAE y es el elemento principal deadministración de la interconexión. Cada LCC incluye conectores para entrada yexpansión de dispositivos downstream. Una tarjeta LCC de cada DAE incluye unindicador de dirección del gabinete (EA) y un indicador de identificación del bus(loop).

Fuente de alimentaciónLas fuentes de alimentación y los módulos de enfriamiento o ventiladores estánseparados. Las fuentes de alimentación se encuentran en la parte posterior. El módulode fuente de alimentación tiene una perilla naranja que se utiliza para extraerlo del DAEe instalarlo en este.

Módulos de enfriamiento (ventiladores)Los módulos de enfriamiento o ventiladores están separados de los módulos de fuentede alimentación. Los módulos de enfriamiento o ventiladores se encuentran en la partefrontal y media de los DAE tipo cajonera, según el tipo de DAE. Los módulos deenfriamiento o ventiladores solo se pueden instalar/extraer mediante el deslizando delDAE hacia delante. El acceso a los módulos de enfriamiento o ventiladores se realizadesde dentro del DAE.

Protección contra interferencia electromagnéticaEl cumplimiento de las normas de interferencia electromagnética (EMI) requiere quese instale una protección adecuada contra EMI frente a las unidades de disco del DAE.Cuando se instala en gabinetes que incluyen una puerta frontal, el DAE incluye unaprotección simple contra interferencia electromagnética (EMI). Otras instalacionesrequieren un bisel frontal que posea un pestillo de bloqueo y una protección integradacontra EMI. Para extraer e instalar los módulos de unidades de disco, se debe extraerel bisel y la protección.

Brazos de administración de cablesLos brazos de administración de cables tipo tijera de bloqueo se fijan a la parteposterior de los DAE tipo cajonera y brindan una administración de cables sencilla paralos cables de alimentación y los cables de SAS que se conectan a los puertosposteriores del DAE. Los brazos de administración de cables se extienden a unaposición abierta cuando el DAE desbloqueado se jala hacia delante en el gabinete y seretraen a una posición cerrada cuando el DAE se empuja hacia atrás en el gabinete.

DAE de 3U y 80 unidades (2.5 in)El DAE de 80 unidades de disco (2.5 in) tiene 3 unidades de rack (U) y una altura de8.64 cm (3.4 in), e incluye slots para 80 unidades de disco de 2.5 in. Usa una interfazde SAS de 12 Gb/s para la comunicación entre los procesadores dealmacenamiento (SP) y el DAE.


Vista superior del DAE de 3U y 80 unidades

Descripción general de los componentesEl DAE de 3U y 80 unidades incluye los siguientes componentes internos:



lUnidades de disco en carriers de 2.5 in (para reemplazo en caliente) ( 1 )

l 10 módulos de enfriamiento redundantes

n5 en la parte frontal del sistema, etiquetados del 0 al 4 ( 2 )

n5 en la parte posterior del sistema, etiquetados del 5 al 9 ( 3 )

Los slots de unidad de disco y los módulos de enfriamiento de un DAE de 80 unidadesse encuentran dentro del gabinete. Para acceder a las unidades de disco, libere yextraiga el contenedor del gabinete. El contenedor se desliza hacia afuera del gabinetelo suficiente como para que se pueda acceder a sus componentes internos y, acontinuación, se bloquea en los rieles en la posición de servicio, de modo que no sepuede extraer más.


Vista superior del DAE de 3U y 80 unidades 73

Figura 27 Ubicaciones de los componentes internos del DAE de 3U y 80 unidades (vistasuperior)



LED de la unidad de discoFigura 28 LED de la unidad de disco de 2.5 in


Actividad/encendido dela unidad de disco


Parpadeante

Actividad de disco



- Apagado No se produjo ningunafalla

LED del módulo de enfriamientoLos módulos de enfriamiento contienen solo un LED, el cual indica que la pieza falló.

Figura 29 Ubicación de los LED de error del módulo de enfriamiento

CL5364


Vista superior del DAE de 3U y 80 unidades 75

Vista frontal del DAE de 3U y 80 unidadesSolo se puede acceder a un componente desde la parte frontal del DAE de 3U y 80unidades, la tarjeta de estado del sistema (SSC).

Figura 30 Ubicación de la tarjeta de estado del sistema de un DAE de 3U y 80 unidades

Tabla 57 LED de estado de la tarjeta de estado del sistema


LED de error de la tarjetade estado del sistema

1 Ámbar Encendido Falla en la tarjeta deestado del sistema

- Apagado Sin fallas

LED de error del sistema 2 Ámbar Encendido Un componente dentrodel sistema (disco,ventilador, tarjeta LCC ofuente de alimentación)falló

- Apagado Sin fallas

LED de alimentación de latarjeta de estado delsistema


- Apagado Apagada

Vista posterior del DAE de 3U y 80 unidadesSe puede acceder a los siguientes componentes desde la parte posterior del DAE de3U y 80 unidades:

l2 Link Control Card (LCC) SAS de 12 Gb/s; A ( 2 ) y B ( 1 )

l4 fuentes de alimentación ( 3 )

Los componentes posteriores del DAE de 3U y 80 unidades presentan una distribuciónredundante en ambos lados, A y B. Cuando se observa desde atrás, la mitad derechadel sistema forma el lado A del DAE y la mitad izquierda, el lado B.



Figura 31 Ubicación de los componentes posteriores del DAE de 3U y 80 unidades



Las tarjetas LCC de un DAE se conectan a los procesadores de almacenamiento y aotros DAE. Los cables conectan las tarjetas LCC de un sistema en serie.


Cada tarjeta LCC tiene 4 puertos marcados AA/A y BB/B. Los puertos A y B se utilizancuando se conecta (A) o se expande (B) mediante cables de 4 canales. Los puertosAA/A y BB/B se utilizan cuando se conecta (AA/A) o se expande (BB/B) mediantecableado de 8 canales.

Cada LCC monitorea de forma independiente el estado del ambiente de todo elgabinete, por medio de un programa de monitoreo controlado por unamicrocomputadora. Este programa comunica el estado al procesador dealmacenamiento, que se encarga de reunir la información del estado del gabinete dediscos. El firmware de la LCC además controla los LED de estado del módulo de discoy los vínculos físicos de SAS.


Nota

Es posible que algunas tarjetas LCC no tengan el indicador de ID del gabinete ( 3 ) o el

indicador del bus de back-end ( 6 ). Estas tarjetas LCC son funcionalmente idénticas alas que tienen indicadores de ID del gabinete y del bus de back-end. Las tarjetas LCCcon indicadores siempre remplazan a las que no los tienen.



Conectores y LED de la tarjeta LCC de un DAE de 3U y 80 unidadesCada una de las tarjetas LCC de un DAE de 3U y 80 unidades cuenta con los puertos,los LED y los conectores siguientes:

Figura 32 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s

Tabla 58 Puertos, LED y conectores de la tarjeta LCC de 12 Gb/s


1 Puertos mini SAS de 12 Gb/s

2 LED de estado de los puertos mini SAS

3 Indicador de ID del gabinete a

4 LED de error de la tarjeta LCC

5 LED de alimentación de la tarjeta LCC

6 Indicador de ID del bus de back-end (BE) a

7 Puerto de administración de la tarjeta LCC (RJ-12) (no seusa)

a. Es posible que no se incluya en todas las tarjetas LCC.

Tabla 59 LED de tarjeta LCC de 12 Gb/s


LED de estado de lospuertos mini SAS

2 Azul Encendido Puerto SAS vinculado

Verde Encendido Encendida

- Apagado Ningún conector en elpuerto



- Apagado Ninguna falla o apagada


5 Verde Encendido Encendida y sin fallas

- Apagado Apagada



Fuente de alimentación en un DAE de 3U y 80 unidades

Funciones y características de la fuente de alimentaciónLas fuentes de alimentación se ubican sobre las tarjetas LCC.

Todas las fuentes de alimentación son convertidores fuera de línea autorrangos, concorrección de factores de potencia y múltiples salidas, cada una con su propio cable delínea. Cada fuente soporta un DAE completamente configurado y comparte lascorrientes de carga con la otra fuente. Las unidades de disco y LCC poseen switchesindividuales de inicio suave que las protegen si las instala mientras el gabinete dediscos está encendido.

Componentes y LED de la fuente de alimentaciónFigura 33 Componentes y LED de la fuente de alimentación del DAE de 3U y 80 unidades

Tabla 60 Componentes y LED de la fuente de alimentación del DAE de 3U y 80 unidades


1 Conector de entrada de alimentación AC (encastrado)

2 Palanca de liberación

3 Gancho de retención

4 LED de error de la fuente de alimentación

5 LED de salida de CA

6 LED de entrada de CA

Tabla 61 LED de la fuente de alimentación en un DAE de 3U y 80 unidades


Falla de la fuentede alimentación

4 Ámbar Encendido Falla

- Apagado No hay fallas o laalimentación estáapagada

Alimentación ACde LED (entrada)


- Apagado Apagado,verifique la



Tabla 61 LED de la fuente de alimentación en un DAE de 3U y 80 unidades (continuación)


alimentación dela fuente

LED de salida deCA


- Apagado Apagado,verifique laalimentación dela fuente



APÉNDICE A

Cableado

Esta sección describe ejemplos de los tipos de cableado que necesitará para conectarlos DAE a su sistema. Las descripciones se presentan en ilustraciones y texto. Cadailustración muestra un ejemplo de los puntos de conexión de cables (puertos) ubicadosen los componentes de hardware específicos.

Nota

En las siguientes secciones, solo se describe el cableado de DAE con los DAE de cargafrontal que puede instalar el cliente.

Para el resto del cableado del sistema, la guía de instalación ofrece información sobreel cableado de alimentación del sistema, el cableado de alimentación de los DAE, elcableado de alimentación de las PDU, el cableado de LAN, etc.

l Etiquetas envolventes de cables........................................................................ 82l Cableado del DPE a un DAE............................................................................... 82l Cableado de un DAE de expansión a un DAE existente para extender un bus de

back-end............................................................................................................92l Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones entrelazadas de DAE...........95l Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones apiladas de DAE.................. 97l Conexión de cables de expansión (back-end) a un DAE de 80 unidades.............99

Cableado 81

Etiquetas envolventes de cablesCada sistema incluye una guía o un conjunto de etiquetas envolventes de cables que seadhieren a los cables. Estas etiquetas deben adherirse a los cables correspondientes amedida que se conectan los cables.

Nota

Si su sistema se ensambló en la fábrica, todas las etiquetas de cables se habránadherido a los cables, con excepción de los DAE que haya pedido. Además, si susistema no se ensambló en la fábrica, todos los cables requeridos del kit de cables queincluye el producto estarán etiquetados, con excepción de los DAE.

Cableado del DPE a un DAESi tiene uno o más DAE, estos componentes se deben cablear a los puertos de back-end del DPE para que haya almacenamiento disponible en el sistema. Comúnmente, losDAE que tendrán una conexión directa al DPE deben situarse suficientemente cerca deeste para que los cables de interconexión de 2 metros entre el DPE y el DAE se puedanenrutar y conectar al DPE con facilidad. Están disponibles cables de interconexión de 5y 10 metros cuando es necesario conectar gabinetes a través de múltiples racks.

Nota

Reglas generales de configuración del bus de back-end del DAE:

1. La cantidad máxima de gabinetes por bus es 10.

2. La cantidad máxima de slots de unidades por bus es de 250, hasta las limitacionesespecíficas del sistema para slots de unidades.

3. Para obtener el mejor rendimiento, se recomienda la distribución uniforme de losDAE en los buses de back-end disponibles.

Tenga en cuenta la cantidad máxima de unidades admitidas por el modelo de sistemade almacenamiento. Los DAE se pueden agregar al sistema mientras el sistemaoperativo está activo y hasta el límite del DAE y de los slot de unidades para el sistemade almacenamiento. No se permitirán DAE o slots de unidades por encima del límite delsistema que operen con el sistema.

En las siguientes figuras, se muestran ejemplos de cableado de disco SAS de dosbuses en esta plataforma de almacenamiento basada en DPE. Los procesadores dealmacenamiento se conectan a los DAE con cables HD mini-SAS. Los cables conectanen serie las LCC de los DAE de una plataforma de almacenamiento.

Los puertos HD mini-SAS de los procesadores de almacenamiento del DPE estánetiquetados como 0 y 1. El puerto 0 HD mini-SAS está conectado de forma interna alexpansor de SAS que conecta las unidades en la parte frontal del DPE. El DPE y susunidades frontales inician el primer bus de back-end (BE0), que se convierte demanera automática en el gabinete 0 (EA0). La dirección de este gabinete se denomina,pues, BE0 EA0.

AVISO

Cada uno de los DAE admite dos conexiones totalmente redundantes al DPE (LCC A yLCC B).

Cableado


Como el puerto HD mini-SAS 0 ya está conectado de forma interna a las unidades delDPE, se recomienda conectar el primer DAE opcional al puerto de salida HD mini-SAS 1de cada procesador de almacenamiento para comenzar el bus de back-end 1 (BE1) ydesignar este DAE como el gabinete 0 de este bus. La dirección de este gabinete sedenomina, pues, BE1 EA0.

En un sistema de dos buses de back-end, se recomienda conectar el segundo DAEopcional al puerto HD mini-SAS 0 de cada procesador de almacenamiento.

Balanceo de carga entre los DAESi hay varios DAE opcionales en el sistema, puede conectarlos en serie dentro de esebus. Sin embargo, se recomienda balancear cada bus. En otras palabras, optimicesiempre su ambiente mediante el uso de cada bus disponible y la distribución de lacantidad de gabinetes y unidades de la manera más equitativa posible en los buses.

La regla de balanceo de carga o de buses se aplica a todos los DAE. BE0 EA0 (0_0) esel DPE (SP A y B). Por lo tanto, para balancear la carga, el primer DAE (LCC A y B) delgabinete es BE1 EA0 (1_0) y con el segundo DAE, BE0 EA1 (0_1); y así sucesivamente.

Cableado del primer DAE opcional para crear el bus de back-end de 1Conecte el primer DAE de expansión opcional al puerto 1 del DPE para crear el bus deback-end 1 (BE1) y designar este DAE como gabinete 0 de este bus. La dirección deeste gabinete se denomina como BE1 EA0 (1_0).

Antes de comenzar

Para preparar esta tarea de cableado:

l Busque los cables HD mini-SAS que se usarán para conectarse al DAE deexpansión recién instalado.Por lo general, estos cables son de 2 metros de longitud. Puede utilizar cables demayor longitud, comúnmente de 5 a 8 metros, para conectar los gabinetesubicados en distintos racks. Los cables se envían sin las etiquetas colocadas. Loscables y los puertos no tienen colores.

l Busque la hoja de etiquetas de cables proporcionada.

Coloque los conectores del cable según se indica en el siguiente procedimiento yasegúrese de NO conectar:

l un puerto de expansión DAE 0 a otro puerto de expansión 0.

l un puerto del lado A a puertos del lado B.

Use las siguientes ilustraciones para completar esta tarea de cableado:

Figura 34 Ejemplo: DPE al gabinete 0 de back-end 1 del DAE

Cableado SAS del DPE al DAE de 25 unidades

Cableado

Cableado del primer DAE opcional para crear el bus de back-end de 1 83

Figura 34 Ejemplo: DPE al gabinete 0 de back-end 1 del DAE (continuación)

B

A

x4

x4x4

AC

DC

AC

DC

01x4

3

1 GbE

4

5

x4

MAC:

114

5

4

5

4

5

0 1

0

1

x4x4

x4x4

01x4

0 1x4

12

Cableado SAS del DPE al DAE de 15 unidades

A

B

x4 x4

AB

AB

#

#

A B

A B

x4x4

x4 x4

AB

AB

A B

A B

x4x4

AC

DC

AC

DC

10 GbE

01x4

23

1 GbE

4

5

x4

3MAC:

114

5

4

5

4

5

0

01x4

0 1x4

2 1

AVISO

Al realizar el cableado de los puertos SAS de la LCC del DAE de 15 unidades, asegúresede que los cables no se superpongan detrás del DAE. La ilustración anterior muestra elmétodo adecuado para el cableado a los puertos SAS de LCC del DAE.

Procedimiento

1. Etiquete un par de cables HD mini-SAS con las etiquetas azules que semuestran aquí.

Cableado


Detalles del etiquetado del cable del puerto deexpansión

Detalles del etiquetado del cable del puerto primario

Número dereferencia de laetiqueta

Etiqueta Puerto Número dereferencia de laetiqueta

Etiqueta Puerto

046-001-562

SP A SAS 1

SP A SAS 1

SP A SAS 1

SP A SAS 1

046-001-562_xx Disco SAS 1 del SPA

046-021-012

LCC A PORT A

046-021-012_xx

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

Puerto A de LCC A

046-003-750

SP B SAS 1

SP B SAS 1

SP B SAS 1

SP B SAS 1

046-003-750_xx Disco SAS 1 del SPB

046-021-013

LCC B PORT A

046-021-013_xx

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

Puerto A de LCC B

2. Conecte cada SP al primer DAE opcional para crear BE1 EA0.

Nota

Ningún conector del cable HD mini-SAS tiene ningún símbolo que indique si esde entrada o de salida.

a. Conecte el puerto 1 del SP A en la ranura inferior del DPE al puerto A de la

tarjeta LCC A, ubicada en la parte inferior del DAE. [ 1 ]

b. Conecte el puerto 1 del SP B en la ranura superior del DPE al puerto A de la

tarjeta LCC B, ubicada en la parte superior del DAE. [ 2 ]

Cableado del segundo DAE opcional para extender el bus de back-end 0Conecte el segundo DAE de expansión opcional al puerto de expansión del DPE 0 paraampliar el bus de back-end 0 (BE0) y designar este DAE como gabinete 1 de este bus.La dirección de este gabinete se denomina como BE0 EA1 (0_1).

Use la siguiente ilustración para completar esta tarea de cableado:

Cableado

Cableado del segundo DAE opcional para extender el bus de back-end 0 85

Figura 35 Ejemplo: DPE a DAE de 15 unidades

AC

DC

1 GbE

AC

DC

1 GbE

4

5

23MAC:

1

4

5

4

5

4

5

A

B

x4 x4

AB

AB

#

A B

A B

x4x4

0 1x4

01x4

x4 x4

AB

AB

A B

A B

x4x4

12

AVISO


Procedimiento

1. Etiquete un par de cables HD mini-SAS con las etiquetas anaranjadas que semuestran aquí.





Etiqueta Puerto

046-001-561

SP A SAS 0

SP A SAS 0

SP A SAS 0

SP A SAS 0


046-021-010 046-021-010_xx

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

Puerto A de LCC A

Cableado






Etiqueta Puerto

046-003-489

SP B SAS 0

SP B SAS 0

SP B SAS 0

SP B SAS 0


046-021-011 046-021-011_xx

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

Puerto A de LCC B

2. Conecte el puerto 0 del DPE al DAE nuevo para extender el BE0.

a. Conecte el puerto 0 del SP A en la ranura inferior del DPE al puerto A de la

tarjeta LCC A, ubicada en la parte inferior del DAE. [ 1 ]

b. Conecte el puerto 0 del SP B en la ranura superior del DPE al puerto A de la

tarjeta LCC B, ubicada en la parte superior del DAE. [ 2 ]

Cableado de los puertos del módulo SAS del DPE para crear los buses deback-end 2 a 5

El ejemplo siguiente muestra cómo conectar los cuatro puertos SAS de back-endrestantes, en los casos en que se admitan, y muestra también las etiquetas del cablepara estos cables SAS, así como los números de gabinete y bus de back-endcorrespondientes a estas conexiones del DPE al DAE.

Nota


Cablee el DAE a los módulos SAS de 12 Gb/s en el DPE 0, puerto 0 a puerto 3, paracrear el bus de back-end 2 a 5, BE2-BE5.


Cableado

Cableado de los puertos del módulo SAS del DPE para crear los buses de back-end 2 a 5 87

Figura 36 Cableado de SAS de gabinete 0 de Bus 2, Bus 3 , Bus 4 y Bus 5

AC

DC

1 GbE

AC

DC

x4

1 GbE

4

5

114

5

4

5

4

5

0 1 2 3

0123

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 3

0 1x4

01x4

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 3

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

2_0

3_0

4_0

5_0

2_0

3_0

4_0

5_0

l 2_0 lado A, negro, puerto 0 SP A B0 a DAE <w> Puerto A de LCC A

l 2_0 lado B, negro, puerto 0 SP B B0 a DAE <w> Puerto A de LCC B

l 3_0 lado A, verde, puerto 1 SP A B0 a DAE <x> Puerto A de LCC A

l 3_0 lado B, verde, puerto 1 SP B B0 a DAE <x> Puerto A de LCC B

l 4_0 lado A, marrón, puerto 2 SP A B0 a DAE <y> Puerto A de LCC A

l 4_0 lado B, marrón, puerto 2 SP B B0 a DAE <y> Puerto A de LCC B

l 5_0 lado A, cian, puerto 3 SP A B0 a DAE <z> Puerto A de LCC A

l 5_0 lado B, cian, puerto 3 SP B B0 a DAE <z> Puerto A de LCC B

Por cada nuevo BE2-BE5:

Procedimiento

1. Etiquete un par de cables mini-SAS HD con las etiquetas apropiadas (negro,verde, marrón o cian) que se muestran aquí.

Cableado






Etiqueta Puerto

046-005-679

SP A A0 PORT 0

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0 046-021-16

LCC A Port A

046-021-016_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-718

SP B B0 PORT 0

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0 046-021-017

LCC B Port A

046-021-017_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

046-005-711

SP A A0 PORT 1

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1 046-021-018

LCC A Port A

046-021-018_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-719

SP B B0 PORT 1

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1 046-021-019

LCC B Port A

046-021-019_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

046-005-935

SP A A0 PORT 2

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2 046-021-020

LCC A Port A

046-021-020_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-937

SP B B0 PORT 2

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2 046-021-021

LCC B Port A

046-021-021_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

Cableado






Etiqueta Puerto

046-005-936

SP A A0 PORT 3

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3 046-021-022

LCC A Port A

046-021-022_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-938

SP B B0 PORT 3

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3 046-021-023

LCC B Port A

046-021-023_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

2. Conecte cada SP al DAE opcional para crear el gabinete 0 de BE2 hastagabinete 0 de BE5, según sea necesario.

a. Para SP A, conecte el puerto más bajo disponible en el módulo SAS en laranura inferior del DPE al puerto A de la tarjeta LCC A, ubicada en la parteinferior del DAE.

b. Para SP B, conecte el puerto más bajo disponible en el módulo SAS en laranura superior del DPE al puerto A de la tarjeta LCC B, ubicada en la partesuperior del DAE.

Ejemplo 1 Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back-end 2: BE2

Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back-end 2 (BE2) y designar este DAE como gabinete 0 de este bus. La dirección de estegabinete se denomina como BE2 EA0 (2_0).

Cableado


Ejemplo 1 Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back-end 2: BE2 (continuación)

Figura 37 Ejemplo: DPE al gabinete 0 de BE2 del DAE de 15 unidades

AC

DC

1 GbE

AC

DC

x4

1 GbE

4

5

23MAC:

114

5

4

5

4

5

A

B

x4 x4

AB

AB

#

A B

A B

x4x4

x4 x4

AB

AB

A B

A B

x4x4

0 1 2 3

0123

1 2

AVISO


1. Etiquete un par de cables HD mini-SAS con las etiquetas negras que se muestranaquí.

Detalles del etiquetado del cable delpuerto de expansión

Detalles del etiquetado del cable delpuerto primario

Número dereferenciade laetiqueta

Etiqueta Puerto Número dereferenciade laetiqueta

Etiqueta Puerto

046-005-679

SP A A0 PORT 0

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT0

046-021-016

LCC A Port A

046-021-016_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A deLCC A

046-005-718

SP B B0 PORT 0

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0PORT 0

046-021-017

LCC B Port A

046-021-017_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A deLCC B

Cableado


Ejemplo 1 Conecte el DAE al puerto 0 de la ranura 0 del SP del DPE para crear el bus de back-end 2: BE2 (continuación)

2. Conecte el puerto 0 de la ranura 0 del SP A en la ranura inferior del DPE al puerto

A de la tarjeta LCC A, ubicada en la parte inferior del DAE. [ 1 ]

3. Conecte el puerto 0 de la ranura 0 del SP B en la ranura superior del DPE al puerto

A de la tarjeta LCC B, ubicada en la parte superior del DAE. [ 2 ]

Cableado de un DAE de expansión a un DAE existente paraextender un bus de back-end

Conecte el DAE de expansión opcional al DAE recién instalado en el bus de back-endpara extenderse al DAE nuevo.


Figura 38 Ejemplo: Extender BE de SAS al DAE nuevo

B

A

x4x4

x4x4

A

B

#

00

11

11

00

0 1

0

1

x4x4

x4x4

x4 x4

AB

AB

A B

A B

x4x4

1 2

AVISO


Procedimiento

1. Etiquete un par de cables HD mini-SAS con las etiquetas apropiadas (naranja,azul, negro, verde, marrón o cian) que se muestran aquí.

Por lo general, los DAE se conectan a otros DAE mediante cables de 1 metro.

Cableado






Etiqueta Puerto

046-004-455

A BE0

046-004-455_xx

A BE0

A BE0

A BE0

Puerto B de LCC A 046-004-455

A BE0

046-004-455_xx

A BE0

A BE0

A BE0

Puerto A de LCC A

046-004-463

B BE0

046-004-463_xx

B BE0

B BE0

B BE0

Puerto B de LCC B 046-004-463

B BE0

046-004-463_xx

B BE0

B BE0

B BE0

Puerto A de LCC B

046-004-456

A BE1

046-004-456_xx

A BE1

A BE1

A BE1


A BE1

046-004-456_xx

A BE1

A BE1

A BE1

Puerto A de LCC A

046-004-464

B BE1

046-004-464_xx

B BE1

B BE1

B BE1


B BE1

046-004-464_xx

B BE1

B BE1

B BE1

Puerto A de LCC B

046-004-457

A BE2

046-004-457_xx

A BE2

A BE2

A BE2


A BE2

046-004-457_xx

A BE2

A BE2

A BE2

Puerto A de LCC A

046-004-465

B BE2

046-004-465_xx

B BE2

B BE2

B BE2


B BE2

046-004-465_xx

B BE2

B BE2

B BE2

Puerto A de LCC B

Cableado

Cableado de un DAE de expansión a un DAE existente para extender un bus de back-end 93





Etiqueta Puerto

046-004-458

A BE3

046-004-458_xx

A BE3

A BE3

A BE3


A BE3

046-004-458_xx

A BE3

A BE3

A BE3

Puerto A de LCC A

046-004-466

B BE3

046-004-466_xx

B BE3

B BE3

B BE3


B BE3

046-004-466_xx

B BE3

B BE3

B BE3

Puerto A de LCC B

046-004-459

A BE4

046-004-459_xx

A BE4

A BE4

A BE4


A BE4

046-004-459_xx

A BE4

A BE4

A BE4

Puerto A de LCC A

046-004-467

B BE4

046-004-467_xx

B BE4

B BE4

B BE4


B BE4

046-004-467_xx

B BE4

B BE4

B BE4

Puerto A de LCC B

046-004-460

A BE5

046-004-460_xx

A BE5

A BE5

A BE5


A BE5

046-004-460_xx

A BE5

A BE5

A BE5

Puerto A de LCC A

046-004-468

B BE5

046-004-468_xx

B BE5

B BE5

B BE5


B BE5

046-004-468_xx

B BE5

B BE5

B BE5

Puerto A de LCC B

2. Conecte el DAE existente al DAE de expansión para extender ese back-end.

Si tiene DAE adicionales, agregue etiquetas a los cables HD mini-SAS a cablesHD mini-SAS y utilice dichos cables para extender el bus. Para obtener más

Cableado


información sobre el cableado de los DAE adicionales, consulte la Guía deinformación del hardware asociada.

a. Conecte el puerto B de la tarjeta de control de vínculo A (LCC A) del DAEcon la numeración más baja al puerto A de la tarjeta de control de vínculo A

(LCC A) del DAE con la numeración más alta. [ 1 ]

La LCC A se ubica en la parte inferior del DAE.

b. Conecte el puerto B de la tarjeta de control de vínculo B (LCC B) del DAEcon la numeración más baja al puerto A de la tarjeta de control de vínculo B

(LCC B) del DAE con la numeración más alta. [ 2 ]

La LCC B se ubica en la parte superior del DAE.

Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuracionesentrelazadas de DAE

La configuración entrelazada de DAE es uno de los métodos de montaje en rackdisponibles a la hora de instalar DAE opcionales. La configuración entrelazada escuando los DAE opcionales de todos los buses de back-end están montados en rack,pero empalmados entre sí.

Acerca de las convenciones de cableado de DAE entrelazadaEl ejemplo entrelazado de DAE con la plataforma de Unity con diecinueve DAE (todoslos DAE son de 2U, 25 unidades) con un total de 500 unidades (incluidas las 25unidades en el DPE) en seis buses de back-end. Como se describió anteriormente, lospuertos SAS integrados en el DPE están etiquetados como 0 y 1 y el módulo opcionalde SAS, cuando sea posible, contiene cuatro puertos SAS adicionales.

El puerto SAS DPE 0 está conectado internamente al expansor de SAS que conecta alas unidades frontales del DPE y por lo tanto, comienza el bus de back-end 0 y es elgabinete 0 en este back-end (BE0 EA0). Por lo que al conectar el DAE de la primeraexpansión, para balancear la carga, este DAE se conecta al puerto 1 DPE SAS paracomenzar el bus de back-end 1 como gabinete 0 (BE1 EA0). A continuación, el restode los DAE en el bus son conectados en serie donde están entrelazados. Por lo tanto,el 1.er DAE es conectado en serie al 7º DAE designado como BE1 EA1 y asísucesivamente.

El 2.º DAE se conecta al puerto SAS DPE 0 para extender el bus de back-end 0 comogabinete 1 (BE0 EA1) y se conecta en serie al 8º DAE, designado como BE0 EA2 y asísucesivamente.

El 3er DAE se conecta al puerto 0 del módulo SAS del DPE para comenzar el bus deback-end 2 como gabinete 0 (BE2 EA0) y se conecta en serie al 9º DAE, designadocomo BE2 EA1 y así sucesivamente.

El 4.º DAE se conecta al puerto 1 del módulo de SAS del DPE para comenzar el bus deback-end 3 como gabinete 0 (BE3 EA0) y se conecta en serie al 10º DAE, designadocomo BE3 EA1 y así sucesivamente.

El 5.º DAE se conecta al puerto 2 del módulo de SAS del DPE para comenzar el bus deback-end 4 como gabinete 0 (BE4 EA0) y se conecta en serie al 11º DAE, designadocomo BE4 EA1 y así sucesivamente.

Por último, el 6º DAE se conecta al puerto 3 del módulo de SAS del DPE paracomenzar el bus de back-end 5 como gabinete 0 (BE5 EA0) y se conecta en serie al12º DAE, designado como BE5 EA1 y así sucesivamente.

Cableado

Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones entrelazadas de DAE 95

19 DAE de 2U en una configuración entrelazada en 6 buses de back-end

Ejemplo: Número y direccióndel DAE

Conexiones de puertos del DAE

Puerto A(entrada)

Puerto B(salida)

0 1 2 3

0123

01 01

0 1x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

1_0

0_1

2_0

3_0

4_0

5_0

0_0

1_1

0_2

2_1

3_1

4_1

5_1

1_2

0_3

2_2

3_2

4_2

5_2

1_3

1_3/DAE 19, BE 1 EA 3 (azul) Conectadoal DAE 13

No conectado

5_2/DAE 18, BE 5 EA 2 (cian) Conectadoal DAE 12

No conectado

4_2/DAE 17, BE 4 EA 2(marrón)

Conectadoal DAE 11

No conectado

3_2/DAE 16, BE 3 EA 2(verde)

Conectadoal DAE 10

No conectado

2_2/DAE 15, BE 2 EA 2(negro)

Conectadoal DAE 9

No conectado

0_3/DAE 14, BE 0 EA3(naranja)

Conectadoal DAE 8

No conectado


Conectadoal DAE 19


Conectadoal DAE 18


Conectadoal DAE 5

Conectadoal DAE 17


Conectadoal DAE 4

Conectadoal DAE 16

2_1/DAE 9, BE 2 EA 1 (negro) Conectadoal DAE 3

Conectadoal DAE 15

0_2/DAE 8, BE 0 EA 2(naranja)

Conectadoal DAE 2

Conectadoal DAE 14

1_1/DAE 7, BE 1 EA 1 (azul) Conectado al DAE 1 Conectadoal DAE 13

5_0/DAE 6, BE 5 EA 0 (cian) Conectado alpuerto 3 del DPE 0

Conectadoal DAE 12


Conectado alpuerto 2 del DPE 0

Conectadoal DAE 11



Conectadoal DAE 10



Conectadoal DAE 9


Conectado alSAS 0 del DPE

Conectadoal DAE 8

1_0/DAE 1, BE 1 EA 0 (azul) Conectado al SAS 1del DPE

Conectadoal DAE 2

Cableado


Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones apiladasde DAE

La configuración apilada de DAE es uno de los métodos de montaje en rack disponiblesa la hora de instalar DAE opcionales. La configuración apilada es cuando se instalan enel rack todos los DAE opcionales de un loop de back-end uno sobre otro. Acontinuación, se instala el conjunto siguiente de DAE del siguiente loop de back-end.

Acerca de las convenciones de cableado de DAE apiladoEl ejemplo apilado de DAE con la plataforma de Unity con diecinueve DAE (todos losDAE son de 2U, 25 unidades) con un total de 500 unidades (incluidas las 25 unidadesen el DPE) en seis buses de back-end. Como se describió anteriormente, los puertosSAS integrados en el DPE están etiquetados como 0 y 1 y el módulo opcional de SAS,cuando sea posible, contiene cuatro puertos SAS adicionales.

El puerto SAS DPE 0 está conectado internamente al expansor de SAS que conecta alas unidades frontales del DPE y por lo tanto, comienza el bus de back-end 0 y es elgabinete 0 en este back-end (BE0 EA0). Por lo que al conectar el DAE de la primeraexpansión, para balancear la carga, este DAE se conecta al puerto 1 DPE SAS paracomenzar el bus de back-end 1 como gabinete 0 (BE1 EA0). A continuación, el restode los DAE en el bus son conectados en serie donde se apilan. Por lo tanto, el 1.er DAEes conectado en serie al 2.º DAE designado como BE1 EA1 y así sucesivamente.

El 5.º DAE se conecta al puerto SAS DPE 0 para extender el bus de back-end 0 comogabinete 1 (BE0 EA1) y se conecta en serie al 6º DAE, designado como BE0 EA2 y asísucesivamente.

El 8º DAE se conecta al puerto 0 del módulo SAS de DPE para comenzar el bus deback-end 2 como gabinete 0 (BE2 EA0) y se conecta en serie al 9º DAE, designadocomo BE2 EA1 y así sucesivamente.



Por último, el 17º DAE se conecta al puerto 3 del módulo SAS de DPE para comenzarel bus de back-end 5 como gabinete 0 (BE5 EA0) y se conecta en serie al 18º DAE,designado como BE5 EA1 y así sucesivamente.

Cableado

Cableado de SAS de 12 Gb/s para configuraciones apiladas de DAE 97

19 DAE de 2U en una configuración apilada en 6 buses de back-end

Ejemplo: Número y direccióndel DAE

Conexiones de puertos del DAE

Puerto A(entrada)

Puerto B(salida)

0 1 2 3

0123

01 01

0 1x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

01

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

0 1

0

1

x4x4

x4x4

1_0

1_1

1_2

1_3

0_1

0_2

0_0

0_3

2_0

2_1

2_2

3_0

3_1

3_2

4_0

4_1

4_2

5_0

5_1

5_2


No conectado


Conectadoal DAE 19

5_0/DAE 17, BE 5 EA 0 (cian) Conectado alpuerto 3 del DPE 0

Conectadoal DAE 18


Conectadoal DAE 15

No conectado


Conectadoal DAE 14

Conectadoal DAE 16



Conectadoal DAE 15


Conectadoal DAE 12

No conectado


Conectadoal DAE 11

Conectadoal DAE 13



Conectadoal DAE 12


Conectadoal DAE 9

No conectado

2_1/DAE 9, BE 2 EA 1 (negro) Conectadoal DAE 10

Conectadoal DAE 8



Conectadoal DAE 9


Conectadoal DAE 6

No conectado


Conectadoal DAE 5

Conectadoal DAE 7


Conectado alSAS 0 del DPE

Conectadoal DAE 6


No conectado


Conectadoal DAE 4

1_1/DAE 2, BE 1 EA 2 (azul) Conectado al DAE 1 Conectadoal DAE 3

1_0/DAE 1, BE 1 EA 0 (azul) Conectado al SAS 1del DPE

Conectadoal DAE 2

Cableado


Conexión de cables de expansión (back-end) a un DAE de 80unidades

No fuerce la inserción del cable en el conector. Se escuchará un chasquido cuando elcable esté completamente insertado en el conector.

Antes de comenzar

Para preparar esta tarea de cableado:

l Busque los cables HD mini-SAS que se usarán para conectarse al DAE deexpansión recién instalado.Por lo general, estos cables son de 2 metros de longitud. Puede utilizar cables demayor longitud, comúnmente de 5 a 8 metros, para conectar los gabinetesubicados en distintos racks. Los cables se envían sin las etiquetas colocadas. Loscables y los puertos no tienen colores.

l Busque la hoja de etiquetas de cables proporcionada.

Coloque los conectores del cable según se indica en el siguiente procedimiento yasegúrese de NO conectar:

l un puerto de expansión DAE 0 a otro puerto de expansión 0.

l un puerto del lado A a puertos del lado B.

Nota

Si va a conectar el DAE de 80 unidades a una tarjeta SLIC SAS de 4 puertos querequiere conectividad de 8 canales, inserte el cable SAS en dicha tarjeta antes deconservarla. Para la conectividad de 8 canales, la tarjeta SLIC SAS de 4 puertos sedebe conservar con el cable insertado. Si la tarjeta SLIC SAS de back-end se enciendesin ningún cable insertado, se establece automáticamente en 4 canales y no se puedeutilizar para el cableado de 8 canales.

Cableado para conexiones de 4 canalesLas unidades del DPE se conectan internamente al primer bus de back-end, que es elbus 0. Para mantener el equilibrio, el primer DAE que se conecta al arreglo se debeconectar al bus de back-end 1. Si el arreglo solo tiene 2 buses de back-end (0 y 1),debe agregar DAE y alternar entre los buses 0 y 1 para mantener una distribuciónuniforme o un equilibrio de unidades en los buses.

Si el arreglo tiene un módulo de I/O SAS de 4 puertos, esto crearía buses de back-endadicionales con números del 2 al 5. Mantenga el mismo tipo de distribución uniformede unidades en todos los buses de back-end.

Esta sección ofrece 3 maneras distintas de conectar el DAE al arreglo con unaconexión de 4 canales.

l Conexión al bus de back-end 1

l Conexión al bus de back-end 0

l Conexión a un puerto del módulo de I/O SAS

Cada instalación puede ser diferente. Elija la opción de conexión que se adapte a susnecesidades.

Cableado

Conexión de cables de expansión (back-end) a un DAE de 80 unidades 99

Procedimiento

l Conexión al bus de back-end 1: Para conectar el primer DAE de expansión opcionalal puerto de back-end 1 del DPE con el fin de crear el bus de back-end 1 (BE1) ydesignar este DAE como la dirección de gabinete 0 de este bus. La dirección deeste gabinete se denomina como BE1 EA0 (1_0):

a. Etiquete un par de cables HD mini SAS con las etiquetas azules que semuestran aquí.





Etiqueta Puerto

046-001-562

SP A SAS 1

SP A SAS 1

SP A SAS 1

SP A SAS 1


046-021-012

LCC A PORT A

046-021-012_xx

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

Puerto A de LCC A

046-003-750

SP B SAS 1

SP B SAS 1

SP B SAS 1

SP B SAS 1


046-021-013

LCC B PORT A

046-021-013_xx

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

Puerto A de LCC B

b. Conecte los puertos de la siguiente manera:

n Conecte el puerto 1 de BE en el SP A (el procesador de almacenamientoinferior del DPE) al puerto A de la Link Control Card A (LCC A) en el ladoderecho del DAE.

n Conecte el puerto 1 de BE en el SP B (el procesador de almacenamientosuperior del DPE) al puerto A de la Link Control Card B (LCC B) en el ladoizquierdo del DAE.

l Conexión al bus de back-end 0: Para conectar el segundo DAE de expansiónopcional al puerto de expansión 0 del DPE con el fin de extender el bus de back-end 0 (BE0) y designar este DAE como la dirección de gabinete 1 de este bus. Ladirección de este gabinete se denomina como BE0 EA1 (0_1):

a. Etiquete un par de cables HD mini SAS con las etiquetas naranjas que semuestran aquí.

Cableado






Etiqueta Puerto

046-001-561

SP A SAS 0

SP A SAS 0

SP A SAS 0

SP A SAS 0


046-021-010 046-021-010_xx

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

LCC A PORT A

Puerto A de LCC A

046-003-489

SP B SAS 0

SP B SAS 0

SP B SAS 0

SP B SAS 0


046-021-011 046-021-011_xx

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

LCC B PORT A

Puerto A de LCC B


n Conecte el puerto 0 de BE en el SP A (el procesador de almacenamientoinferior del DPE) al puerto A de la Link Control Card A (LCC A) en el ladoderecho del DAE.

n Conecte el puerto 0 en el SP B (el procesador de almacenamiento superiordel DPE) al puerto A de la Link Control Card B (LCC B) en el lado izquierdodel DAE.

l Conecte el módulo de I/O SAS de back-end de 4 puertos: Para conectar el DAE aun puerto de BE en el módulo de I/O SAS del procesador de almacenamiento,cabléelo al primer puerto disponible en el módulo de I/O SAS de 12 Gb/s. Utilice elmismo puerto en el módulo de I/O SAS de cada procesador de almacenamiento.Este módulo de I/O SAS se puede utilizar para crear los buses de back-end del 2 al5 (BE2 a BE5):

Nota


Nota

La adición de un módulo de I/O SAS de 12 Gb/s nuevo requiere un reiniciocoordinado del arreglo. Consulte Adición de un módulo de I/O opcional para obtenermás información.

a. Etiquete un par de cables HD mini-SAS con las etiquetas apropiadas (negro,verde, marrón o azul) que se muestran aquí.

Cableado

Cableado para conexiones de 4 canales 101





Etiqueta Puerto

046-005-679

SP A A0 PORT 0

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0

SP A A0 PORT 0 046-021-16

LCC A Port A

046-021-016_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-718

SP B B0 PORT 0

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0

SP B B0 PORT 0 046-021-017

LCC B Port A

046-021-017_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

046-005-711

SP A A0 PORT 1

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1

SP A A0 PORT 1 046-021-018

LCC A Port A

046-021-018_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-719

SP B B0 PORT 1

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1

SP B B0 PORT 1 046-021-019

LCC B Port A

046-021-019_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

046-005-935

SP A A0 PORT 2

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2

SP A A0 PORT 2 046-021-020

LCC A Port A

046-021-020_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-937

SP B B0 PORT 2

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2

SP B B0 PORT 2 046-021-021

LCC B Port A

046-021-021_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

Cableado






Etiqueta Puerto

046-005-936

SP A A0 PORT 3

046-005-679_xx

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3

SP A A0 PORT 3 046-021-022

LCC A Port A

046-021-022_xx

LCC A Port A

LCC A Port A

LCC A Port A

Puerto A de LCC A

046-005-938

SP B B0 PORT 3

046-005-718_xx

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3

SP B B0 PORT 3 046-021-023

LCC B Port A

046-021-023_xx

LCC B Port A

LCC B Port A

LCC B Port A

Puerto A de LCC B

b. Para el SP A, conecte el cable del DAE al puerto disponible de más bajo delmódulo SAS en el procesador de almacenamiento inferior del DPE al puerto Ade la Link Control Card AA/A (LCC A) en el lado derecho del DAE.

c. Para el SP B, conecte el cable del DAE al puerto disponible de más bajo delmódulo SAS en el procesador de almacenamiento superior del DPE al puerto Ade la Link Control Card BB/B (LCC B) en el lado izquierdo del DAE.

Cableado


Figura 39 Ejemplo de cableado de 4 canales

Cableado para conexiones de 8 canalesAntes de comenzar

Como se señaló anteriormente, si conecta el DAE a un módulo de I/O SAS de 4puertos que requiere conectividad de 8 canales, debe insertar el cable SAS en dichomódulo antes de conservarlo. Para la conectividad de 8 canales, el módulo de I/O SASde 4 puertos se debe conservar con el cable insertado. Si el módulo de I/O SAS de

Cableado


back-end se enciende y se conserva sin ningún cable insertado, se estableceautomáticamente en 4 canales y no se puede utilizar para el cableado de 8 canales.

Nota

Las conexiones de 8 canales solo se pueden establecer mediante el módulo de I/O SASde back-end de 4 puertos. Nunca utilice los puertos 1 y 2 para las conexiones de 8canales.

Procedimiento

l Conecte el módulo de I/O SAS de back-end de 4 puertos: Inserte los cables SASen los puertos 0 y 1 o en los puertos 2 y 3 de los módulos de I/O SAS de 4 puertosen el procesador de almacenamiento, si aún no están conectados. Con fines decoherencia y claridad, utilice primero los puertos 0 y 1. Esto creará el bus 2 de BE.El próximo bus de 8 canales que se configure mediante los puertos 2 y 3 creará elBE 4.

a. Etiquete un par de cables HD mini SAS con las etiquetas negras o verdes.

Las etiquetas utilizadas dependen de la configuración de los puertos de back-end.


n Asegúrese de que el cable SAS se inserte en los puertos 0 y 1 o en lospuertos 2 y 3 del módulo SAS del SP A, el cual se encuentra en elprocesador de almacenamiento inferior del DPE. Conecte el cable a lospuertos AA/A de la Link Control Card A (LCC A), la cual se encuentra en ellado derecho del DAE.

n Asegúrese de que el cable SAS se inserte en los puertos 0 y 1 o en lospuertos 2 y 3 del módulo SAS del SP B, el cual se encuentra en elprocesador de almacenamiento superior del DPE. Conecte el cable a lospuertos AA/A de la Link Control Card B (LCC B), la cual se encuentra en ellado izquierdo del DAE.

Cableado


Figura 40 Ejemplo de cableado de 8 canales

Cableado


APÉNDICE B

Kits de rieles y tipos de cables

l Kits de rieles..................................................................................................... 108l Tipos de cables................................................................................................. 108

Kits de rieles y tipos de cables 107

Kits de rielesEMC vende kits de rieles para montar los gabinetes del sistema en gabinetes o racksNEMA de 19 in y en racks TELCO.

Racks NEMA estándar

Número de modelo Descripción Profundidad permitida del riel

D3DPE2URK12 Kit de rieles ajustables parael DPE de 2U con 12 unidades

De 51.6 a 84.4 cm (de 20.3 a34 in)

D3DPE2URK25 Kit de rieles ajustables parael DPE de 2U con 25 unidades

De 51.6 a 84.4 cm (de 20.3 a34 in)

D3DAE2URK Kit de rieles ajustables parael DAE de 2U con 25 unidades

De 51.6 a 84.4 cm (de 20.3 a34 in)

D3DAE3URK Kit de rieles ajustables parael DAE de 2U con 15 unidades

De 51.6 a 84.4 cm (de 20.3 a34 in)

D3DAE80RK Kit de rieles ajustables para elDAE de 3U con 80 unidades

De 45.7 a 91.4 cm (de 18 a36 in)

Racks TELCO

Número de modelo Descripción

VCTELCO3UDPE Bandeja TELCO para el DPE de 2U con 25 unidades

VCTELCO2UDPE Bandeja TELCO para el DPE de 2U con 25 unidades

VCTELCO3UDAE Kit de rieles TELCO para el DAE de 3U con 25 unidades

VCTELCO3UDAE Kit de rieles TELCO para el DAE de 2U con 15 unidades

Tipos de cablesEn la información de referencia siguiente, se detallan tanto los módulos SFP+ como loscables ópticos, TwinAx y de SAS que se utilizan con los sistemas.

Módulos de SFP+

Número de modelo Apto para:

D3SFP1 SFP+ de 1 Gb de cobre, 4 para la conexión de iSCSI

D3SFP8F SFP+ de 8 Gb, 4 para la conexión de FC

D3SFP10I SFP+ de 10 Gb, 4 para la conexión de iSCSI

D3SFP16F SFP+ de 16 Gb, 4 para la conexión de FC

D3SFPSM16F SFP+ de 16 Gb, 4 para la conexión de FC (monomodo)



Cables ópticos

Número de modelo: Apto para:

D3FC-OM3-1M Cable de fibra óptica multimodo de tipo OM3, con conector LC-LC, de 50 µm y 1 m







Cables activos TwinAxEstos modelos consisten en un cable apantallado con un estilo de fabricacióncuádruple y un diferencial de 100 Ω. Ambos extremos del cable tienen conectores deestilo SFP+ que cumplen los estándares SFF-8431 y SFF-8472. Los extremos detransmisión y recepción del cable poseen componentes activos que facilitan latransmisión por los protocolos de 8 Gigabit o 10 Gigabit. Conforme al estándarSFF-8431, es imprescindible utilizar condensadores de bloqueo de DC en el receptor.


D3TX-TWAX-1M Cable de 8 Gb/10 Gb activo de SFP+ a SFP+ de 1 metro

D3TX-TWAX-3M Cable de 8 Gb/10 Gb activo de SFP+ a SFP+ de 3 metros

D3TX-TWAX-5M Cable de 8 Gb/10 Gb activo de SFP+ a SFP+ de 5 metros

Cables pasivos TwinAxCables TwinAx de cobre SFP + son adecuados para distancias muy breves y ofrecenuna manera altamente rentable para conectar dentro de los racks y en todos los racksadyacentes.


10G-SFPP-TWX-0101 Cable de 1 metro SFP+ a SFP+ pasivo de 10 Gb

10G-SFPP-TWX-0308 Cable de 3 metros SFP+ a SFP+ pasivo de 10 Gb

10G-SFPP-TWX-0508 Cable de 5 metros SFP+ a SFP+ pasivo de 10 Gb

Cables de SAS de back-end


D3MSHDMSSHD2 Cables de 12 Gb HD mini-SAS a HD mini-SAS de 2 metros


Tipos de cables 109




Cableado de cobre de DAE a DAELos DAE se conectan entre sí y con el puerto de expansión mediante cableado decobre. Los cables de 100 Ω se encuentran codificados en ambos extremos y estándisponibles en una longitud de entre 1 y 10 m.

l Los cables de DAE a DAE son mini-SAS a mini-SAS SFF-8088.

l La codificación se define en la especificación T10-SAS 2.1.



Guía de información de hardware...software y hardware. Por lo tanto, es posible que no todas las...

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