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SGML-D001 Rev1.00

本仕様書は予告なく記載内容を変更することがあります

予めご了承ください。

プリント基板製造データ基準書

株式会社シグナス

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SGML-D001 Rev1.01

1.適用範囲2.運用3.基板製造に必要なデータ4.設計基準値

4.1 外形4.1.1 外形4.2.1 Vカット

4.2 パターン4.2.1 小ライン/スペース幅(L/S)4.2.2 小ランド寸法・ランド-パターン間小距離4.2.3 独立したランドの小寸法4.2.4 外形に対するパターンクリアランス4.2.5 パターンメッシュ4.2.6 内層ベタパターン4.2.7 端面スルーホール4.2.8 パターンエッチング文字4.2.9 TH/NTHのデザインルール4.2.10 端子部金めっき加工4.2.11 皿穴加工のデザインルール

4.3 ソルダーレジスト4.3.1 ランド/パッドに対する小のレジスト開口径4.3.2 フットプリント間のレジスト残り巾4.3.3 基板外形上のレジスト開口4.3.4 レジストによる抜き文字

4.4 シルクマーキング4.4.1 シルク文字高さ4.4.2 シルク線太さ4.4.3 シルクベタの抜き文字4.4.4 レジスト開口部に対するシルククリアランス

4.5 長穴加工4.6 UL及び製造ロット番号について

4.6.1 ULについて4.6.2 製造ロット番号について4.6.3 UL認識マーク及び製造ロット番号の挿入について

4.7 フィディシャルマーク（実装時認識マーク）5.改定履歴

P.11

P.14P.14

P.19P.20

P.14P.14-16

P.17P.18-19P.18-19

P.19

P.12-13P.12P.12P.13P.13

P.14-16

P.8P.9P.9P.9

P.10P.11

P.6P.7-11

P.7P.7P.7P.8

目次

P.4-5P.6-20

P.6P.6

P.3P.3

P.21


SGML-D001 Rev1.01

1.適用範囲

本基準書は株式会社シグナスがMultilayer PCB Technology Co.,Ltd.(以下「MTL」)から購入し納入するプリント配線板(以下「基板」)に適用する。ただし、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板及びメタルコアプリント配線板には適用しない。また、MTL以外のメーカー製造分には適用しない。

2.運用

下記の場合は、発生時点で両者協議の上処理する。1)本仕様書内容に疑義が生じた場合。2)本仕様書内容に無い新しい問題が生じた場合。


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3.基板製造に必要なデータ

・ガーバーデータパターン・レジスト・シルク・外形線の4種類を必要に応じご用意願います。透視面は指示なき場合「部品面視」とします。また、RS-274X形式（拡張ガーバー）を原則とします。

※標準ガーバーの場合別途アパーチャリストが必要となります。アパーチャリスト出力は全ファイル一括で行い、異なるファイル間でDコード値が変わらないようにしてください。（例：表面パターンデータのD10が1.0φの円、裏面シルクデータのD10が1.5mmの角）異なるファイル間でDコード値が変わる場合、標準ガーバーでの製造は対応できません。また、アパーチャリストが各データに分かれている場合も対応ができません。必ず一括のアパーチャリストをご提出ください。加え、ガーバーデータの出力フォーマットも明記願います。

‐出力フォーマット‐・文字コード…ASCII/EBCDIS/EIA・座標系…絶対座標(Absolute)/相対座標(Incremental)・単位系…ミリ/インチ・ゼロサプレス…リーディング/トレーリング/なし/小数・桁数（小数点位置）

・アパーチャリスト（標準ガーバー形式のみ必要）使用Dコードに対し、「形状」「サイズ」をご指示願います。対応可能な形状は円・角（正方形/長方形）・楕円・ドーナツ・サーマルです。長方形・楕円については縦と横のサイズを明記願います。ドーナツ（環形）については外径と内径のサイズを明記願います。サーマルについては外径・内径・スポーク幅・スポーク角度を明記願います。

・ドリルデータおよびドリルリストExcellon形式を原則とします。透視面については「ガーバーデータ」と同様です。透視面がいずれの場合もガーバーデータと統一して出力してください。穴径については指示なき場合「仕上り径」での製造となります。使用Tコードに対し、「サイズ」をご指示願います。原点はガーバーデータと統一して出力してください。1つのTコードの中にTH/NTH/長穴が混在しないように出力してください。‐ツールリストサンプル‐

※小数桁については次項参照長穴については備考等で必ず長さ(全長)も指示してください。

‐出力フォーマット‐ドリルリストまたはその他形式でNCデータの出力フォーマットをご提示願います。フォーマット情報は標準ガーバー出力時のフォーマットと同じ内容です。

‐小数桁におけるTH/NTH指示‐原則小数位第三桁においてTH/NTHの指示とします。0…TH　　1…NTH　　2…長穴TH　　3…長穴NTH但し、別途指示書等がある場合はそちらに従います。（別途指示書がある場合、注文時やデータ送付時にお伝え願います。）

ツールリストにおけるTH/NTHの指示とガーバーデータでの状態が異なる場合、ガーバーデータを優先し製造致します。※後述「TH/NTHのデザインルール」をご参照ください。

穴数 TH/NTH

1.0X3.0mm長穴TH1.0X4.5mm長穴NTH

T05 NTH4.001 4T04 1.003

1.002

備考TH

NTHTH

NTH

621

T03T02 1.001

Tコード穴径（仕上り径）T01 101.000


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・BVH/IVH/パッドオンビア（樹脂埋め）BVH及びIVHは貫通穴とは別に種類ごと(※1)にNCデータの生成・支給が必要です。

※1 6層基板 1-2層BVH 5-6層BVH 2-5層IVHの場合①貫通穴用NCデータ　②1-2層BVH用NCデータ、③5-6層BVH用NCデータ　④2-5層IVH用NCデータの4種類のNCデータが必要です。

パッドオンビアについては貫通穴とデータを分ける必要はありませんが、パッドオンビア専用のTコードを使用し、ツールリストにてパッドオンビアの指定を行ってください。非貫通穴については、仕様書等においても別途指示が必要となります。

・ドリルデータおよびドリルリスト（ガーバー形式）TH/NTH表記ができませんので、ガーバーデータ通りの製造となります。※後述「TH/NTHのデザインルール」をご参照ください。記号等による穴図では対応できません。正確な位置とサイズを指示したものが必要です。ドリル用のレイヤーにおいては文字の入力は行わないでください。本項目については、エキセロン形式のドリルデータが出力できる場合は不要です。

・ファイル対応表各ファイルの対応を表した指示書の作成をお願い致します。例： XXX.G1 … 部品面パターン

GB.rep … Dコード表XXX.NC … ドリルデータNC.rep … Tコード表等

※弊社フォーマット「各データのファイル名」をご利用頂ける場合、この対応表は不要です。

・製造指示書弊社推奨製造指示書・仕様書（URL)をご利用頂くか、テキストファイル・PDFファイルなどに必要項目を記載のうえご記入・ご提出下さい。

※塗りつぶしについてパターン/レジスト/シルクの全てのデータにおいて、塗りつぶしに用いる線幅は0.12mm以上としてください。また、塗りつぶしの方向は縦方向のみor横方向のみor斜め方向のみとしてください。（縦・横両方向で塗りつぶしがされないようご注意ください。）上記から外れた場合、データ容量が過大となり、受付が出来ない場合があります。

・塗りつぶしの線幅が細すぎない・塗りつぶしの線幅が細すぎる・塗りつぶしの方向が１方向である・塗りつぶしの方向が２方向以上である

CADの仕様、その他理由でやむなく上記から外れる場合、出来るだけデータ容量が小さくなる方法でデータ出力してください。

・合成データについてパターン合成用データやシルクカット用の合成データについては、「ファイル対応表」等で『プラス合成』か『マイナス合成』かを明記してください。

・皿穴加工について皿穴加工（皿もみ加工）が必要な場合、下穴の径をドリル径とし、NTHと同じ方法で指示及びデータ作成を行ってください。但し、通常のNTHと異なるツール(Tコード)を使用してください。詳細は後述「4.2.11 皿穴加工のデザインルール」をご確認ください。

－良い例－－悪い例－


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4.設計基準値

4.1外形4.1.1 外形

・外形用ガーバーデータに線幅0.1mmで外形線を作成してください。※外形用ガーバーデータにおいては、Vカット線も0.1mmで描画してください。また、パターン・シルクのレイヤーへは合成させないでください。

・上記に従い、線の中心線を基板端とし、ルーター加工機で裁断します。※トンボ線は使用しないでください。

・ルータービット幅の小は0.8mmです。外形からの切り込み、長穴幅の小幅は0.8mm（ルーター加工時）です。また、内角はR0.4mmが小です。(直角での加工はできません。）

・ミシン目/スリット間隔A≧2.0mmB≧1.0mmにて設計してください。スリット間に丸穴が入る場合も同様です。上記を外れた数値での設計が必要な場合、担当に仕様をご確認ください。

・φ6.0mmを超す穴については外形線にて描画してください。（ドリルでの大加工径はφ6.0mmです。)

・角穴は外形線、長穴は外形線+ドリルデータで指示してください。（長穴の指示方法は後述「」参照願います。）

4.1.2 Vカット・外形用ガーバーデータとは別にVカット用ガーバーデータをご提出ください。・Vカット用ガーバーデータに線幅0.5mmでVカット線を作成してください。・ジャンピングVカットは対応できません。・Vカットを途中で止めることは出来ません。（基板端から基板端までVカットが入ります。)・基板厚が0.8mm未満のものはVカットの入力ができません。・Vカットの本数や間隔など、総合的な条件でVカットの入力が出来ない場合があります。（データ受取後、製造出来ない場合は担当から連絡させて頂きます。）

5.0mmVカット同士の小の距離(VT)Vカットから基板端までの小の距離(VO)

400mm1.0mm

Vカットを入力できる大の基板長さ(L)Vカットを入力できる大の基板幅(W) 400mm

VO

VT

L

W


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4.2 パターン4.2.1 小ライン/スペース幅（L/S)

小ライン/スペース幅は基材銅箔厚(めっき前)により異なります。

小ライン幅（L）及び小ライン間隔（S）

基材銅箔厚140um以上については、担当へご確認願います。

4.2.2 小ランド寸法・ランド-パターン間小距離小ランド寸法・ランド-パターン間小距離は基材銅箔厚（めっき前）により異なります。

ランド残り巾(A)及びランド-パターン間距離(B)

基材銅箔厚140um以上については、担当へご確認願います。異形穴（長穴、角穴）の場合は上記に0.100mmを足した数値を設計値としてください。

4.2.3 独立したランドの小寸法接続の無い独立したランドの小寸法は基材銅箔厚(めっき前)により異なります。

小ランド寸法(W)


0.25mm 0.25mm

銅箔厚9um12um

外層

(単位：mm)

内層

105um 0.35mm 0.35mm0.30mm 0.30mm70um

0.200 0.175

0.100

18um35um

S

銅箔厚種類

一般9um

外層内層A B A B

0.075 0.075 0.075

12um

- 0.060 0.0600.100

18um

0.100 0.087 0.0870.087

35um

70um

105um

特注一般特注一般特注一般特注一般特注一般特注

0.075-

0.087

0.100

0.127

0.175

0.075 0.0750.110 0.110 0.100 0.100

0.100 0.087 0.0870.137 0.137 0.110 0.110

0.127 0.100 0.1000.200 0.200 0.150 0.150

0.175 0.175 0.1750.275 0.275 0.250 0.2500.250 0.250 0.225 0.225

銅箔厚

9um

12um

18um

35um

特注一般

70um

105um

種類外層

L0.075

-0.1000.0870.110

0.1370.1270.2000.1750.2250.200

S0.075

-0.1000.0870.1100.1000.1370.1270.2000.1750.225

L0.0750.0600.0870.0750.1000.0870.1100.1000.150

0.1100.1000.150

0.175

内層

一般特注一般特注一般

0.075

0.1000.087

0.0600.0870.075

一般特注

特注

特注

一般0.1250.200

(単位：mm)

0.1250.200


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4.2.4 外形に対するパターンクリアランス基板端に対するパターンクリアランス値「SO」および、Vカットに対するパターンクリアランス値「SV」は以下の通り。(SVはVカット中心線からのクリアランス値)

4.2.5 パターンメッシュパターンメッシュの小ライン幅/ライン間隔は基材銅箔厚(めっき前)により異なります。

メッシュ用ライン幅(L)及びメッシュ用ライン間距離(S)


また、上記の設計値に満たない箇所については、塗り残しが無いよう塗りつぶしてください。※フィルムかす発生によるエッチング不良防止の為

0.200 0.200 0.200 0.200

層 SO SV0.400mm 0.500mm

0.350

内層 1.000mm

0.2500.300

1.000mm

105um 0.350 0.350 0.350

18um

70um 0.300 0.300 0.30035um 0.250 0.250

外層

0.250

9um12um

銅箔厚外層内層

L S L S


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4.2.6 内層ベタパターンサーマルランドを使用する場合、二か所以上でベタパターンに接続できるよう設計してください。

4.2.7 端面スルーホール端面スルーホール加工を行う際の小のランドの大きさは下記の通りです。

また、端面スルーホール加工が必要な場合、必ずご注文時に「端面スルーホール加工」が必要な旨をお伝えください。

4.2.8 パターンエッチング文字パターンエッチング文字については、「4.2.1 小ライン/スペース幅（L/S)」の設定値にそれぞれ0.1mmを追加したものを設計値としてください。文字高は1.0mm以上を設計値としてください。

パターンエッチング文字形成部をレジスト開口している場合で、且つ表面処理でレベラー（共晶/無鉛）をご指示される場合は、文字判読可否については不問とします。

加工可能な小のランドの大きさ（L）0.400mm

L L


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4.2.9 TH/NTHのデザインルール1）スルーホールデザインルール

部品面、半田面ともにランド（パターン）がある場合のみスルーホール加工ができます。穴径とランド径が同じ大きさの場合は不完全なスルーホールとなる場合があります。設計値は「4.2.2 小ランド寸法・ランド-パターン間小距離」をご参照ください。

スルーホールイメージ

長穴スルーホールイメージ

2）ノンスルーホールデザインルール部品面、半田面ともにランド（パターン）がない場合のみノンスルーホール加工ができます。ドーナツランドの場合はノンスルー加工が可能です。ドーナツランドの内径はドリルより0.15mm以上のパターン逃げが必要です。パターン逃げが不足している場合、ランドに加工バリが発生する可能性があります。

ノンスルーホールイメージ

長穴ノンスルーホールイメージ


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4.2.10 端子部金めっき加工端子部への金めっき加工が必要な場合は別途指示願います。端子金めっきは、ニッケル下地電解金めっき加工を行います。

・端子金めっき加工が必要な場合、該当箇所から基板外形外へリード線を引いて下さい。・端子金めっき加工をご指示の場合でリード線が無い場合は任意で追加します。・端子付近にViaを配置する際は端子部と穴壁が2.0mm以上離れるよう配置してください。

出来ない場合はレジストを開口しないでください。

端子部金めっき加工御指定の場合は面取り加工を行います。端子部の面取り加工は右図を標準とします。異なる加工が必要な場合は、右図の数値を変更した図面を御支給願います。

面取り加工を行う為、リード線部ないしコンタクト用のパッドにおいてバリが発生します。これらを防止する為にはパッド長の調整及び、右図の加工条件をご検討ください。

4.2.11 皿穴加工のデザインルール皿穴加工が必要な場合、NTHと同じ方法で指示及びデータ作成を行ってください。但し、通常のNTHとは別のツール（Tコード)を使用してください。ドリルレポートにて皿穴加工が必要な旨を明記してください。また、ドリルレポートとは別に下図のような加工指示図面をガーバーデータに同封してください。


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4.3 ソルダーレジスト4.3.1 ランド/パッドに対する小のレジスト開口径

フットプリントパッドに対する小のレジスト開口径（A）、ランドに対する小のレジスト開口径（A）、ベタパターン上のランドに対する小のレジスト開口径（B）は下記の設計値としてください。

なお、逆ランド（ランド径＞レジスト開口径）の場合は（Ｂ）を適用します。

4.3.2 フットプリント間のレジスト残り巾フットプリント間のレジスト残り巾の小値（Ａ）は下記の通りです。

①はレジスト塗布を保証できる限界値②は非保証時の製造限界値

※印刷回数について通常の印刷回数は1回です。

・銅箔厚70um時・白レジスト指定時

は2回印刷を行います。銅箔厚105um以上の場合は担当にご確認願います。

仕様上②の数値を下回る場合は下図のようにフットプリントエリアを全面開口してください。

0.100mm

印刷回数1回2回

（Ａ）（Ｂ）

0.050mm

①0.120mm0.200mm

②0.100mm0.150mm


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4.3.3 基板外形上のレジスト開口

Vカット上は0.5mmの大きさでレジストを抜いて下さい。

また、白レジスト指定時及び銅箔厚70um以上指定時はレジストの厚みが厚くなります。その為、

・基板外形上・ φ6.0mm以上のNTH・長穴NTH

部もレジストを0.5mmで開口させて下さい。（右図「‐外形上のレジスト抜き‐」参照）

支給データにおいて上記項目でレジストが開口されていない場合、メーカーのデータ編集時にレジスト開口を追加します。基板の仕様上で上記項目でレジストを開口してはいけない場合、新規御注文時にその旨をお伝え願います。（その場合はルーター加工部のレジストのバリ、クラック等は不問とします。）

4.3.4 レジストによる抜き文字レジストベタ部分に抜き文字を形成する場合、文字高：2.0mm以上文字の線幅：0.3mm以上を設計値としてください。

また、「4.3.2 フットプリント間のレジスト残り巾」の通り、レジストを印刷することができる残り巾が定められている為、4.3.2の設定値未満の箇所（下図参照）については欠け等が発生する可能性があります。この場合の文字判読の可否は不問とさせて頂きます。

‐外形上のレジスト抜き‐通常のレジスト抜き-


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4.4 シルクマーキング4.4.1 シルク文字高さ

シルク文字は文字高1.0mm以上としてください。1.0mm未満のものは仕上り後文字判読は不問とさせて頂きます。

4.4.2 シルク線太さまた、線の太さは0.15mm以上としてください。0.127mm未満のものについては、かすれ・にじみ等を不問とさせて頂きます。

4.4.3 シルクベタの抜き文字シルクベタ内に抜き文字を入れる場合は「4.3.4 レジストによる抜き文字」のデザインルールに則って設計してください。

4.4.4 レジスト開口部に対するシルククリアランスシルクマーキングはレジスト開口部に対し、0.1mm以上のクリアランスを保ったうえで配置してください。


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4.4.5 レジスト開口部に対するシルクマーキングカット「4.4.3 レジスト開口部に対するシルククリアランス」の規定値を満たさない場合、メーカーにてシルクマーキングのカットを行います。

図1「レジスト-シルクの重なり」

シルクカットは上図に示した「レジストとシルクが重なる個所」に加え、対レジストクリアランスを確保する為、レジストから0.1mmのエリアもカットします。作業はCAM編集機のオートカット機能を用います。カットに加え、小のシルク線幅も確保する為、クリアランス値が満たないシルクラインは一括で削除します。

これは、単純なレジストのマイナス合成を行った場合、「4.4.2 シルク線太さ」の設定値を満たさない箇所が発生し、かすれ等の不具合の原因となってしまうためです。

（単純なレジストのマイナス合成を行った場合の完成イメージ）

シルクレジストレジストとシルクが重なる個所


SGML-D001 Rev1.01

下図は図1「レジスト-シルクの重なり」の重なっている部分に加え、対レジストクリアランスを確保し、且つ小のシルク線幅も確保しシルクカットを行ったイメージ図です。

図の右上、「PCB-1234」という文字の様に、カット後のシルク線幅が「4.4.2 シルク線太さ」の設定値を満たす場合も一括でカットされてしまいます。これは編集機の仕様上発生してしまいますので、設計時にそれぞれの規定値を満たすシルク文字の配置を行うようにしてください。また、太いシルク幅の場合は細いアパーチャ径のラインの集合で塗りつぶしのような形をとることにより、カット領域を小限にとどめることが可能となります。

上図のように、細いラインでの塗りつぶしで太いシルク文字を描画することにより、下図のようにカット領域を小限にとどめることができる。

シルクカット後のイメージは確認を取って頂くことも可能です。「3.基板製造に必要なデータ」の「ファイル対応表」ないし「製造指示書」等で、

・任意でシルクカットを行って良い（確認不要）・カット後のシルクデータの確認が必要 ※1・シルクカットは行わない ※2・カット用のガーバーデータを支給し、そのデータにてカットを行う ※3

というようなご指示を頂くようお願い致します。※1 確認後、承認を頂いてからの製造起算となります。※2 リピート有りプランの場合（切替も含む）は、

「4.4.3 レジスト開口部に対するシルククリアランス」を必ず満たす必要がありますので、クリアランス値が満たない箇所は必ずシルクカットを行います。また、はんだレベラー仕上げ時はご選択不可です。

※3 レジスト開口径と同じ大きさ（アパーチャ）のカット用データを作成願います。これをもとに0.1mmのクリアランスを確保しシルクカットを行います。


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4.5 長穴加工ドリルツールリストでの長穴指示は下図の長さ及び幅を記載してください。

※長さの寸法記載はルーター刃のセンター位置同士の距離ではなく、穴壁間の距離です。

また、ドリルデータにおいては下図のように「長穴の中心」及び「長穴の両端」にドリルを打ってください。

直線ではない長穴（スリット）加工が必要な場合は、①ルーターの軌跡を描画したデータ（ガーバーデータ/G00・01命令のSlotデータ)②ルーターの移動軸が変わる点へドリルを打つ(NCドリルデータ)③外形線にもスリットを入れる(ガーバーデータ)

①～③の全てを反映させることが難しい場合、①+② or ②+③の組み合わせを反映させてください。また、移動軸がCAM上のXY軸に対し、45°刻みから外れる場合（30°等）は①～③全て反映させてください。

いずれの場合も長穴加工が必要な場合は「3.基板製造に必要なデータ」をご参照頂き、記載項目に則った情報を提示して頂くことに加え、可能であれば、PDFや画像での穴図等で当該箇所を判別しやすいようご指示下さい。

①ガーバーorSlotデータ ②NCドリルデータ ③ガーバー(外形)


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4.6 UL及び製造ロット番号について4.6.1 ULについて

MTLはUL（Underwriters Laboratories Inc.アメリカ保険業者安全試験所）認定工場です。御希望に沿って基板内にUL認定マークを挿入することができます。マーク挿入には8.5X5.0mm以上のスペースが必要です。下図は標準のUL認定マークです。

※「MTL-M」は製品の仕様等により変動します。

上記のスペースの確保が出来ず、UL認定マークの挿入が必要な場合、下図（左右いずれか）の表示に変更することも可能です。下図左：メーカートレードマーク　　下図右：ULファイルナンバー及び製品の種類

※それぞれ記載されたスペースの確保が必要です。

UL認定マーク挿入にあたっては以下の条件を満たすことが必要です。

ULでは*1の大きさを超すパターンベタを認めていません。

0.075 0.100

‐ ‐0.075 0.100

0.250 0.2500.075 0.1000.075 0.100

MTL-M1MTL-MFMTL-MRMTL-SMTL-DMTL-R

0.075 0.100小ライン間小ライン幅種類

MTL-M種類（詳細）

通常の多層板厚銅（70/105/140um)基板

高周波用基材高周波材+FR-4の混合材

メタルコアの片面板

25.40050.80050.800

‐50.80050.800

両面板（片面板）両面板のロジャーズ材

ベタパターンの大きさ*150.800


SGML-D001 Rev1.01

大きい面積のベタパターンを配置したい場合は、・ VIAを打つ・ベタパターンに抜きを追加する・メッシュ状のベタパターンに変更する

などの対策を行うことにより、UL規格を満たした基板となります。

4.6.2 製造ロット番号について製造ロット番号は４ケタ(YYWW)で表示します。

※20YY年WW週目に製造製造ロット番号挿入には6.5X2.5mm以上のスペースが必要です。

上記の表示形式以外の製造ロット番号の挿入は出来ません。

4.6.3 UL認識マーク及び製造ロット番号の挿入についてUL認識マークと製造ロット番号の挿入はそれぞれ要否をご指定頂くことができます。いずれかのみの挿入も可能です。御指定が無い場合はシルクでの挿入とし、シルク印刷が無い場合は都度確認致します。また、挿入位置の指定及び向きも対応可能です。シルク図などで挿入位置の御指定をお願い致します。


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4.7 フィディシャルマーク（実装時認識マーク）弊社でフィディシャルマークを追加編集を行う場合、以下を標準とします。

お客様御支給の場合も、フィディシャルマークの保護の為、必ずベタパターンを配置してください。レジストの開口径また形状（円・角）は問いませんが、ベタパターンがフィディシャルマークから離れすぎないようにしてください。

ベタパターンの配置が出来ない場合は、フィディシャルマークを囲うように保護パターンを追加してください。（下図参照）


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5 改定履歴

変更日

1.00 全て

追加

変更内容・変更理由等

2013/10/7 本書作成

形式項目

新規

Rev.

2013/10/17 P.5及びP.11にて皿穴加の工指示方法追加

同上 P.5にて合成データの指示方法追加

1.01 一部

担当

道端(彰)

道端(彰)

同上追加同上一部


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