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Testbeam CERN 2011

ManPower@CERN (alla luce dei test-beam passati) 10 mu : – 2 weeks – 3 +1 tec DAQ (BO); 2+1 tecTelescopio (TS); 6 (2PI-2PV-1MI-1RM)+1tec(PI)

MAPS/hybrid/module; 1 AM (PI); 1 Analisi (PI); 2 (PI) GLIMOS/RunCoo/PS, Tavolo 1+1tec (TO)

• Assegnati ME 15 kE: integrazione richiesta ME 21kE +1.5 kE trasp.

• Preparazione - Test di sistema (a Bologna) 10 kE (ass. 8kE)(~60 gg MI, ~30 notti, ~30 viaggi,alcuni per trasporto materiale):Montaggio/tests/smontaggio:– tavolo: 2 viaggi x 2x2 gg – Telescopio(calibrazioni): 2 viaggi

x 2x3 gg – MAPS/hybrid(calibrazioni): 3

viaggi x 4x2 gg – AM: 2 viaggi x 2x2 gg– Integrazione: 4 x1x1 gg

OLD SLIDE

OLD SLIDE

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Update testbeam requests1• BO: asked 8kE M.E.: /0 M.I.: / 0 Cons.

– Ass. 4kE ME : rich. aggiuntive: +4kE ME + Cons. 2.5 kE (trasp CERN)

• Necessita’ Tot ME : 10 ggx6p ~ 2 m.u. – M.V.: daq master, F.M.G.: masks/DAQ configs/calibrator, 2 -3 DAQ shifter– Tecnico x inst./de-inst. + supporto

• PI: asked 14kE M.E./ 5kE MI /5kE Cons.Ass. 7kE ME/5kE MI/5kE Cons: rich. aggiuntive: +5kE ME

– Tot : 10 gg x 8.5 ~ 3 mu. • S.B.: run-co/glimos/monitoring/ps, G.R.: MAPS/hybrid , E.P.: analog maps/beam

steering• A.L.+ B.H.(5 gg): analisi dati• F.M.: ele. x all, Tecnico x inst./de-inst. (5gg)• In particolare per le AM: 10 ggx 2.5 p (M.P. : firmware, inst/de-inst, Magalotti, P.G.: (5gg)

• PV/BG: asked 4kE ME ass. 2kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME – Tot needed ~0.5 M.U.: Shifts / MAPS 2 pers 1 week

• TO: asked 4kE M.E./ 1kE M.I./ 5 kE Cons./ 1.5kE TraspAss. 0kE ME/1kE MI/5kE Cons/0 trasp: rich. Agg.: +4kE ME+1.5kE trasp

• M.E.: 1 M.U. (D.Gamba,G. Alampi,G. Cotto,studente,P.Mereu-poco)• TS: asked 6kE M.E.: / 2kE M.I.: / 0 Cons.:

Ass. 3kE ME/2kE MI: rich. aggiuntive: +3kE ME – Tot : 10 gg x 4 ~ 1.5 mu. (2 telescopio + 1 striplets + 1 tecn.)

• MI: asked 2kE M.E.: / 0kE M.I.: / 0 Cons.: (pixel module test)Ass. 1kE ME rich. aggiuntive: +1kE ME

NEW SLIDE

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Sommario integrazione richieste SVT 2011

• PISA - Realizzazione prototipi meccanici:– modulo a striplets con appoggio su flange fredde accoppiate alla

beam pipe (PI)- 10kE cons.– maschere incollaggi L0 (2kE)+Beam pipe lega leggera (6kE) (PI) 8kE

cons– archi layer esterni (PI) 12 kE cons + 8 kE inv. – Metabolismo Clean room + 6kE – Nuovo item : + 25 kE Pisa per contributo chip FE pixel ibridi in 3D

• Trieste: Fanout (6+3) & tails (5) layer esterni ass 2kE + 12kE– Nuovo item +5kE TS riparazione probe station

• Milano: prototipizzazione componenti on/off – detector electronics

• 59 kE cons. 18 SW + 32 INV cons. Ok, capire SW e INV.• Bologna: sviluppo DAQ Boards ass 3 kE + 2kE per sviluppi,ma

rimandiamo al 2012 la produzione prototipi. • Pavia/BG: sviluppo chip per lettura striplets & strip (prototipo

canali analogici) (PV) 40 kE • Testbeam nel 2011:

– MI (10kE) preparazione a BO ass. 8kE ok.– ME (41.5kE) CERN ass. 18kE +18kE (5 PI, 4 BO, 3 TS,1 PV,1MI,4 TO)

• Trasporto tavolo 1.5 kE TO + 2.5 kE Bologna– Cons (5 kE PI+5kE TO) gia’ assegnati

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Missioni SVT –2011 rich. ass. integrazioneMI: Testbeam setup 10kE+12kE

Milano – 4 kE ass 1kE +3kE• Contatti ingegneri elettronici con altre

sedi, SVT+ Na (test setup high speed clock) 3 kE ass 1kE

• Testbeam setup a Bologna 1 kE

Pisa – 7 kE ass 5 +2kE• Contatti ingegneri meccanici e ditte

2kE• Testbeam setup a Bologna 5 kE

assegnati

Pavia/Bergamo – 3 kE ass 0 +3kE• Contatti sviluppo modulo a pixel

Torino – 3 kE ass 1 +1kE• Contatti ingegneri mecc e esperti

macchina 2 kE• Preparazione testbeam a BO 1kE ass 1

Trieste – 2 kE TB setup a Bologna ass 2

Roma III DTZ – 1 kE TB setup a Bo ass 0

Bologna DTZ – 2 kE ass 0 +2kEContatti sviluppo pixel module ass 0

ME: Testbeam 41.5 kE + 19.5 kE

Milano – 5 kE ass. 1kE +4kE• Contatti Dallas (LOC-Serial.) 3 kE

• TB CERN 2kE (0.5 mu) ass 1kE

Pisa – 23 kE ass 7kE +10 kE• Contatti Ingegneri –SLAC design beam –

pipe/SVT: 5 kE

• Contatti ditte esterne: 4 kE

• TB CERN 14 kE (3.5 mu) ass 7kE

Pavia/Bergamo – 9 kE ass 2 kE +6 kE• Contatti ingegneri FNAL per sviluppi

chips 5 kE

• TB CERN 4kE (1mu) ass 2 kE

Torino – 8 kE ass 0 +5.5 kE

TB CERN (1 mu) 4kE + 1.5 kE trasporti

Contatti ing SLAC 2.5

Trieste – 6 kE TB (1.5mu) ass 3 +3 kE

Roma III DTZ – 2 kE TB (0.5 mu) ass 1 ok

Bologna DTZ – 8 kE TB (2 mu) ass 4

+6.5kE

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SVT - Integrazione Richieste 2011

Integrazione METestbeam: 22kE

    MI(Keuro)  ME-

Meeting(KEURO) Consumi (Keuro) INV (Keuro)

Sistema Sede FTE RichAss

integrazione Rich

Ass

integrazion

e Rich Ass

integrazion

e RichAss

integrazione

SVT

BO-DTZ 1.2 2 0 2 8.0 4 6.5 13.0 3 2      

Milano 2.2 4 1 3 5.0 1 4 78.0 11 67 32 0 32

Pavia 4.3 3 0 3 9.0 2 6 20.0 0 40      

Pisa 8.6 7 5 2 23.0 7 10 51.0 15 61 8 0 8

RomaIII-DTZ 0.2 1 0 0 2.0 1 0 4.0 3 0      

Torino 0.8 3 1 1 8.0 0 5.5 18.0 5 0      

Trieste 3.1 2 2 0 6.0 3 3 14.0 2 17      

TOT   20.4 22.0 9 11 61.0 18 35 198.0 39 187 40.0  0 40

+25kE(PI) FE chip pixel 3D +20kE(PV) protoipi canali analogici FE per striplets/strip+5kE (TS) riparaz. probe station

-13kE (TO) struttura mecc-8 kE (BO) prototipi DAQ-1kE (RMIII) testmodule

Tot consumi +28kE rispetto rich.