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LED Data Sheet - SELS1WA62CMKTT2

SELS1WA62CMKTT2● 5φ丸型LED(ストッパー付き)、ﾁｯﾌﾟ材質：InGaN、発光色：白色、ﾚﾝｽﾞ色：無色透明

● 家電・OA(FA)・その他一般表示用、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応

●最大定格　　(Ta=25℃)

項　目記　号単　位

直流順電流 IF ｍＡ

順電流低減率 ⊿IF ｍＡ/℃

ﾊﾟﾙｽ順電流 IFP ｍＡ

直流逆電圧 VR Ｖ

動作温度 Topr ℃

保存温度 Tstg ℃

●電気的・光学的特性　　(Ta=25℃)

項　目記　号最小値標準値最大値単　位

直流順電圧 VF 3.3 3.8 V

直流逆電流 IR 10 μA

光度 IV 3129 7000 mcd

色度xy

x=0.275y=0.265

指向角 2θ1/2 40 deg.

●光度ランク　　(Ta=25℃)

ランク

rank

D 3129 ～ 6258

E 4172 ～ 8344

F 5562 ～

●波長ランク　　(Ta=25℃)

rank

Y1 ～

Y2 ～

D2 ～

　　　　SANKEN ELECTRIC COMPANY, LTD.

IF = 20mA

条　件

IF = 20mA

Luminous intensity range

備　考

25℃以上

IF = 20mA

IF = 20mA

－30～ 85

3

-0.45

30

VR = 3V

定　格

Dominant Wavelengs range

100周波数：f=1kHz

ﾊﾟﾙｽ幅：≦100μs

－30～100

光度範囲(mcd)

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●色度ランク　　(Ta=25℃)　　（測定誤差±０．０１）

x y

0.250 0.239

0.266 0.224

0.280 0.248

0.264 0.267

0.280 0.248

0.296 0.276

0.283 0.305

0.264 0.267


Rank

色度範囲Chromaticity limit

P0

A0

0.20

0.22

0.24

0.26

0.28

0.30

0.32

0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32 0.34

y

x

色度図 Chromaticity

A0

P0

/ 16


●諸特性データ


1

10

100

2.6 2.7 2.8 2.9 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6

ＩＦ[ｍ

Ａ]

ＶＦ［Ｖ］

IF-VF

0.0

0.1

1.0

10.0

1 10 100

ＩＶ（相

対値

）

ＩＦ［ｍＡ］

IV-ＩF

0

5

10

15

20

25

30

35

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

ＩＦm

ax[ｍ

Ａ]

Ta ［℃］

IFmax-Ta

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

400 500 600 700 800

相対

出力

λ [nm]

スペクトル特性図

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2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

-30 -10 10 30 50 70 90順

電圧

VF @

IF=20m

A

周囲温度 Ta [℃]

VF-Ta

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

-30 -10 10 30 50 70 90

相対

光度

IV@

IF=20m

A

周囲温度 Ta [℃]

IV-Ta

0

30

60

90

100%100%

-90

-60

-30

指向特性図

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● 外形


Outline dimensionsSEL*1W*62*MKT Series

φ5.4±0.2

Tolerance一般公差：±0.3

Terminal Anode端子接続：①アノード

Cathode②カソード

端子の材質・処理Material & Finish of leads

材質

半田仕上げ

Material

処理

Finish

鉄

Iron

Solder

(一部蛍光体入りシリコーン樹脂）

Material of Lensレンズ樹脂の材質

エポキシ樹脂EpoxyMaterial

材質

樹脂バリMAX0.3

Resinburr

MIN19.0

MIN1.0

4.1

12.3

±0.10.5

φ5.0±0.2

①②

0.5±0.1

1.2

ResinHeap

樹脂盛上り

MAX1.5

(2.54)

1.0

7.2

材質鉄＋下地メッキ

Material Fe + Under Plating

仕上げ半田（組成）

Finish Solder（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

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● 実装について

発光ダイオードに使用しておりますエポキシ樹脂のガラス転移点は 120 ～ 130 ℃位です。

この温度を超えますと、樹脂の線膨張係数は常温時の 2 倍以上となり、樹脂は軟化しております。

この時、端子部に外力・応力が加わっておりますと、端子が動き、断線を起こす場合があります。

従って、半田付け時には次の点に注意して下さい。

半田付け後、冷却工程（常温）までの間は、LEDランプに外力、応力、過度な振動を加えないで下さい。

（端子加工品についても同様です。）

① 半田付け寸法　リードストッパー位置より下で半田付け願います。

② 半田ディップ　プリヒート： 90 ℃以下（基板裏面）、120 秒以内。

　　　　　　　　　　半田漕　　：250 ℃以下（半田温度）、 5 秒以内。

③ 半田ごて　　　：350℃以下（こて先温度）3秒以内。

同一基板上にチップ部品等が混在する場合には、LEDランプの実装はチップ部品等の接着剤硬化後に

行って下さい。やむを得ずLEDランプの実装後に接着剤硬化を行う場合には、LEDランプに外力、応力、

過度な振動を加えない状態で下記の条件にて実施して下さい。

熱硬化温度：120 ℃以下　　　硬化時間：60 秒以内　　

ご使用になるLEDのリードピッチと基板穴ピッチは同一にして下さい。

直付け対応製品については、下記基板のご使用を推奨いたします。

推奨プリント基板：片面基板－基板厚（1.6t）－穴径（φ1.0～1.1）

両面基板の場合は、スルーホール穴を使用しないで下さい。


φ1.1

(2.54)

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● 静電気についての注意

本製品は、静電気に対して敏感な製品であり、その取り扱いには充分な注意が必要となります。

特に、本製品の絶対最大定格を越えるような過電圧等が入った場合、そのエネルギ－によって

本製品にダメ－ジを与えます。

つきましては、本製品取り扱いの際には、万全なる静電気・サ－ジ対策をおとり下さい。

・静電気・サージ破壊保護推奨回路

静電気・サージによる、製品の破壊を防ぐための推奨保護回路を示します。なお、本回路は一例

であり、ご使用に当たっては静電気・サージレベルの確認を十分行って下さい。

①コンデンサー使用保護回路例

②ツェナーダイオード使用保護回路例


スタティック回路例

Exp : Circuit is a

Static

LED

LED10kΩ

RC

0.1μF

POWER SUPPLY

CAPACITOR

BY-PASS

RESISTOR RESISTOR

POWER SUPPLY

0.01μFOVER

VR 7～8V

ZD1

VR 7～8V

ZD2

PROTECTIVE CIRCUIT保護回路

PROTECTIVE CIRCUIT保護回路

電源電源

制限抵抗制限抵抗

ﾊﾞｲﾊﾟｽC

(LED1ﾁｯﾌﾟあたり)

(LED1ﾁｯﾌﾟあたり)

(1ﾁｯﾌﾟ～5ﾁｯﾌﾟ直列)

(1ﾁｯﾌﾟ～5ﾁｯﾌﾟ直列)

② ﾂｪﾅｰDi使用例② REF.CIRCUIT WITH ZENER DIODE① REF.CIRCUIT WITH CAPACITOR

① ｺﾝﾃﾞﾝｻｰ使用例

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● 信頼性項目


分試験項目準拠規格試験条件

類 Test Items EIAJ ED-4701 Test Conditions

耐久性

試験連続動作 - Ta=RT、Ifmax

Life Steady state operating life t=1000h

Tests

高温保存 201 Ta=Tstgmax

耐環境 High temperature storage t=1000h

試験低温保存 202 Ta=Tstgmin

Environ Low temperature storage t=1000h

-mental 耐湿性 103 Ta=60±5℃、RH=90±5％

Tests Moisture Resistance t=1000h

温度サイクル 105 Tstgmin(30min)～Tstgmax(30min)

Temperature cycle 100cycles

はんだ耐熱性 301/302 T=260±5℃、t=10s、1time

Soldering heat

はんだ付け性 303 T=245±5℃、t=5±1s、1time、Using flux for Pb free solder

Solderaibirity

端子強度（引張り） 401 Loading weight 10N

Terminal strength(pull) t=10s

端子強度（曲げ） 401 Loading weight 5N

Terminal strength(bend) 0 → 90° → 0

自然落下 - H=1m、Drop on maple board

Drop

測定項目及び故障判定基準

Mesurement Item and Criterion Judge Failure

No 測定項目記号故障判定基準

Measurement Item Mark Criterion Judge Failure

1 順電圧 VF OK≦V.F.S.×±20％

Forward Voltage

2 逆電流 IR OK≦U.S.L..×2.0

Reverse Current

3 光度 Iv OK≧I.V.S.×0.5

Luminous Intensity

*はんだ付け性試験　…　95%以上はんだに覆われていること。

*Solderability　…　The Lead shall be covered by solder at least 95%.

測定条件は仕様書による。 Mesurement conditions is based on specifications.

Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。 Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.

IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。 IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.

U.S.L.は規格上限値とする。 U.S.L. is upper limit of standard.

V.F.S.は順方向電圧初期値とする。 V.F.S. is Initial data of VF.

I.V.S.は光度初期値とする。 I.V.S. is Initial data of Luminous Intensity.

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● 単品梱包袋仕様

梱包材　：　帯電防止袋

数量（最少梱包単位）：200個

表示ラベル：下図参照

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D)

③日、④光度ランク/色度ランク、⑤数量（最少梱包単位） 200個


5*** PCS

品名 PART NUMBER

1 2 3

SEL*****Lot No 8 4 16 * *

4

8416**

・・・・・・・・・・・・・・・

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

SANKEN ELECTRIC CO.,LTD

静電気注意 ATTENTION・・・・

150

203

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● テーピング梱包箱仕様

品名表示は下図に示す様に入れる。

取り出し方向は、カソード側先行とする。

寸法

A 54.5

B 365

C 335

材料厚

Thickness 単位：mm

数量（最少梱包単位）：2500個

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D）

③日、④光度ランク/色度ランク、⑤数量（最少梱包単位） 2500個


3.0

B Labelﾗﾍﾞﾙ

Direction of feed

ＳａｎｋｅｎSEMICONDUCTORS

MADE IN JAPAN

SANKEN ELECTRIC CO.,LTD.

サンケン電気株式会社

OPEN

◯

ANODE

ｱﾉｰﾄﾞ側

A

C

◯

CATHODE

ｶｿｰﾄﾞ側取り出し方向

MODEL SEL**** TP* 品名 PART NUMBER

QUANTITY **** PCS

SANKEN ELECTRIC CO

5

ﾛｯﾄNo

1 2 3

Pb ﾌﾘｰ Pbﾌﾘｰ表示 Mean Pb-Free

1 9 20 * *

4

LOT NO 1920**

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● テーピング仕様

１．フォーミングタイプ２．ストレートタイプ

(単位：mm)

シリーズ名

テーピング名→ TP1 TP2 TP3 TP6 TP7 TP8

H1寸法→ 4.5 7.5 6.0 3.5 5.0 9.0

SEL1062M ○ ○ ○ ○

シリーズ名

テーピング名→ TP4 TP5 TP15 TP16 TP17 TP18

H0寸法→ 17.0 20.5 20.5 19.0 23.5 25.0

SEL1062M

空欄は、非対応のTP形状になります。


フォーミングタイプ

ストレートタイプ

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● テーピング外形図


SEL1062M TP2 Series

(0.3)

5.4

15.7

8.2

±0.7

±0.5

7.5

φ5.0

製品倒れComponent Alignment

±1.00

6.35 12.7±1.0

0±0.2 ±1.0

±0.5

0.5±0.1

Tapeテープ

Mounting tape台紙

16.0

±0.2

0.7

1

2

±0.1

±0.2φ4.0

0.5

(2.54)

±0.55.0

3.85

+1.0

-0.5

±0.5

12.7(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

Outline dimensions

±1.0mm over 20 consecutive pitches.

Comulative pitch tolerance shall not exceed

(Po):累積ピッチ誤差は、20ピッチにつき±1.0 端子接続：①アノードTerminal Anode

②カソード

一般公差：±0.3Tolerance

Cathode

/ 16




6.0

14.2

±0.5

8.2

SEL1062M TP3 Series

(0.3)

5.4

±0.7

φ5.0


±1.00

6.35 12.7±1.0

0±0.2 ±1.0

±0.5

0.5±0.1

Tapeテープ

Mounting tape台紙

16.0

±0.2

0.7

1

2

±0.1

±0.2φ4.0

0.5

(2.54)

±0.55.0

3.85

+1.0

-0.5

±0.5

12.7(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

Outline dimensions




②カソード


Cathode

/ 16




13.28.2

5.4

SEL1062M TP7 Series

5.0

±0.5

(0.3)

±0.7

φ5.0


±1.00

0.5±0.1

Tapeテープ

Mounting tape台紙

Outline dimensions




②カソード


Cathode

6.35 12.7±1.0

0±0.2 ±1.0

±0.5

16.0

±0.2

0.7

1

2

±0.1

±0.2φ4.0

0.5

(2.54)

±0.55.0

3.85

+1.0

-0.5

±0.5

12.7(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

/ 16




SEL1062M TP8 Series

8.2

17.2

±0.5

±0.7

9.0

Tapeテープ

φ5.0


±1.000

±0.2 ±1.0

6.35 12.7±1.0±0.5

0.5±0.1

Mounting tape台紙

16.0

5.6

±0.2

0.7

1

2

±0.1

±0.2φ4.0

0.5

(2.54)

±0.55.0

3.85

+1.0

-0.5

±0.5

12.7(Po) ±0.2

-0.5

+1.0

MIN13.0

18.0

±0.5

9.0

MAX11.0

Outline dimensions




②カソード


Cathode

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注意書き

●本書に記載している製品（以下、「本製品」という）のデータ、図、表その他のすべての内容は本書発行の時点のものとな

ります。本書に記載している内容は、改良などにより予告なく変更することがあります。ご使用の際には、最新の情報であ

ることを弊社販売窓口に確認してください。

●本製品は、電子機器（輸送機器とその制御装置、家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など）の部品に使用さ

れることを意図しております。ご使用の際には、納入仕様書に署名または記名押印のうえご返却をお願いします。高い信

頼性が要求される装置（交通信号制御装置、防災･防犯装置など）への使用をご検討の際には、必ず事前にその使用の

適否につき弊社販売窓口へご相談および納入仕様書に署名または記名押印のうえご返却をお願いします。本製品は、極

めて高い信頼性が要求される機器または装置（航空宇宙機器、原子力制御、その故障や誤動作が生命や人体に危害を

及ぼす恐れのある医療機器（日本における法令でクラスⅢ以上）など）（以下「特定用途」という）に使用されることは意図

されておりません。

特定用途に本製品を使用したことによりお客様または第三者に生じた損害などに関し、弊社は一切その責任を負いませ

ん。

●本製品の使用にあたり、本製品に他の製品・部材を組み合わせる場合、あるいはこれらの製品に物理的、化学的、その

他何らかの加工・処理を施す場合には、使用者の責任においてそのリスクを必ずご検討のうえ行ってください。

●弊社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は避けられません。本

製品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害などが発生しないよう、故障発生率およびディレーティ

ングなどを考慮のうえ、使用者の責任において、本製品が使用される装置やシステム上で十分な安全設計および確認を

含む予防措置を必ず行ってください。

●本製品は耐放射線設計をしておりません。

●本書に記載している内容を、文書による弊社の承諾なしに転記・複製することを禁じます。

●本書に記載している回路定数、動作例、回路例、パターンレイアウト例、設計例、推奨例、本書に記載しているすべての

情報およびこれらに基づく評価結果などは、使用上の参考として示したもので、これらに起因する使用者もしくは第三者の

いかなる損害および知的財産権を含む財産権その他一切の権利の侵害問題について、弊社は一切責任を負いません。

●本書に記載している技術情報（以下、「本技術情報」という）は、本製品の使用上の参考として示したもので、弊社の所有

する知的財産権その他権利の実施、使用を許諾するものではありません。

●使用者と弊社との間で別途文書による合意がない限り、弊社は、本製品の品質（商品性、および特定目的または特別環

境に対する適合性を含む）ならびに本書に記載の情報（正確性、有用性、信頼性を含む）について、明示的か黙示的かを

問わず、いかなる保証もしておりません。

●本製品を使用する場合は、特定の物質の含有・使用を規制する RoHS 指令など、適用可能性がある環境関連法令を十

分に調査したうえで、当該法令に適合するよう使用してください。

●本製品および本技術情報を、大量破壊兵器の開発を含む、軍事用途や軍事利用の目的で使用しないでください。また、

本製品および本技術情報を輸出または非居住者などに提供する場合は、「米国輸出管理規則」、「外国為替及び外国貿

易法」など、各国の適用のある輸出管理法令などを遵守してください。

●弊社物流網以外での本製品の落下などの輸送中のトラブルについて、弊社は一切責任を負いません。

●本書は、正確を期すため慎重に製作したものですが、弊社は本書に誤りがないことを保証するものではなく、万一本書に

記載している内容の誤りや欠落に起因して使用者に損害が生じた場合においても、弊社は一切責任を負いません。

●本製品を使用する際に注意することは納入仕様書、一般的な使用上の注意は弊社ホームページを参照してください。

●本書で使用される個々の商標、商号に関する権利は、弊社その他の原権利者に帰属します。

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