j a a r v e r s l a g

2 0 0 2

2

Financiële kerngegevens p.4

Aan onze Aandeelhouders p.5

Hoogtepunten in 2002 p.8

Algemene informatie over de activiteiten van de Vennootschap p.101. Inleiding p.10

2. Geschiedenis p.10

3. De back-end halfgeleidermachinemarkt p.123.1 Algemene kenmerken van de back-end halfgeleidermachinemarkt p.123.2 Trends in de back-end halfgeleider-industrie p.14

4. Halfgeleiderfabricage p.174.1 Front-end en back-end fabricage p.174.2 Back-end processen p.174.3 Assemblage p.184.4 Elektrische test en eindinspectie p.194.5 Speciale inspectietoepassingen p.21

5. De ICOS producten p.225.1 Overzicht p.225.2 Board-level OEM producten p.235.3 System-level OEM producten p.235.4 Inspectiemachines p.24

6. Organisatie p.256.1 Algemeen p.256.2 Marketing & Verkoop p.266.3 Onderzoek & Ontwikkeling, octrooien en eigendomsrechten p.266.4 Operaties p.286.5 Infrastructuur p.286.6 Personeel p.29

7. Woordenlijst p.30

Management Discussie en Analyse p.321. Operationele resultaten p.32

Jaren eindigend op 31 december 2002 en 2001 p.32

2. Liquiditeit en kapitaalmiddelen p.34

3. Balans p.34

4. Verwachtingen voor 2003 p.35

Gegevens over bestuur, leiding en toezicht "Corporate Governance" p.361. Raad van Bestuur p.36

2. Management p.38

3. Commissaris p.40

4. Gedragslijn in verband met aandelenhandel met voorkennis - Insider Trading Policy p.40

Inhoudstafel

De Geconsolideerde Jaarrekeningen p.411. Verslag van de commissaris p.43

2. Geconsolideerde balansen op 31 december 2002 en 2001 p.44

3. Geconsolideerde resultatenrekeningen over de boekjaren afgesloten op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.45

4. Geconsolideerde staten van het eigen vermogen en "allesomvattend" winst (verlies) over de boekjaren afgesloten op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.46

5. Geconsolideerde staten van herkomst en besteding van middelen over de boekjaren afgesloten op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.47

6. Toelichting bij de geconsolideerde jaarrekeningen p.48

Statutaire Jaarrekening p.691. Verkorte balans p.70

2. Verkorte resultatenrekening p.71

Informatie voor de Aandeelhouder p.72

4

Jaren eindigend op 31 december (in duizenden €, behalve de gegevens per aandeel).

01997 1998 1999 2000 2001 2002

20

40

60

80

100

120

Omzet (in miljoen €)

Financiële kerngegevens

1997 1998 1999 2000 2001 2002

Operationele resultaten:

Omzet € 30.856 € 31.745 € 45.753 € 106.261 € 26.463 € 30.550

Operationele resultaten 6.024 1.687 7.258 33.989 (13.664) (325)

Netto-resultaat 4.351 (46) 5.281 22.470 (8.734) (2.442)

Netto-resultaat per aandeel 0,56 0,00 0,50 2,14 (0,83) (0,23)

Gemiddeld aantal uitstaande aandelen 7.725 10.450 10.508 10.508 10.508 10.508

Balansgegevens:

Liquide middelen en geldbeleggingen 18.579 15.391 13.336 22.400 20.652 25.880

Werkkapitaal 24.175 24.832 31.177 53.860 38.664 41.186

Totaal activa 34.781 37.958 48.445 81.931 59.377 62.152

Schulden op meer dan één jaar 2.263 1.013 780 540 387 5.818

Eigen vermogen 26.195 30.272 36.431 59.609 51.646 49.893

1997 1998 1999 2000 2001 2002-10

0

10

20

30

Netto-resultaat (in miljoen €)

1997 1998 1999 2000 2001 2002-1

0

1

2

3

Netto-resultaat per aandeel(in €)

Terugblikkend op 2002, is het moeilijk om het jaar met één label te vatten. Het was het jaar

waarin de markt niet wou herstellen, maar het was ook een jaar vol actie, met veel nieuwe klanten

en nieuwe producten, een jaar waarin we veel nieuwe zaadjes voor de toekomst plantten. Maar

het was ook het jaar waarin we opnieuw bedrijfswinst realiseerden gedurende de laatste negen

maanden en een positieve netto kasstroom over het hele jaar. Of het jaar waarin we in ons

splinternieuw hoofdkantoor trokken en ons twintigjarig bestaan vierden. En het jaar waarin we

marktaandeel wonnen en marktleider werden met onze belangrijkste productlijn.

De markt voor investeringsgoederen voor halfgeleiderproductie kende opnieuw een zeer moei-

lijk jaar in 2002, met een daling van 25% tot 30%, bovenop een achteruitgang van 37% in 2001.

Het jaar waarin velen dachten dat een nieuwe halfgeleidercyclus zou op gang komen, bracht een

pijnlijke verlenging en zelfs een verdere terugval ten opzichte van 2001. Gedragen door een

wereldwijde recessie, diepte de terugval in de halfgeleidermarkt zich uit tot de ergste recessie in

haar geschiedenis en bracht 2002 weinig soelaas.

En toch deed ICOS het vrij goed in deze markt. Onze omzet groeide gestaag van kwartaal op

kwartaal, van € 4,7 miljoen in het eerste tot € 8,7 miljoen gedurende het vierde kwartaal. Vanaf

het tweede kwartaal hebben we een bescheiden bedrijfswinst kunnen realiseren en hebben

we onze cash reserves behouden of verhoogd. Over het ganse jaar hebben we een omzet van

€ 30,6 miljoen gerealiseerd, een verhoging van 15,5% ten opzichte van de € 26,5 miljoen in 2001.

De verkopen in Azië buiten Japan bedroegen 49%, gevolgd door Europa met 26%, Japan met

20% en de Verenigde Staten met 5%. De inspectiemachines wonnen dit jaar opnieuw aan belang

en vertegenwoordigden 71% van de omzet, terwijl board-level producten en system-level

producten voor respectievelijk 15% en 14% van de omzet zorgden.

Vooral de groei in inspectiemachines was opmerkelijk: in 2002 hebben we voor € 21,5 miljoen

inspectiemachines verkocht, een stijging met 59% ten opzichte van 2001, toen zij met € 13,5 miljoen

voor 51% van de omzet zorgden. Dit is het gevolg van de sterke toename van ons marktaandeel

van onze belangrijkste productlijn, de tray gebaseerde Component Inspector. We zijn slechts laat

in deze markt gestapt, in 1994, maar hebben ons marktaandeel sindsdien gestaag weten op te

drijven. Dit succes vindt zijn oorsprong in de inspectietechnologie, die beterkoop is en tegelijk

flexibeler in het inspecteren van verschillende types van componenten.

Om succesvol te zijn in een cyclische markt, heeft ICOS een business model ontwikkeld met

lage vaste kosten en een grote productieflexibiliteit. Dit wordt gerealiseerd met een netwerk van

kwaliteitsleveranciers, begeleid door een goed opgezet Supply Chain Management systeem. Dit

systeem werd op de proef gesteld dit jaar en bewees zijn deugdelijkheid: in een erg zwakke markt

Aan onze Aandeelhouders

6

slaagde ICOS erin om opnieuw een positief bedrijfsresultaat neer te zetten vanaf het tweede

kwartaal. Na de besnoeiingen in 2001, hebben we ons opnieuw toegelegd op het uitbouwen van

het bedrijf. Op het einde van het jaar hadden we 150 voltijdse medewerkers, nagenoeg gelijk aan

de 152 in het begin van het jaar. We hielden de kosten verder onder controle, wat leidde tot 18%

minder uitgaven dan in 2001. Dankzij onze lage vaste kosten konden we onze bruto marges

handhaven. Dit leidde tot een spectaculaire inkrimping van het bedrijfsverlies over het jaar, van

€ 13,7 miljoen in 2001, tot slechts € 325.000 in 2002. Het netto verlies kwam uit op € 2,4 miljoen,

of € 0,23 per aandeel. Op het einde van het jaar hadden we een kaspositie van € 25,9 miljoen, ten

opzichte van € 20,7 miljoen het jaar voordien. Het grootste deel van deze stijging kwam van

een investeringskrediet voor de herfinanciering van de nieuwe gebouwen van het hoofdkwartier

in Heverlee, die de netto kaspositie met € 5,9 miljoen verhoogde. Maar ook de operationele

activiteiten brachten netto € 1,3 miljoen op. De investeringsactiviteiten gebruikten € 2,0 miljoen

van de kaspositie. We behielden een gezonde balansstructuur, met een eigen vermogen van

€ 49,9 miljoen op totale activa van € 62,2 miljoen op het einde van het jaar.

ICOS heeft een duidelijke strategie aangehouden gedurende de hele terugval in de markt en

heeft zich blijven concentreren op twee prioriteiten: technologische ontwikkelingen en klanten-

ondersteuning. Alle belangrijke projecten in onderzoek en ontwikkeling werden behouden en een

aantal nieuwe projecten werden gestart. Zo hebben we gedurende het jaar nieuwe technologie

aangekocht en een nieuwe Component Inspector voor tube gebaseerde componenten geïntro-

duceerd, die een nieuwe markt voor ICOS opent. We hebben ook onze technologische basis

versterkt met de opening van een mechanisch design center in Hong Kong. Tenslotte hebben we

een volledig vernieuwde Component Inspector voor tray gebaseerde componenten uitgebracht

waarmee we onze technologische voorsprong hebben vergroot en ons marktleiderschap hebben

versterkt. Nieuwe klanten zorgden voor meer dan 15% van de omzet in 2002, in vergelijking

met 12% in 2001. Onder deze nieuwe klanten tellen we zowel halfgeleiderfabrikanten als hun

onderaannemers.

De beste ondersteuning geven aan onze klanten is steeds een hoeksteen geweest van onze

strategie en we hebben onze organisatie voor ondersteuning aan onze klanten verder versterkt

in 2002 en het begin van 2003. Vooral met de aanstelling van Kestronics in Zuidoost Azië hebben

we nu een erg sterk netwerk met ICOS kantoren en distributeurs van topkwaliteit die nauw

samenwerken om onze wereldwijde klanten support van wereldklasse te geven.

Samenvattend, kunnen we stellen dat 2002 een overgangsjaar was waarin we de combinatie

van twee dingen hebben gerealiseerd: we hebben de financiële resultaten in evenwicht gebracht

en tegelijkertijd hebben we ons toekomstig groei- en winstpotentieel sterk verhoogd. Zo hebben

we de basis gelegd voor - naar onze mening - een schitterende toekomst.

We kijken 2003 dan ook vol vertrouwen tegemoet. Al blijft de markt zwak in het begin van het

jaar, toch voorspellen de meeste marktanalisten dat het marktherstel voor halfgeleiders en half-

geleidermachines op gang zal komen in de loop van 2003. Ook wanneer we met onze klanten

praten krijgen we eenzelfde beeld en we verwachten dan ook een geleidelijke verbetering van de

markt in 2003. Toch blijven we voorzichtig, want de zichtbaarheid blijft beperkt en het exacte

moment en de sterkte van een eventueel marktherstel voorspellen blijft onmogelijk. Maar we zijn

ervan overtuigd dat de markt zal herstellen en dat ICOS een goede uitgangspositie heeft om

optimaal te kunnen profiteren van het marktherstel.

Om te eindigen willen we al onze loyale en getalenteerde medewerkers oprecht bedanken voor

hun gemotiveerde inzet en hun aandeel in de resultaten en verwezenlijkingen van ICOS gedu-

rende het jaar. Ook willen we onze aandeelhouders bedanken voor hun steun in een moeilijke

aandelenmarkt en voor het delen van onze ideeën en visie voor de toekomst.

Anton DeProft Jos VerjansPresident en CEO Voorzitter van de Raad van Bestuur

8

Hoogtepunten in 2002

Begin april 2002 benoemt ICOS de heer Anton DeProft als President

en CEO. Jos Verjans blijft actief als Voorzitter van de Raad van Bestuur.

De functies van CEO en Voorzitter zijn gescheiden.

ICOS wint aanzienlijk marktaandeel gedurende het jaar en wordt

marktleider in haar belangrijkste productlijn, deze van de tray geba-

seerde halfgeleider-inspectiemachines. ICOS realiseert in 2002 een

groei in omzet van 15,5% in verhouding tot 2001, in tegenstelling tot de

markt van investeringsgoederen voor de halfgeleiderproductie die

daalde met 25% tot 30%.Voor de eerste keer in

haar geschiedenis ver-

koopt ICOS aan alle grote

IC producenten, zowel

geïntegreerde halfgelei-

derproducenten als hun

onderaannemers.

ICOS verwerft een technologie van IC Equipment Pte Ltd. uit

Singapore en gebruikt deze als basis voor haar nieuwe productlijn

voor tube gebaseerde halfgeleiders, welke gedurende het jaar

werd geïntroduceerd. ICOS start in Hong Kong met een nieuw ontwik-

kelingscentrum gespecialiseerd in mechanisch design.

ICOS keert terug naar positieve bedrijfsresultaten vanaf het tweede

kwartaal. Dit verwezenlijkt zij zonder haar onderzoeks- en ontwikke-

lingscapaciteit en haar klantenondersteuning te verwaarlozen, daar

zij deze als bouwstenen voor haar toekomstig succes beschouwt.

ICOS verhuist naar haar gloednieuw hoofdkantoor in Heverlee, België.

ICOS viert haar 20-jarig bestaan.

ICOS realiseert haar eerste verkoop in

China en benoemt een distributeur in

Shanghai. Begin 2003 start ICOS tevens

met een vertegenwoordigingskantoor in

China.

Onze missieWereldwijde marktleider zijn voor inspectiemachines voor IC verpakkingen.

Een betrouwbare lange termijn partner zijn voor haar klanten.

10

2

1InleidingDe Vennootschap is op wereldvlak een leidinggevende ontwikkelaar en leverancier van beeldver-

werkings- en inspectie-oplossingen, die voornamelijk worden gebruikt in de back-end halfgeleider-

fabricage. Het productgamma bestaat uit stand-alone inspectiemachines (d.i. de belangrijkste

productlijn) en board-level en system-level inspectiesystemen. De stand-alone inspectiemachines

voeren de eindinspectie en taping van halfgeleiders ("integrated circuits", "chips" of "ICs") uit, wat

de laatste stap is in het fabricageproces van halfgeleiders. Deze machines worden voornamelijk

verkocht aan eindgebruikers, nl. producenten van halfgeleiders in de back-end halfgeleider-

industrie. De board-level en system-level inspectiesystemen worden verkocht aan OEMs

(Original Equipment Manufacturers of producenten van productie-apparatuur) ter integratie in

verschillende stadia van het halfgeleider-verpakkingsproces en in de elektronische assemblage.

De Vennootschap meent het meest volledige aanbod aan visie- en inspectiesystemen voor haar

doelmarkten (de back-end halfgeleider- en elektronische assemblage sectoren) te hebben.

Gebaseerd op een enkelvoudig modulair platform, kunnen de producten van de Vennootschap in

een veelheid van configuraties worden gecombineerd, afhankelijk van de toepassing en de

vereisten van de klant. Bovendien combineert de Vennootschap in haar producten enerzijds haar

unieke drie-dimensionele (3D) meettechniek met anderzijds twee-dimensionele (2D) metingen

en inspecties, teneinde kostefficiënte, accurate en flexibele oplossingen aan haar klanten aan te

bieden.

De Vennootschap heeft haar maatschappelijke zetel en hoofdkantoor te Heverlee, België. Zij

heeft onderzoeks- en ontwikkelingscentra in België, Duitsland en Hong Kong, evenals verkoop-

en servicekantoren in Japan, de USA, Singapore en Hong Kong.

Geschiedenis

ICOS Vision Systems NV werd opgericht in 1982 als een spin-off van de K.U.Leuven en met

name van het Beeldverwerkings Laboratorium onder leiding van Prof. Dr. Ir. André Oosterlinck,

die nog steeds lid is van de Raad van Bestuur van de Vennootschap.

Algemene informatie over de activiteiten van de Vennootschap

Tussen 1982 en 1985 bestond ICOS Vision Systems NV voornamelijk uit een concept met een

veelbelovend product dat op basis van een universiteitsprototype was ontwikkeld, maar zonder

duidelijk omlijnde marketing strategie of focus op doelmarkten. In 1985 besloot ICOS Vision

Systems NV zich volledig toe te leggen op de back-end halfgeleider- en elektronische assemblage

sectoren, wat een periode inluidde van snelle groei waarin de eerste overeenkomsten met OEM’s,

waarvan sommige vandaag nog steeds van kracht zijn, werden afgesloten.

Sedert 1982 heeft ICOS Vision Systems NV diverse belangrijke innovaties op de markt geïntro-

duceerd, gaande van een grijswaarde visiesysteem voor IC plaatsing in 1987 tot verschillende

wereldprimeurs op het vlak van zeer accurate inspectiesystemen, die worden geïntegreerd in

back-end halfgeleider productie-apparatuur. De eerste board-level visieproducten werden door

ICOS Vision Systems NV geïntroduceerd in 1984, haar eerste stand-alone inspectiemachines

werden aangeboden op de markt in 1992 en haar eerste system-level inspectieproducten werden

aangeboden op de markt in 1994.

In 1986 werd een dochtervennootschap opgericht in de USA. In 1989 werd de Vennootschap

opgericht; zij bezit alle aandelen op één na (dat in het bezit is van de heer Jos Verjans) van ICOS

Vision Systems NV. Een tweede (onrechtstreekse) dochtervennootschap werd opgericht in 1991

in Japan, twee jaar na het realiseren van de eerste verkopen in deze belangrijke geografische

markt. Tegen 1997 telden de verkopen in Japan voor ongeveer 30% van de geconsolideerde

bedrijfsopbrengsten. Na deze eerste successen, zette de Vennootschap de stap naar de markt in

Zuidoost Azië, en opende een bijkantoor in Hong Kong in 1995 en een bijkantoor in Singapore in 1996.

In december 1997 vond een eerste openbare aanbieding plaats ("Initial Public Offering"

of "IPO"), als gevolg waarvan de aandelen van de Vennootschap genoteerd zijn op NASDAQ; in juli

1998 bekwam de Vennootschap een bijkomende notering ("dual listing") van haar aandelen op

NASDAQ Europe (zonder bijkomende uitgifte of verkoop van aandelen).

De Vennootschap heeft haar technologiebasis en haar productlijn van inspectiemachines

voortdurend uitgebreid. In 1998 werden alle aandelen van Qtec Industrie-Automation GmbH

(Duitsland) verworven. Qtec was een leidende onderneming op het vlak van IC-inspectiemodules

gericht op specifieke stadia in het halfgeleiderfabricageproces. Vandaag fungeert ICOS Vision

Systems GmbH, het vroegere Qtec, als onderzoeks- & ontwikkelingscentrum van de

Vennootschap. In 2002 verwierf de Vennootschap in Singapore technologie voor de behandeling

van componenten in tube en de daarmee verbonden productrechten van IC Equipment Pte Ltd.

In 2002 werd tevens een mechanisch design centrum opgericht in Hong Kong.

In 2002 kreeg de Vennootschap voor de vierde opeenvolgende keer de ‘VLSI Research 10 BEST’

prijs in de categorie ‘Test, Assembly and Specialty Equipment’ in het kader van een wereldwijd

onderzoek van VLSI Research Inc. (een marktonderzoeksbureau gespecialiseerd in de halfgelei-

derindustrie) over klantentevredenheid. Deze prijs houdt een erkenning in door de klanten van de

Vennootschap van haar betrachting om het hoogste niveau van productkwaliteit en wereldwijde

service te bereiken.

3

12

De back-end halfgeleidermachinemarkt

3.1 Algemene kenmerken van de back-end halfgeleidermachinemarkt

Halfgeleiders zijn de basisbouwstenen voor een brede waaier van elektronische eindproducten.

Gedurende meer dan 30 jaar hebben verbeteringen in de performantie van halfgeleiders

geresulteerd in kleinere, complexere en meer betrouwbare componenten. Als gevolg hiervan zijn

de eindgebruikersmarkten voor halfgeleiders verbreed, zodat halfgeleiders nu worden gebruikt

in bijvoorbeeld telecommunicatieproducten en -systemen, automobielproducten, industriële

automatisatie en controlesystemen, PC’s en netwerkcomputers en een brede waaier aan

consumentengoederen waaronder video- en audioproducten, digitale camera’s en camcorders,

spelconsoles, huishoudtoestellen, etc.

De vraag in elektronica eindgebruikersmarkten varieert wanneer nieuwe producten worden

geïntroduceerd. Bovendien versnelt de vraag naar nieuwe producten wanneer deze van

‘early adoption’ evolueren naar brede acceptatie om vervolgens opnieuw te verzwakken wanneer

deze producten de fase van maturiteit en marktsaturatie bereiken. Tijdens de ‘early adoption’

fase wordt de markt gekenmerkt door lage volumes en hoge marges hetgeen hoge kapitaals-

investeringen aantrekt. Om te kunnen voldoen aan de groeiende vraag, wordt de capaciteit

uitgebreid en verminderen de productiekosten zodat prijzen en marges eroderen. Wanneer de

markt matuur wordt, bereikt de markt productie-overcapaciteit en beginnen producenten hun

kapitaalsinvesteringen te beperken.

Deze cycliciteit in de elektronicamarkten wordt verder versterkt in elk stadium van de zgn.

elektronica ‘food chain’, zoals in de afbeelding hiernaast is weergegeven. De halfgeleidermarkt

is cyclischer dan de elektronicamarkt, en de halfgeleidermachinemarkt is zelfs nog cyclischer.

De huidige marktcyclus is gestart met een zeer snelle groei in 1999 en 2000, gevolgd door een

sterke daling in 2001 en 2002. De huidige cyclus wordt algemeen beschouwd als de meest

dramatische cyclus in de halfgeleider-industrie sinds haar ontstaan meer dan 30 jaar geleden.

De investeringen van de nieuwe economie hebben de cyclus agressief versneld gedurende 1999

en 2000. Na de sterke correctie in 2001, hebben de wereldwijde economische achteruitgang en

de politieke onzekerheid de cyclus verder laten afglijden in 2002.

Naast investeringen in kapitaalgoederen

om productiecapaciteit in tijden van groeiende

vraag in de eindgebruikersmarkten te ver-

hogen, investeren halfgeleiderproducenten

eveneens in kapitaalgoederen als reactie op

technologische veranderingen.

In de back-end halfgeleidermachinemarkt

vloeien technologische veranderingen voort

uit de introductie van nieuwe halfgeleider-

verpakkingen. Tijdens het laatste decennium

werd de ontwikkeling van nieuwe halfgelei-

derverpakkingen gestuwd door de behoefte

aan kleinere elektronische producten met

een hogere functionaliteit en een lagere

kostprijs. Bovenop deze uitdagingen zijn er de recente ontwikkelingen op het vlak van wafer-

behandeling, zoals de transitie naar 300mm wafers en nieuwe materialen zoals koperinter-

connects, die zowel back-end assemblage als testing beïnvloeden. Het design van nieuwe

generaties halfgeleiders vereisen steeds kleinere, lichtere en plattere verpakkingen.

Over een langere periode beschouwd, is de halfgeleider-industrie substantieel gegroeid,

ondanks de cyclische veranderingen in productiecapaciteit en in halfgeleiderverkopen. Tussen

1972 en 2000 groeide de halfgeleider-industrie jaarlijks met 15% en groeide de halfgeleider-

machinemarkt zelfs met 17%. De technologische onderbouw voor deze historische groei blijft

vandaag van kracht. De wet van Moore zal nog steeds leiden tot het verder verkleinen van half-

geleiders en het verlagen van de kost per functie, hetgeen de vraag naar nieuwe toepassingen

verder zal stimuleren. Ter illustratie van deze evolutie kan worden gewezen op volgend historisch

voorbeeld. De prijs van één Mbit geheugen was gelijk aan de prijs van een huis in 1973. Tegen

1977 was dit het equivalent van de prijs van een auto en tien jaar later was het gelijk aan de prijs

van een trui. Tegen 1995 was het gelijk aan de waarde van een postzegel op een enveloppe,

terwijl één Mbit geheugen nu nog de waarde heeft van de prijs van de enveloppe.

Source: SEMI, SIA, IC Insights, Rev. January 14, 2002

1

14

3-Month Average Bookings

& Billings for U.S.-Based

Semiconductor Equipment

Manufacturers vs. Worldwide

IC Unit Shipment Volume

Source: SoundView Technology Group.

FE Bookings BE Bookings IC Unit % Y/Y

BE: 10-15%CAGR

FE: 10-15%CAGR

3.2 Trends in de back-end halfgeleider-industrie

De daling van investeringen in kapitaalgoederen is vooral sterk in deback-end halfgeleider-industrie

De halfgeleider-industrie verkeert op dit ogenblik in een ernstige recessie, na een periode van

groei zonder weerga in 1999 en 2000, toen de halfgeleiderproducenten zowel een teveel aan

productiecapaciteit als te hoge voorraden aan halfgeleiders opbouwden. Deze overcapaciteit en

te hoge voorraden resulteerden in een significante bijsturing van de kapitaalsinvesteringen in

2001. Een terugkeer naar een meer normale situatie werd in 2002 niet bereikt, door de wereld-

wijde economische terugval en politieke onzekerheid, waardoor de halfgeleidermachinemarkt

verder verzwakte.

Deze ernstige en aanhoudende recessie heeft halfgeleiderondernemingen verplicht hun

investeringen drastisch terug te schroeven. Hun schaarse middelen werden voornamelijk geïn-

vesteerd in lange termijn technologieprojecten in het front-end gedeelte van de industrie, zoals

de transitie naar 300mm wafers, en dit ten koste van investeringen in het back-end gedeelte van

de industrie, waar korte levertermijnen de regel zijn. De Vennootschap gelooft dat halfgeleider-

producenten, die hun back-end productie-investeringen sinds 2000 hebben uitgesteld, dit

onevenwicht zullen beginnen te herstellen van zodra de industriecyclus weer opwaarts gericht is.

3

2

De ongelijkheid in het investeringsniveau tussen de front-end en de back-end halfgeleidersec-

tor en het beneden het gemiddelde investeringsniveau in de back-end wordt aangetoond in de

bijhorende grafiek van Soundview Technology Group. Deze studie baseert zich op de orders in de

front-end en de back-end sinds januari 1991 en stelt deze relatief t.o.v. een jaarlijkse groeivoet

van 10%, respectievelijk 15%. Hieruit blijkt dat na de zware neerwaartse correctie in de nieuwe

orders over de periode startend in het laatste kwartaal van 2000 en gaande tot midden 2002, het

herstel in de front-end veel sterker was dan in de back-end. De front-end orders evolueerden

in de tweede helft van 2002 opnieuw dichter bij de 15% groeilijn, terwijl de back-end orders

beneden de 10% groeilijn bleven, daar waar de lange termijn groeivoet zich situeert op 17%.

Toegenomen uitbesteding

Sedert meerdere jaren wordt de front-end wafer processing meer en meer uitbesteed aan

‘foundries,’ daar waar dit voorheen traditioneel enkel binnen de eigen organisatie van IDMs

(Integrated Device Manufacturers of geïntegreerde halfgeleiderproducenten) werd gedaan. Deze

‘foundries’ bewerken enkel de wafers, en ontwikkelen noch vermarkten halfgeleiders. Een

gelijkaardige evolutie van uitbesteding is vast te stellen in de back-end halfgeleiderindustrie

(waar de term ‘subcontractors’ (onderaannemers) wordt gebruikt in plaats van ‘foundries’).

Productievolumes verschuiven meer en meer van de IDMs naar de onderaannemers. Deze ver-

schuiving verhoogt het gebrek aan zichtbaarheid in de back-end halfgeleidersector, aangezien

onderaannemers typisch een beperkt orderboek hebben en daarom slechts op het laatste ogen-

blik bestellingen plaatsen bij machineproducenten, nadat voldoende orders zijn geplaatst die de

betrokken investering verantwoorden. Deze verschuiving van het productievolume naar onder-

aannemers verhoogt eveneens de vraag naar flexibele standaardmachines ten nadele van speci-

fieke en geïntegreerde machines, teneinde soepel te kunnen inspelen op de brede waaier van

verpakkingen die de onderaannemers dienen te produceren.

Consolidatie in de back- end halfgeleidermachinemarkt

In tegenstelling tot wat het geval is in de front-end halfgeleidersector, is er weinig uniformiteit

in de productieprocessen in de back-end halfgeleidersector. Enerzijds is de aard van de proces-

sen uiterst verschillend, gaande van het plooien en vertinnen ("trim & form") van de contactpen-

nen tot het complexe elektrische testen en de complexe optische inspectie. Bovendien vergen

verschillende componenttypes een andere behandeling en dikwijls worden diverse machines

gebruikt voor verschillende soorten verpakkingen, ook al is de functie van deze machines iden-

tiek. Ten gevolge van deze diversiteit bestaat er een grote fragmentatie in de back-end halfgelei-

dermachinemarkt, waarbij de meeste leveranciers zich toeleggen op bepaalde gebieden (zoals

“wire bonding”, testen of eindinspectie).

De Vennootschap meent dat over een langere termijn gezien, de back-end halfgeleidermachi-

nemarkt zal consolideren. Deze transitie zal echter tijd vergen.

16

Een element dat de consolidatie zal beperken, is de incompatibiliteit tussen sommige back-

end productieprocessen. Deze processen worden dikwijls uitgevoerd op verschillende locaties

en verschillen sterk in doorlooptijden en reinheid. Zo worden bijvoorbeeld op het einde van

het assemblageproces en net vóór het testen en de eindinspectie, de spuitgiet- en vertinnings-

processen uitgevoerd. Deze processen zijn traag en produceren restanten en schilfers. Daardoor

wordt de integratie tussen de eerste assemblageprocessen (“dicing”, “die bonding” en “wire bonding”)

enerzijds en het testen en de eindinspectie anderzijds technisch onuitvoerbaar.

De Vennootschap meent dat consolidatie, gelet op het voorgaande, eerder afzonderlijk zal

plaatsvinden op het niveau van de eerste assemblage machinebouwers enerzijds en de machi-

nebouwers voor eindinspectie anderzijds. In anticipatie hierop kan de Vennootschap trachten de

ruimste synergie te bekomen via technologie en partners die haar helpen haar aanbod in de eind-

inspectiemarkt te verruimen. De overname van technologie voor de behandeling van componen-

ten en het openen van een nieuw mechanisch design center in Hong Kong in 2002, kadert duide-

lijk in deze strategie. De Vennootschap streeft ernaar uiteindelijk de wereldleider te worden voor

de eindinspectie van alle halfgeleidercomponenten.

4Halfgeleiderfabricage4.1 Front-end en back-end fabricage

Het halfgeleiderfabricageproces bestaat uit een front-end gedeelte en een back-end gedeelte.

In het front-end fabricageproces worden op een naakte silicium wafer verschillende lagen van

halfgeleidermateriaal aangebracht en weggeëtst in welbepaalde patronen om zo een complexe

geïntegreerde schakeling te maken. Het eindproduct van de front-end fabricage is een wafer

met verschillende elektrische geïntegreerde ICs of chips. Deze processen spelen zich af in ultra-

zuivere omgevingen ("cleanrooms") en noodzaken tot het gebruik van zeer dure apparatuur. Het

maken van een wafer is zeer kapitaalintensief en het uitbreiden van fabricagecapaciteit voor

wafers duurt gemiddeld 18 tot 24 maanden.

De afgewerkte wafers worden dan typisch naar een andere locatie verscheept voor de

back-end fabricage. De wafer wordt verzaagd om de individuele chips vrij te krijgen. Deze chips

worden vervolgens in een behuizing gestopt, elektrisch getest en visueel geïnspecteerd.

De behuizing bevat de connecties (pennen of balletjes) die de interne chip toelaat om contact

te maken met de printplaat (Printed Circuit Board). ICOS is enkel actief in de sector van de

back-end halfgeleiderfabricage en niet in de front-end.

4.2 Back-end processen

Tijdens het back-end proces worden de chips van de wafers gehaald, gemonteerd op leadframes

of substraten die de connecties (pennen of balletjes) bevatten, en in een beschermende behuizing

gestopt. Dit proces wordt assemblage genoemd. Na de assemblage wordt de chip elektrisch

getest, optisch geïnspecteerd en in zijn verschepingsmedium geplaatst.

FRONT-END

(Wafer Fab)

BACK-END

(Final Assembly)

Assembly Electrical Test Finishing

18

4.3 Assemblage

Leadframe gebaseerde assemblageIn het meest voorkomende assemblageproces worden "leadframes" gebruikt om de elektrische

contacten met de chip te leggen. Het assemblageproces begint met het verzagen van de wafers

met een diamantzaag, om de individuele chips vrij te krijgen. Dan worden de chips één voor één

opgepikt door een "die bonder" die de chips op het leadframe bevestigt. De ICOS board-level OEM

producten worden gebruikt op "die bonders" om de chip correct te positioneren en te inspecteren

tijdens het aanhechtingsproces. In de volgende stap bevestigt een "wire bonder" minuscule

elektrische draadjes tussen de chip en de contactplaatsen op het leadframe om zo de elektrische

verbinding te maken.

Na het "wire bonding" proces worden de chips ingekapseld in een beschermende plastic behui-

zing door een spuitgietproces. Na dit spuitgietproces worden de contactpennen vertind in een

proces waarin de componenten in baden worden gedompeld. Meestal worden in deze fase de mar-

keringen op de chip aangebracht. Daarna worden de contactpennen uit het leadframe gesneden

en in hun juiste vorm geplooid en tenslotte wordt de hele component uit het leadframe geknipt

(gesinguleerd). De combinatie van het knippen en plooien van de contactpennen wordt ook "trim

& form" genoemd.

Het assemblageproces zoals hierboven beschreven bestaat in feite uit twee onderdelen: verzagen,

"die bonding" en "wire bonding" aan de ene kant en spuitgieten, vertinnen, markeren en knippen

en plooien van de contactpennen aan de andere kant. Door het verschil in snelheid tussen beide

onderdelen en door de vuilere omgeving waarin het spuitgieten en vertinnen gebeurt, is het

praktisch onmogelijk om al deze assemblageprocessen in één enkele lijn te integreren.

Dicing Die Bonding Wire Bonding

Leadframe based assembly 1.

Molding Plating Marking Trim & Form

Leadframe based assembly 2.

Substraat gebaseerde assemblageEen alternatief proces bestaat erin dat de chips worden gemonteerd op een substraat in plaats

van op leadframes. Een substraat kan worden gezien als een mini printplaat waarop slechts één

chip wordt geplaatst. Verzagen, "die bonding" en "wire bonding", alsook het spuitgietproces en

het markeringsproces verlopen gelijkaardig met het leadframe gebaseerde proces. De elektrische

contacten bestaan hier uit balletjes die op het substraat worden gemonteerd, in plaats van uit

contactpennen. Het vertinningsproces en het knippen en plooien van de pootjes is hier overbodig

en wordt vervangen door het aanbrengen van de contactballetjes, gevolgd door het versnijden van

het substraat in individuele componenten.

4.4 Elektrische test en eindinspectie

Na het assemblageproces zijn de componenten in hun finale vorm afgewerkt. Wel moeten

ze nog elektrisch getest en optisch geïnspecteerd worden en moeten ze in hun verschepings-

medium worden geplaatst.

De elektrische test en eindinspectie vormen de belangrijkste markten voor ICOS. ICOS biedt

zelf een aantal eindinspectiemachines aan, zoals de CI-9450 en CI-G10. Bovendien wordt een

groot aantal van haar OEM producten geïntegreerd in machines voor de elektrische test en

eindinspectie.

Afhankelijk van het componenttype, kan het transportmedium waarin de componenten tussen

de machines worden overgebracht erg verschillend zijn. Hierdoor is ook de test- of eindinspec-

tiemachine erg afhankelijk van het gebruikte transportmedium. Zo zijn de CI-9450 en de CI-G10

allebei eindinspectiemachines voor respectievelijk "tray" en "tube" gebaseerde componenten.

Electrical Test

Final Inspection:optical inspection

and taping

Dicing Die Bonding

Ball Placement Singulation

Wire Bonding Molding Marking

Substrate based assembly.

20

Op de eindinspectiemachine wordt de component ook overgebracht naar het transportmedium

voor externe verscheping. Soms is dit hetzelfde medium als het interne transportmedium ("tray"

of "tube"), maar meer en meer worden alle types van componenten in tape geplaatst voor exter-

ne verscheping. Hierbij worden de componenten in een plastic tape met voorgevormde "pockets"

geplaatst, waarin de componenten precies passen. Deze tape wordt dan aan de bovenzijde afge-

sloten met een doorzichtige folie en op een rol gedraaid. Deze rol wordt naar klanten verzonden.

Het proces, waarbij de componenten in deze tape worden geplaatst, wordt "taping" genoemd,

en dit gebeurt meestal op de eindinspectiemachine. De meeste ICOS CI machines zijn dan ook

uitgerust met een taping mogelijkheid.

Voor sommige types van componenten worden soms ook nog andere processen gecombineerd

met de eindinspectie, zoals bijvoorbeeld laser markering of elektrische test. Er wordt dan

van geïntegreerde machines gesproken. ICOS verkoopt haar OEM inspectiesystemen aan de

leveranciers van geïntegreerde machines.

Integrated equipment:

Electrical testLaser marking

optical inspection

Component Family

TRAY-BASED

COMPONENTS

TUBE-BASED

COMPONENTS

Component Type

QFP

BGA

SBCSP

LFCSP

TSOP

SO

LFCSP

Input Medium

TRAY

TUBE

ICOS Inspection Machine

4.5 Speciale inspectietoepassingen

Naast deze standaard componentvormen zijn er ook een aantal speciale types van componenten,

waarvan sommige in de toekomst standaard kunnen worden. ICOS biedt inspectiemachines aan

voor de hierna beschreven geavanceerde componentvormen.

Flip Chip Voor sommige toepassingen worden contactballetjes rechtstreeks op de silicium chip

geplaatst, terwijl deze chip nog op de wafer zit. Dit proces heet "wafer bumping" en wordt gevolgd

door een inspectie om na te gaan of alle balletjes correct zijn geplaatst. Dit is typisch een drie-

dimensionale inspectie, die ook de hoogte van de balletjes controleert.

Het Flip Chip proces kan worden gebruikt als een vorm van "verpakkingstechniek", waarbij de

chip rechtstreeks op de printplaat wordt geplaatst. Deze techniek wordt "Flip Chip On Board"

(FCOB) of "Direct Chip Attach" (DCA) genoemd. Een ander mogelijkheid is, dat deze techniek

wordt gebruikt als een alternatief voor "wire bonding", om de contacten te leggen met het

substraat binnenin de component. In dit geval wordt van "Flip Chip In Package" (FCIP) gesproken.

In beide gevallen worden de contactballetjes op de wafer geïnspecteerd vooraleer de wafer in

individuele chips wordt verzaagd.

Wafer level packagingBij “wafer level packaging” worden zoveel mogelijk assemblagestappen uitgevoerd terwijl de

chips nog op de onverzaagde wafer zitten, zodat de noodzaak tot het oppikken en behandelen van

individuele chips zoveel mogelijk wordt vermeden. Dit proces is gelijkaardig aan het Flip Chip

proces zoals hierboven beschreven, maar bovendien wordt nog een beschermende coating op de

achterzijde van de wafer aangebracht en wordt de lay-out van de contactplaatsen herverdeeld.

Na het verzagen van de wafer bekomt men afgewerkte componenten die zoals een klassieke

component op de printplaat kunnen worden geplaatst. Dit laatste is anders voor wat naakte chips

betreft, die nog een speciale beschermende coating moeten krijgen nadat ze op de printplaat

werden gemonteerd.

Voor al deze toepassingen biedt ICOS een inspectiemachine aan voor drie-dimensionale

inspectie van bumped wafers.

Wafer Bumping Bumped Wafer Inspection Wafer Sawing

Wafer Coating Wafer Bumping Bumped WaferInspection

Electrical test Wafer SawingFinishing:

optical inspectionand taping

22

5

TAB tapeVoor bepaalde toepassingen (vooral voor display sturingen) wordt de chip op een plooibare tape

gemonteerd, die TAB tape wordt genoemd en die de externe contacten van de chip bevat. Op die

manier zijn de contacten plooibaar. Dit wordt bijvoorbeeld gebruikt voor “Liquid Crystal Displays”

(LCD), waarbij de chip op de achterzijde van de glasplaat wordt geplaatst, maar waarbij de

contacten naar de voorkant van de glasplaat moeten worden gebracht. Deze componenten noemt

men” Tape Carrier Packages” (TCP) of “Chip On Film” (COF).

De ICOS producten

5.1 Overzicht

ICOS biedt een familie van inspectieproducten aan voor de back-end halfgeleidersector en voor

de elektronische assemblage. Het aanbod omvat board-level en system-level inspectiemodules

voor integratie in OEM apparatuur voor halfgeleiderfabricage en elektronische assemblage,

alsook een lijn van op zichzelf staande inspectiemachines, vooral voor de eindinspectie van

halfgeleiders.

Deze productlijnen zijn verticaal geïntegreerd. De board-level modules zijn de eigenlijke beeld-

verwerkingssystemen en vormen het hart van de inspectiesystemen. De system-level systemen

voegen hieraan cameras, lenzen, belichtingen, een PC en interface software toe om tot een meer

zelfstandige inspectiemodule te komen. Tenslotte gebruiken de inspectiemachines deze system-

level modules in een machine die ook de mechanica bevat om de componenten te behandelen, te

sorteren en (desgewenst) te tapen.

Board-level System-levelStand Alone

Inspection Machines

Flex tape

5.2 Board-Level OEM producten

De board-level OEM producten van ICOS bestaan uit een beeldverwerkingsysteem dat op één

bord is geïmplementeerd. Deze producten worden geïntegreerd met "die bonding" apparatuur en

worden gebruikt voor het positioneren en inspecteren van de chip voor hij van de wafer wordt

gepikt en op het leadframe of substraat wordt geplaatst. Ook worden de board-level producten

geïntegreerd in bestukkingsmachines, die de afgewerkte componenten op printplaten plaatsen

(elektronische assemblage). Ook hier worden deze producten gebruikt om de componenten

nauwkeurig te positioneren bij de plaatsing op het printbord.

Lijstprijzen van board-level OEM modules variëren van € 4.000 tot € 10.000.

5.3 System-Level OEM producten

De system-level OEM producten van ICOS bevatten één of meerdere board-level modules,

gecombineerd met een industriële PC, interface software, één of meerdere camera’s, lenzen

en belichtingen. De system-level producten worden gebruikt in allerlei apparatuur voor de

halfgeleider back-end assemblage, alsook in verschillende meer geïntegreerde of speciale

halfgeleidertoepassingen. Ze voeren een breed spectrum van metingen en inspecties uit,

waarvan de belangrijkste de volgende zijn:

2D- en 3D-inspectie van contactpennen en -balletjes: de nauwkeurige meting van de twee- en

drie-dimensionale positie van de contactpennen of -balletjes. De inspectie detecteert ook

misvormde, verbogen of beschadigde contactpennen en misvormde, verkeerd geplaatste of

beschadigde balletjes. De 3D-inspectie is bijzonder kritisch, omdat indien de contacten niet

mooi in één vlak liggen (ook coplanariteit genoemd), de soldering zwak zal zijn en tot een

onbetrouwbaar elektrisch contact zal leiden. Zo’n contact zal bij de initiële testen nog goed

functioneren, maar zal leiden tot een snelle uitval van het elektronisch circuit waarin het wordt

gebruikt.

Inspectie van de markering: de inkt- of lasermarkering die op de component is aangebracht en

informatie zoals de productcode en het bedrijfslogo bevat, wordt geïnspecteerd.

Oppervlakte-inspectie: voor bepaalde componenttypes moet ook de oppervlakte van de behuizing

of van de contacten worden geïnspecteerd om de kwaliteit van de component te garanderen.

Andere inspecties: de system-level producten voeren ook tal van andere inspecties uit, zoals

braamdetectie, component-identificatie en oriëntatie-verificatie.

Lijstprijzen voor de system-level OEM producten variëren van € 16.000 tot € 80.000.

24

5.4 Inspectiemachines

De inspectiemachines zijn complete machines die naast de system-level inspectiemodules ook

de mechanica bevatten om de componenten uit het transportmedium te halen en aan de inspec-

tiestations te presenteren, te sorteren en indien nodig in tape te plaatsen. De inspectiemachines

vormen de belangrijkste productlijn van ICOS.

Component Inspector, tray gebaseerd: ICOS heeft een breed aanbod voor de inspectie van

tray gebaseerde componenten. Het gamma bevat de halfautomatische CI-3050, de CI-5150/5250

voor kleine en middelgrote reeksen en de CI-8250/8450 en CI-9250-9450 voor grote volumes.

Al deze systemen voeren een 2D- en 3D-inspectie uit op componenten die in tray worden behan-

deld, zoals de QFP, BGA, CSP en TSOP. Bepaalde machines plaatsen deze componenten ook

in tape. De inspecties bestaan onder meer uit coplanariteitsinspectie, markeringsinspectie

en oppervlakte-inspectie, maar kunnen sterk verschillen naargelang het componenttype of de

klantenspecificaties.

Component Inspector, tube gebaseerd: de CI-G10 is een volledig automatisch systeem voor de

eindinspectie van halfgeleiders die in tubes worden behandeld, zoals de SO en de QFN en

andere LFCSP’s. The CI-G10 voert de optische inspectie uit en plaatst de componenten in tape

indien gewenst. Typische inspecties zijn onder meer de coplanariteitsinspectie, markerings-

inspectie en zijzichtinspectie.

Bumped Wafer Inspector: de BWI inspecteert bumped wafers voor twee- en drie-dimensiona-

le afmetingen en misvormingen.

FTI: Dit product inspecteert zowel de TAB tape zelf als de tape met de componenten erop

gemonteerd, zoals de TCP en COF componenten. Het controleert de exacte dimensies en

detecteert oppervlaktefouten.

Lijstprijzen voor de inspectiemachines variëren van € 115.000 tot € 450.000.

6Organisatie6.1 Algemeen

Het is de strategie van de Vennootschap om haar klanten geavanceerde producten en

superieure ondersteuning aan te bieden. Daarom zijn de meeste personeelsleden tewerkgesteld

in de onderzoek- en ontwikkelingsafdeling en de marketing- en verkoopafdeling. Dit zijn de

activiteiten waarvan de Vennootschap meent dat zij haar onderscheiden in de markt en de basis

moeten vormen voor toekomstige groei en winstgevendheid van de Vennootschap. Zelfs in een

sterke recessie van de halfgeleidermarkt, is de Vennootschap blijven investeren in onderzoek en

ontwikkeling en wordt een hoge graad van klantenondersteuning aangehouden. Zij zal dit blijven

doen voor zover zij daartoe over de nodige middelen zal blijven beschikken. De productie-afdeling

van de Vennootschap is relatief klein maar erg flexibel, aangezien intensief gebruik wordt

gemaakt van onderaannemers voor de productie.

De Vennootschap is een holdingvennootschap, opgericht (in 1989) en gevestigd in België.

De activiteiten van de groep worden uitgevoerd in een aantal (rechtstreekse en onrechtstreekse)

volledige dochtervennootschappen, bijkantoren en vertegenwoordigingskantoren. De groeps-

structuur ziet er uit als volgt (per 31 december 2002):

Naam Locatie

ICOS Vision Systems NV België

en haar bijkantoren in Hong Kong en Singapore,

en haar vertegenwoordigingskantoren

in Taiwan, Korea en Filippijnen.

ICOS Vision Systems GmbH Duitsland

ICOS Vision Systems Inc. USA

ICOS Vision Systems Ltd. Japan

ICOS Vision Systems Limited Hong Kong (opgericht op 27 december 2002)

Op 1 januari 2003 werden de activiteiten van het bijkantoor te Hong Kong ingebracht in een

nieuw opgerichte dochtervennootschap, ICOS Vision Systems Limited, eveneens gevestigd in

Hong Kong. Op 1 januari 2003 werd tevens een nieuw vertegenwoordigingskantoor geopend in

Shanghai (China).

26

6.2 Marketing & Verkoop

ICOS streeft ernaar een betrouwbare lange termijn partner voor haar klanten te blijven. Zij

verkoopt haar producten via een wereldwijd commercieel netwerk dat bestaat uit: (i) een interne

verkoopdienst en supportafdeling met veel ervaring, evenals (ii) onafhankelijke distributeurs.

ICOS heeft naast haar hoofdkwartier in Heverlee (België) ook verkoop- en ondersteunings-

kantoren in Yokohama (Japan), Singapore, Hong Kong, en Santa Clara (Californië, USA) en

ondersteunende medewerkers in Taiwan, Korea, de Filippijnen en Shanghai (China).

De OEM producten worden vooral door de eigen verkoopafdeling verkocht, vermits de betrokken

OEM-klanten een gespecialiseerde technische ondersteuning nodig hebben bij het integreren

van het ICOS systeem in hun machines. De support aan de eindklanten wordt verzorgd door de

OEMs.

De inspectiemachines worden verkocht via een netwerk van onafhankelijke distributeurs die

exclusieve rechten bezitten voor specifieke producten en territoria. ICOS werkt zeer nauw samen

met deze distributeurs om snel op de noden van de klanten in te spelen en om de klanten nauw

te betrekken bij de productontwikkeling.

In 2002 werden distributeurs voor China, Singapore, Maleisië en Indonesië toegevoegd aan

haar reeds bestaand netwerk van distributeurs in Taiwan, Japan, Korea, Thailand, de Filippijnen,

Maleisië, Hong Kong, verschillende Europese landen en verschillende streken in de Verenigde

Staten. De distributeurs worden zorgvuldig geselecteerd op basis van hun klantenrelaties en

supportcentra dicht bij de klanten.

6.3 Onderzoek & Ontwikkeling, octrooien en eigendomsrechten

De visietechnologie van ICOS ligt aan de basis van haar producten. De inspectiemodules hebben

een compact design en vereisen geen uiterst nauwkeurige positionering van de componenten die

moeten worden geïnspecteerd. Hierdoor zijn deze inspectiemodules gemakkelijk te integreren

in verschillende types van productiemachines.

De eigen meetmethodiek en algoritmen die ICOS heeft ontwikkeld behoren tot de meest

nauwkeurige die op de markt beschikbaar zijn en laten een zeer hoge graad van sub-pixel nauw-

keurigheid toe. De algoritmen zijn ook geoptimaliseerd voor snelheid door hun specifieke

implementatie op geavanceerde DSPs (Digital Signal Processors).

ICOS heeft ook een performant visiebord ontwikkeld dat is gebaseerd op een modulaire en

kostefficiënte architectuur. Deze architectuur laat op eenvoudige wijze upgrades toe, wanneer er

meer of complexere inspectietaken moeten worden uitgevoerd die complexere algoritmen en

meer rekencapaciteit vergen. De meet- en inspectietechnieken worden geoptimaliseerd voor de

verschillende componenttypes, en verschillende compacte beeldacquisitiemodules worden

aangeboden voor een groot gamma van componenten.

Deze modulaire architectuur laat ook een hoge graad van software-inhoud toe. De ontwikkeling

van real time geïntegreerde (embedded) software en gebruiksvriendelijke grafische interfaces

vormt daarom een belangrijk onderdeel van de inspanningen op het gebied van onderzoek

& ontwikkeling.

Naast deze basisonderdelen, bevatten de inspectiemodules ook andere belangrijke elementen

zoals de optica, belichtingen en hoge-resolutie camera’s. Deze bouwblokken worden toegeleverd

door leveranciers waarmee ICOS een lange termijn relatie heeft en soms zelfs een gemeen-

schappelijke roadmap.

Een steeds belangrijker wordend segment van de ICOS producten bestaat uit volledige inspectie-

machines, die mechanica voor de behandeling van de componenten bevat. Vermits de compo-

nenten gedurende de meting gewoon stil staan, wordt de nauwkeurigheid van de meting op geen

enkele manier beïnvloed door de nauwkeurigheid van de mechanische bewegingen. Dit maakt

een snelle en betrouwbare machine mogelijk tegen een redelijke kost.

De input- en outputmedia die op de machines worden gebruikt, zoals trays, tubes en tapes,

hebben inherente mechanische afwijkingen. Om deze op te vangen, combineert ICOS haar

visietechnologie met haar ervaring in mechanisch ontwerp en gebruikt zij de cameragegevens

om de positie-onnauwkeurigheden te compenseren. Deze ‘vision guiding’ ligt aan de basis van de

zeer betrouwbare behandeling van de componenten en beperkt tevens de complexiteit en de kost

van de mechanica.

Tot 2002 besteedde ICOS de ontwikkeling van de mechanische componenten uit aan een

gespecialiseerde leverancier. In 2002 richtte ICOS een mechanisch design centrum op in Hong

Kong om de expertise in dit belangrijk domein binnen ICOS te integreren en verder uit te bouwen.

ICOS volgt de ontwikkelingen op het gebied van nieuwe componenttypes op de voet op, onder

meer via regelmatige contacten met de specialisten terzake bij haar klanten. Gedurende deze

contacten worden roadmaps uitgewisseld en nieuwe technologieën besproken.

Om haar intellectuele eigendom te beschermen, doet ICOS een beroep op auteursrechten en

merkenrechten, bedrijfsgeheimen, geheimhoudingsverbintenissen en in mindere mate op

octrooien. In het algemeen stelt ICOS de broncode van haar software niet ter beschikking van

haar klanten. Zij beschermt haar hardware, software en documentatie via de wetgeving op

bedrijfsgeheimen en auteursrechten, die slechts een partiële bescherming bieden. Verder

bevatten de board-level visiesystemen geheime firmware die ICOS zelf ontwikkelt. De board-level

software is derwijze ontworpen dat hij enkel draait op de eigen ICOS borden, hetgeen enigszins

een verdere bescherming biedt tegen het illegaal gebruik van deze software. Tenslotte zijn de

inspectiemethodes in deze board-level software verwerkt, hetgeen re-engineering van deze

28

methodes praktisch onmogelijk zou moeten maken. Op dit moment bezit ICOS één octrooi

(aflopend in 2011) toegekend in België, de Verenigde Staten, Europa, Japan en een aantal andere

landen voor de 3D-dual-shadow methode voor leadcoplanariteit en 4 hangende octrooi-aanvragen

in verschillende jurisdicties, die betrekking hebben op 3D-inspectiemethodes en component-

handlingtechnieken.

ICOS werkt ook regelmatig samen met de K.U.Leuven en met andere partijen, en heeft onder-

zoekstoelagen ontvangen van de Vlaamse Regering en van de Europese Gemeenschap, om

bepaalde inspanningen inzake onderzoek & ontwikkeling te ondersteunen.

6.4 Operaties

ICOS heeft zich aangepast aan de cyclische omgeving waarin het actief is, met een flexibel

productiesysteem dat, naar mening van de Vennootschap, toelaat om met een relatief beperkte

vaste kostenstructuur zich snel aan te passen aan veranderende marktvolumes. ICOS besteedt

belangrijke onderdelen van haar producten, waaronder elektronische borden, elektronische

racks, optische modules en de mechanica van de machines, uit aan onderaannemers. Deze

onderaannemers worden zorgvuldig geselecteerd op basis van geleverde kwaliteit, levertermijn

en prijs. Een gesofistikeerd supply chain management systeem controleert en ondersteunt dit

netwerk van onderaannemers.

De kwaliteit van de producten wordt wel steeds door de eigen specialisten van ICOS verzekerd.

Voor de board-level en system-level producten worden de eindassemblage, configuratie, burn-in

en test uitgevoerd in de hoofdzetel in België.

Voor de inspectiemachines heeft ICOS eigen specialisten voor kwaliteitscontrole en eindafname

ter plaatse bij de voornaamste onderaannemers. De voornaamste onderaannemers voor de

inspectiemachines zijn gevestigd in Duitsland, Hong Kong en Singapore.

6.5 Infrastructuur

Het hoofdkantoor van ICOS is gevestigd in het Research Park in Heverlee (Leuven, België) in

een complex van twee gebouwen van totaal 5.800 m2, opgetrokken op een terrein van 20.000 m2.

Alle werknemers van het hoofdkantoor zijn in 2002 naar deze nieuwe gebouwen verhuisd.

Tot 2002 was ICOS gevestigd in een gebouw van 3.605 m2 op een terrein van 10.000 m2. Zij is

eigenaar van beide terreinen en de gebouwen die erop zijn opgetrokken. ICOS is van plan om het

vroegere gebouw volledig te verhuren aan derden. Op 1 januari 2003 is hiervan ongeveer 950 m2

verhuurd.

Op 26 februari 2002 kende Dexia Bank een investeringskrediet toe ter waarde van € 6,4 miljoen

(zie Toelichting 8 bij de Geconsolideerde Jaarrekening) met alle gebouwen als hypothecair

onderpand.

Het bedrijf huurt kantoren in Santa Clara, Californië (USA), Oberhaching (Duitsland), Yokohama

(Japan), Hong Kong, Seoul (Korea), Hsinchu (Taiwan), in Singapore en Shanghai (China).

6.6 Personeel

Op 31 december 2002 stelde ICOS wereldwijd 150 mensen te werk (voltijdse equivalenten),

waarvan 60 in Onderzoek en Ontwikkeling, 46 in Marketing en Verkoop (met inbegrip van

klantenondersteuning), 29 in Operaties en 15 in Algemene en Administratieve diensten. Van

deze 150 personen waren er 91 tewerkgesteld in België. Het bedrijf heeft tot op heden geen

werkonderbrekingen gekend.

30

Woordenlijst

Assemblage

Het omvormen van een wafer in individuele chips, met een beschermende behuizing en

contactpennen of -balletjes, maar zonder inbegrip van de elektrische test en eindinspectie.

Back-end

Het omvormen van een wafer tot individuele chips, met een beschermende behuizing en

contactpennen of -balletjes, met inbegrip van de elektrische test en eindinspectie. De back-end

bestaat uit assemblage, elektrische test en eindinspectie. Men spreekt ook van het verpakken

van chips of van "packaging".

BGA

Ball Grid Array: een halfgeleider die contactballetjes aan de onderkant van de component heeft

in tegenstelling tot contactpennen aan de zijkant van de component

Board-level

De ICOS product lijn van board-level OEM systemen.

BWI

Bumped Wafer Inspector

COF

Chip On Film, een component gebaseerd op TAB.

Coplanariteit

De verticale afwijking van een contactballetje of contactpen van een halfgeleider ten opzichte

van het horizontale vlak gevormd door de andere contactballetjes respectievelijk contact-

pennen. Als de afwijking te groot is, zullen de contactballetjes of –pennen geen betrouwbare

verbinding met de contacten op de elektronische printplaat kunnen vormen.

CSP

Chip Scale Package. Dit is een verzamelnaam voor alle componenten waarvan de totale grootte

minder dan 1,2 maal de grootte van de ‘die’ is en dat typisch contactballetjes aan de onderzijde

van de component heeft.

DCA

Direct Chip Attach

Eindinspectie

De laatste stap in het productieproces van halfgeleiders. Dit omvat de optische inspectie en in

vele gevallen ook het in tape plaatsen van de componenten. In sommige gevallen worden ook

andere functies, zoals markering of elektrische test, geïntegreerd in de eindinspectie.

FCIP

Flip Chip in Package

FCOB

Flip Chip on Board

7

Front-end

Het productieproces waarbij op een naakte silicium wafer verschillende lagen van halfgeleider-

materiaal aangebracht en weggeëtst worden in welbepaalde patronen om zo een complexe

geïntegreerde schakeling te maken

IDM

Integrated Device Manufacturer, die zijn eigen halfgeleiders ontwerpt en produceert en

commercialiseert

IM

Zie Inspectiemachines.

Inspectiemachines

De ICOS productlijn van op zichzelf staande inspectiemachines.

LFCSP

Lead Frame CSP.

Packaging

Zie Back-end.

QFN

Quad Flat pack, No leads.

QFP

Quad Flat Pack.

System-level

De ICOS product lijn van system-level OEM systemen.

SO

Small Outline package.

TAB tape

Tape Automated Bonding. Component verpakkingstechniek waarbij de chip op een flexibele

tape wordt geplaatst, die de contacten bevat waarmee de chip met de buitenwereld kan worden

verbonden.

TCP

Tape Carrier Package. Componenttype gebaseerd op TAB.

TSOP

Thin Small Outline Package

(Elektrische) test

Het elektrisch testen van de halfgeleiders teneinde hun goede werking na te gaan.

Verpakken

Zie Back-end.

Wafer bumping

Het proces waarbij contactballetjes rechtstreeks op de silicium chip geplaatst worden,

terwijl deze chip nog op de wafer zit.

32

11

Management Discussie en Analyse

Operationele resultaten

Resultaten voor de jaren eindigend op 31 december 2002 en 31 december 2001

OmzetDe geografische omzetspreiding van de Vennootschap in 2002 was als volgt: 26% in Europa,

20% in Japan, 49 % in rest van Azië en 5% in de USA. In 2001 was dit 37% in Europa, 21% in Japan,

34% in rest van Azië en 8% in de USA. De activiteit van de Vennootschap wordt voornamelijk

gevoerd in euro, US dollar en Japanse yen. Aangezien de Vennootschap actief is in diverse

munten en in diverse landen, zijn haar activiteit en operationele resultaten onderhevig aan wissel-

koersrisico’s en andere risico’s die verbonden zijn aan internationale verkopen.

De activiteit van de Vennootschap is in hoge mate afhankelijk van het niveau van kapitaals-

investeringen door back-end halfgeleiderproducenten en elektronische assembleurs alsook van

haar vermogen om nieuwe producten en productverbeteringen te ontwikkelen, te produceren

en te verkopen. Haar bedrijfsresultaten zullen eveneens worden beïnvloed, zeker als dit op

kwartaalbasis wordt beschouwd, door het volume, de samenstelling en de timing van orders,

de toestand van de sectoren die door de Vennootschap worden bediend, de concurrentie en de

algemene economische toestand.

De omzet van de Vennootschap nam in 2002 met 15,5% toe tot € 30,6 miljoen in vergelijking met

€ 26,5 miljoen in 2001. Ondanks de zich voortzettende recessie in de halfgeleidermachinemarkt

die met 25 tot 30% verder achteruitging t.o.v. 2001, was de Vennootschap in staat haar omzet

te verhogen. Van 2001 naar 2002 verhoogden de board-level opbrengsten van € 4,0 miljoen tot

€ 4,7 miljoen, daalden de system-level opbrengsten van € 9,0 miljoen naar € 4,4 miljoen en

verhoogde de omzet in inspectiemachines van € 13,5 miljoen naar € 21,5 miljoen.

Bruto winst De bruto-marge nam toe tot 60,0% in 2002, in vergelijking met 34,3% in 2001. De kost van de

verkochte goederen in 2001 bevatte een voorraadafwaardering ten belope van € 6,0 miljoen.

Gecorrigeerd voor de bewegingen in de voorziening voor voorraadafwaardering, zou de bruto-marge

54,8% bedragen hebben in 2002, in vergelijking met 56,9% in 2001. De Vennootschap verwacht dat

er periodieke fluctuaties zullen optreden in haar bruto-marge tengevolge van wijzigingen in de

productmix en van wisselkoersfluctuaties. De inspectiemachines hebben normaal gezien een

lagere bruto-marge dan de board-level en system-level producten als gevolg van de hogere

mechanische component ervan. De daling van de US dollar t.o.v. de euro in 2002 beïnvloedde

de bruto-marge in negatieve zin aangezien ongeveer 64% de omzet werd gegenereerd in US dollar

terwijl de kost van de verkochte goederen voornamelijk in euro werd gedragen.

Onderzoek & OntwikkelingKosten voor onderzoek & ontwikkeling daalden met 15,8% tot € 6,7 miljoen of 21,8% van de

omzet in 2002, in vergelijking met € 7,9 miljoen of 29,9% van de omzet in 2001. Bovenop deze

kosten werden in 2002 ongeveer € 339.000 onderzoeks- en ontwikkelingskosten gedragen die

werden gecompenseerd door overheidstussenkomsten voor specifieke projecten, in vergelijking

met € 320.000 in 2001. De verlaging van de onderzoeks- en ontwikkelingskosten was voorname-

lijk toe te schrijven aan de beperking van bijkomende nieuwe ontwikkelingsprojecten en de kosten-

reductieprogramma’s ingesteld in 2001. Op 31 december 2002 waren 60 personeelsleden

hoofdzakelijk in onderzoek & ontwikkeling actief, in vergelijking met 61 personeelsleden op

31 december 2001. De Vennootschap gelooft dat onderzoek & ontwikkeling essentiëel zijn voor de

instandhouding van haar concurrentiële positie en verwacht dat het huidige niveau van uitgaven

inzake onderzoeks- en ontwikkelingsuitgaven op kwartaalbasis in stand zal worden gehouden in

de onmiddellijke toekomst.

Verkoops-, algemene- en administratieve kostenVerkoops-, algemene- en administratieve kosten daalden met 17,6% tot € 12,0 miljoen of 39,3%

van de omzet in 2002, in vergelijking met € 14,6 miljoen of 55,1% van de omzet in 2001. De verdere

daling in verkoops-, algemene en administratieve kosten was het gevolg van de kostenreductie-

programma’s van juni en november 2001. Inbegrepen in de verkoops-, algemene- en administratieve

kosten van 2001 was een herstructureringskost van € 0,6 miljoen, die betrekking had op deze

programma’s.

Andere opbrengsten (kosten)In 2002 bedroegen andere kosten € 1,5 miljoen in vergelijking met andere opbrengsten van

€ 1,6 miljoen in 2001. Deze daling was voornamelijk te wijten aan wisselkoersverliezen ten

belope van € 2,0 miljoen in 2002 in vergelijking met wisselkoerswinsten van € 0,7 miljoen in 2001,

als gevolg van de depreciatie van de US dollar t.o.v. de euro in de loop van het jaar 2002.

BelastingenDe belastingkost bedroeg € 0,6 miljoen in 2002 in vergelijking met een belastingvoordeel van

€ 3,3 miljoen in 2001. Ten gevolge van de inwerkingtreding van de hervorming van de vennoot-

schapsbelasting in België op 31 december 2002, diende de Vennootschap haar voorziening voor

belastingkrediet te verlagen met ongeveer € 0,7 miljoen.

2

34

Liquiditeit en kapitaalmiddelen

Gedurende 2002 genereerden de operationele activiteiten netto kasstromen ten belope van

€ 1,3 miljoen. Cash flow, gedefinieerd als netto winst verhoogd met niet-cash elementen

zoals waardeverminderingen, afschrijvingen, uitgestelde belastingkost (-voordeel) en kosten

van het aandelenplan, was negatief ten bedrage van € 1,3 miljoen. Wijzigingen in werkkapitaal

genereerden € 2,6 miljoen in cash. Dit was voornamelijk het gevolg van een afname in de

voorraad ten belope van € 5,2 miljoen en in vooruitbetaalde kosten en overige vlottende activa

ten belope van € 2,5 miljoen die gedeeltelijk werden gecompenseerd door een toename in de

handelsschulden ten belope van € 4,2 miljoen als gevolg van het hogere activiteitenniveau.

Gedurende 2002 werd € 2,0 miljoen geïnvesteerd waarvan € 1,8 miljoen voor de afwerking van

de nieuwe kantoorgebouwen in België. De bouw van deze nieuwe kantoorruimte werd gestart in

2000 en wordt verwacht beëindigd te zijn in de loop van het eerste kwartaal 2003. De totale

uiteindelijke kostprijs wordt verwacht € 6,5 miljoen te bedragen. Het saldo van € 0,2 miljoen betrof

voornamelijk de aankoop van computers en productie-apparatuur. Met uitzondering van de afwer-

king van het kantoorgebouw in België in het eerste kwartaal van 2003, zijn er op dit ogenblik geen

significante verbintenissen voor investeringen.

Gedurende 2002 genereerden de financieringsactiviteiten netto € 5,9 miljoen, hoofdzakelijk als

gevolg van de herfinanciering van de kantoorgebouwen te Heverlee, België.

Op 31 december 2002 had de Vennootschap lange termijn verplichtingen ten belope van

€ 6,4 miljoen, met name een lange termijn lening. Op die datum bedroeg het gedeelte dat binnen

het jaar verviel, € 0,6 miljoen. De Vennootschap heeft eveneens een aantal niet-annuleerbare

operationele leasings, voornamelijk voor voertuigen en kantoorruimte met vervaldagen gespreid

over de volgende drie tot vijf jaar. Op 31 december 2002 bedroegen de totale minimale operatio-

nele leasingschulden tot en met 2007 ongeveer € 2,4 miljoen.

Balans

Op 31 december 2002 had de Vennootschap een balanstotaal ten belope van € 62,2 miljoen.

Naast liquide middelen en geldbeleggingen ten belope van € 25,9 miljoen, bestonden de activa

voornamelijk uit voorraden en handelsvorderingen ten belope van € 19,3 miljoen en materiële

vaste activa ten belope van € 9,6 miljoen. Met een waarde van € 9,1 miljoen, zijn de kantoor-

gebouwen in België de grootste component van de materiële vaste activa.

3

4

De Vennootschap heeft een eigen vermogen van € 49,9 miljoen. Deze financiert 80% van het

totaal actief en geeft de gezonde financiële structuur van de Vennootschap weer.

Verwachtingen voor 2003

Het orderboek van de Vennootschap bedroeg op 31 januari 2003 ongeveer € 15,5 miljoen,

in vergelijking met € 16,3 miljoen op 31 januari 2002. Het orderboek bevat klantenorders

voor producten die een levertermijn hebben binnen een periode van 18 maanden. Het niveau van

het orderboek geeft niet noodzakelijkerwijze een indicatie van de toekomstige performantie van de

Vennootschap. Levertermijnen kunnen worden uitgesteld door klanten en orders kunnen op elk

ogenblik worden geannuleerd door klanten.

De Vennootschap meent dat zij in 2002 de basis heeft gelegd voor een sterkere groei in 2003, op

voorwaarde evenwel dat het niveau van kapitaalsinvesteringen in de back-end halfgeleiderindustrie

opnieuw aantrekt. Hierop heeft de Vennootschap uiteraard geen enkele invloed. De bredere klanten-

portefeuille, het uitgebreidere productaanbod en het grote marktaandeel voor de markt van

tray gebaseerde inspectiemachines, geven de Vennootschap in 2003 toegang tot ruimere markt-

opportuniteiten. De markt staat vandaag echter nog steeds onder druk, hoewel de meeste

analisten voorspellen dat de markt voor halfgeleiders en voor halfgeleidermachines in de loop

van 2003 opnieuw zou aantrekken Ook klanten van de Vennootschap hebben ons meegedeeld dat

zij deze langzame verbetering in marktomstandigheden verwachten in de loop van 2003. Voorzichtig-

heid is evenwel nog steeds geboden, aangezien de zichtbaarheid nog steeds beperkt blijft en een

voorspelling over het tijdstip en de omvang van een heropleving van de markt, onmogelijk blijft.

36

1Raad van BestuurGedurende 2002 heeft de Raad van Bestuur de heer Anton DeProft aangesteld als President

en CEO van de Vennootschap ter vervanging van de heer Jos Verjans. In deze functie werd de

heer Anton DeProft eveneens aangesteld als uitvoerend bestuurder van de Vennootschap.

De heer Jos Verjans blijft Voorzitter van de Raad van Bestuur.

1.1 Samenstelling van de Raad van Bestuur op 1 januari 2003

Zoals statutair bepaald, dient de Raad van Bestuur minstens uit drie leden samengesteld te zijn.

Tenminste de helft van de leden van de Raad van Bestuur wordt benoemd uit een lijst van kandi-

daten die na onderling overleg wordt voorgedragen door die aandeelhouders die deel uitmaken

van het management van de Vennootschap of van ICOS Vision Systems NV of die de dagelijkse leiding

waarnemen van een dochtervennootschap van de Vennootschap of van ICOS Vision Systems NV.

Bovendien zal één bestuurder verkozen worden uit een lijst van kandidaten voorgesteld door de

heer Jos Verjans. Dit voordrachtrecht is overdraagbaar tussen aandeelhouders, kan enkel worden

uitgeoefend door een aandeelhouder, en gaat teniet bij het overlijden van de heer Jos Verjans.

De Raad van Bestuur is samengesteld uit zes leden, met name de Voorzitter die tot recent

President en CEO was, twee uitvoerende bestuurders en drie onafhankelijke niet-uitvoerende

bestuurders.

Jos Verjans

Voorzitter van de Raad van Bestuur

Anton DeProft

Uitvoerend Bestuurder, President en CEO

André Oosterlinck

Bestuurder, Rector van de K.U. Leuven, medestichter van de Vennootschap

Gust Smeyers

Uitvoerend Bestuurder, Vice President Onderzoek & Ontwikkeling

Exeter International NV, vertegenwoordigd door Paul de Vrée, gedelegeerd bestuurder

Bestuurder, Gedelegeerd Bestuurder van Rendex Partners,

medestichter van de Vennootschap

Fred Chaffart

Bestuurder, Lid van de Raad van Bestuur van Gevaert NV en diverse andere vennootschappen

Gegevens over bestuur, leiding en toezicht «Corporate Governance»

Op de Jaarlijkse Algemene Vergadering der Aandeelhouders, gehouden op 14 mei 2002 werden alle

bestuurders hierna vernoemd herverkozen voor een termijn onmiddellijk eindigend na de jaarlijkse

aandeelhoudersvergadering van 2008, tenzij hun termijn vroeger wordt beëindigd door een stemming

van de aandeelhouders: de heren Jos Verjans, Gust Smeyers, André Oosterlinck, Fred Chaffart en

Exeter International NV, vertegenwoordigd door de heer Paul de Vrée. Op dezelfde Jaarlijkse

Algemene Vergadering der Aandeelhouders werd Anton DeProft aangesteld als nieuwe bestuurder,

eveneens voor een termijn onmiddellijk eindigend na de jaarlijkse aandeelhoudersvergadering

van 2008, tenzij deze termijn vroeger wordt beëindigd door een stemming van de aandeelhouders.

1.2 Functionering van de Raad van Bestuur en haar speciale comités.

De Raad van Bestuur vergadert op uitnodiging van haar voorzitter of van de bestuurder die hem

vervangt, telkens het belang van de Vennootschap het vereist of telkens tenminste één bestuurder om

bijeenroeping van de raad verzoekt. De Raad van Bestuur heeft 8 vergaderingen gehouden in 2002.

De belangrijkste onderwerpen waarover de Raad van Bestuur overlegt zijn de missie en de

strategie van de Vennootschap, zaken van wereldwijd economisch belang, de ontwikkeling van

nieuwe activiteiten of beëindiging van bestaande activiteiten, de oprichting en sluiting van groeps-

vennootschappen, de algemene vennootschaps- en sociale politiek, fusies en acquisities, en de

aanstelling en vergoeding van het senior management. De groepsbudgetten, periodieke financiële

resultaten en cash flows worden geëvalueerd door de Raad van Bestuur.

Als een speciaal aandachtspunt volgt de Raad van Bestuur nauwgezet de implementatie,

als Belgische vennootschap met notering in de Verenigde Staten van Amerika, van de "Sarbanes-

Oxley" wet, tesamen met finale en voorgestelde SEC regels als resultante van deze wet, alsook de

Nasdaq Corporate Governance voorstellen. Bovendien volgt de Raad van Bestuur nauwgezet de

implementatie op van de Corporate Governance wet van 2 augustus 2002, in overeenstemming

met de Belgische wetgeving.

Sommige van deze zaken worden gedelegeerd aan speciale comités dewelke opereren onder

een geschreven handvest van de Raad van Bestuur.

Het auditcomité opereert onder een geschreven handvest dat werd goedgekeurd en geïmple-

menteerd door de Raad van Bestuur. Onder de voorzieningen van het handvest, is het auditcomité

verantwoordelijk voor onder andere: aanbeveling omtrent de aanstelling van een onafhankelijke

commissaris aan de Raad van Bestuur, beoordeling en overzien van het financieel rapporterings-

proces en het interne controle systeem, beoordelen van de financiële jaarrekeningen, bepalen van

de scope van de audit en de rol en de prestaties van de onafhankelijk commissaris, beoordeling

van de onafhankelijkheid van de commissaris, bewerkstelligen van een open communicatie

tussen de onafhankelijke commissaris, het management en de Raad van Bestuur en het jaarlijks

evalueren van het handvest. Het auditcomité kan extern juridisch en ander advies inwinnen voor

zover ze dit noodzakelijk of gepast vindt en voor zover zij de Raad van Bestuur over de aard en

reikwijdte van dergelijk advies geïnformeerd houdt. Ze heeft bovendien de toelating om overleg te

2

38

plegen met het management en andere werknemers van de Vennootschap. Leden van het audit-

comité zijn de heren André Oosterlinck (Voorzitter) en Fred Chaffart, en Exeter International NV

vertegenwoordigd door de heer Paul de Vrée. Het auditcomité heeft 4 vergaderingen in 2002

gehouden.

Een remuneratiecomité werd in 2002 opgericht en is verantwoordelijk voor ondermeer,

aanbeveling en beoordeling van de vergoeding van het senior management. Leden van het

remuneratiecomité zijn de heren André Oosterlinck (Voorzitter) en Fred Chaffart, en Exeter

International NV vertegenwoordigd door de heer Paul de Vrée. Het remuneratiecomité heeft

2 vergaderingen gedurende 2002 gehouden.

De Raad van Bestuur kan slechts geldig beraadslagen en beslissen indien tenminste de helft

van zijn leden aanwezig of vertegenwoordigd zijn. De beslissingen worden genomen bij meerder-

heid van stemmen. Bij staking van stemmen, is de stem van de voorzitter doorslaggevend.

1.3 Vergoeding van bestuurders

Het globale bedrag aan vergoedingen die betaald werden in 2002 aan alle bestuurders tesamen,

inclusief de vergoeding voor het auditcomité, bedroeg € 41.000. Een vaste vergoeding per zitting werd

goedgekeurd op de Jaarlijkse Algemene Vergadering der Aandeelhouders van mei 2001. Geen

lening noch voorschotten werden aan de bestuurders verleend.

1.4 Aandeelhoudersschap van de bestuurders

Op datum van dit verslag bezitten de niet-uitvoerende bestuurders 18,0% van de aandelen van

de Vennootschap.

Management

Op 1 april 2002 heeft de Raad van Bestuur de heer Anton DeProft als President en CEO van de

Vennootschap aangesteld, ter vervanging van de heer Jos Verjans

2.1 Samenstelling van het Management op 1 januari 2003

De President en CEO is verantwoordelijk voor de implementatie van de vennootschapspolitiek

en -strategie zoals bepaald door de Raad van Bestuur. Voor deze taak heeft hij de breedste

bevoegdheden voor dagelijks bestuur bekomen en wordt hij hierin bijgestaan door een senior

management team. Het senior management team dient regelmatig rapporten betreffende zijn

activiteiten in bij de Raad van Bestuur.

Het senior management team is samengesteld uit vier leden:

Anton DeProft

President en CEO

Gust Smeyers

Vice President Onderzoek en Ontwikkeling

Guido Vervoort

Vice President Operaties

Koen Gutscoven

Vice President Marketing en Verkoop

In principe vergadert het senior management team éénmaal per maand.

Naast het senior management team bestaat het wereldwijd Management Team uit de volgende

bijkomende leden:

Seiichi Kohnoike

General Manager van ICOS Vision Systems Ltd., Japan

Robin Kam

General Manager van ICOS Vision Systems NV, bijkantoor Singapore

Masoud (Max) Mirgoli

General Manager van ICOS Vision Systems Inc., USA

John Zabolitzky

General Manager van ICOS Vision Systems GmbH, Duitsland

Stephanus Wansleben

General Manager van ICOS Vision Systems GmbH, Duitsland

Het wereldwijd Management Team vergadert in principe tweemaal per jaar teneinde markt- en

product-evoluties alsook budgetten te bespreken.

2.2 Vergoeding van het Management

De totale bruto vergoeding betaald aan de leden van het wereldwijd Management Team, bedroeg

in 2002 € 1,6 miljoen. Er werden geen leningen noch voorschotten aan deze managers verleend.

Op 17 februari 2003 werden 117.950 aandelenopties aan de leden van het wereldwijd Management

Team gegeven. De uitoefenprijs van deze personeelsaandelenopties is US dollar 5,50 en de

uitoefenperiode loopt van 1 januari 2004 tot 5 december 2009.

4

3

40

2.3 Aandeelhoudersschap van het Management

Op datum van dit jaarverslag bezit het Management 15,6% van de aandelen van de Vennootschap.

Commissaris

De commissaris van de Vennootschap is de Burg. C.V. Klynveld Peat Marwick Goerdeler - Bedrijfs-

revisoren (KPMG), vertegenwoordigd door de heer Jos Briers. De commissaris werd opnieuw benoemd

voor een periode van 3 jaar op de Jaarlijkse Algemene Vergadering der Aandeelhouders van 14 mei

2002.

De vergoeding voor de audit-werkzaamheden, betaald aan KPMG in 2002, bedroeg € 246.000.

Vergoedingen betaald aan KPMG voor andere dan audit-werkzaamheden bedroeg € 29.000 en had

voornamelijk betrekking op belastings- en andere adviezen.

Gedragslijn in verband met aandelenhandel met voorkennis – « Insider Trading Policy »

Alle leden van de Raad van Bestuur en het wereldwijd Management Team alsook alle werkne-

mers die toegang hebben tot vertrouwelijke en belangrijke informatie die niet algemeen beschik-

baar is voor de investeerders, hebben een “insider trading policy” getekend met de Vennootschap.

In essentie wordt het deze personen (1) verboden te handelen in aandelen van de vennootschap

terwijl ze in het bezit zijn van belangrijke niet-publieke informatie en worden ze geacht de ver-

trouwelijkheid van deze niet-publieke informatie te bewaren, (2) verboden zich in te laten met korte

termijn speculatieve aandelenhandel en (3) enkel toegestaan te handelen binnen specifieke tra-

ding windows en dienen ze binnen deze trading windows steeds de voorafgaande goedkeuring van

de Compliance Officer te bekomen. Alle werknemers van de Vennootschap hebben een gelijkaardi-

ge “insider trading policy” met de Vennootschap onderschreven, met uitzondering dat zij niet

gebonden zijn aan trading windows.

Geconsolideerde Jaarrekeningen

ICOS Vision Systems Corporation NVen dochterondernemingen

31 december 2002 en 2001Voorzien van het Verslag van de Commissaris

42

Verslag van de commissaris p.43

Geconsolideerde balansen op 31 december 2002 en 2001 p.44

Geconsolideerde resultatenrekeningen over de boekjaren afgesloten

op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.45

Geconsolideerde staten van het eigen vermogen en ‘Allesomvattend’

winst (verlies) over de boekjaren afgesloten op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.46

Geconsolideerde staten van Herkomst en Besteding van Middelen

over de boekjaren afgesloten op 31 december 2002, 2001 en 2000 p.47

Toelichting bij de Geconsolideerde Jaarrekeningen p.48

Inhoudstafel bij de Geconsolideerde Jaarrekeningen

Aan de Raad van Bestuur en de Aandeelhouders vanICOS Vision Systems Corporation NV:

Wij hebben de controle uitgevoerd van de bijgevoegde geconsolideerde balansen van ICOS

Vision Systems Corporation NV, een naamloze vennootschap naar Belgisch recht, en haar dochter-

ondernemingen, afgesloten op 31 december 2002 en 2001 evenals de bijhorende geconsolideerde

resultatenrekeningen, de staten van het eigen vermogen alsook de staten van herkomst

en besteding van middelen voor ieder van de drie boekjaren afgesloten op respectievelijk

31 december 2002, 2001 en 2000. Deze geconsolideerde jaarrekening is opgesteld onder de ver-

antwoordelijkheid van de Raad van Bestuur van de Vennootschap en dit volgens de boekhoudprin-

cipes algemeen aanvaard in de Verenigde Staten van Amerika. Onze verantwoordelijkheid is een

verklaring af te geven over deze geconsolideerde jaarrekening op basis van onze controles.

Onze controles werden verricht overeenkomstig de "U.S. Auditing Standards", uitgevaardigd

door het "American Institute of Certified Public Accountants". Deze standaarden eisen dat onze

controle zo wordt georganiseerd en uitgevoerd dat een redelijke mate van zekerheid wordt ver-

kregen dat de geconsolideerde jaarrekening geen onjuistheden van materieel belang bevat. Wij

hebben op basis van steekproeven de verantwoording onderzocht van de bedragen opgenomen

in de geconsolideerde jaarrekening. Wij hebben eveneens de waarderingsregels, de betekenis-

volle boekhoudkundige ramingen die de onderneming maakte en de voorstelling van de gecon-

solideerde jaarrekening in haar geheel beoordeeld. Wij zijn van mening dat deze werkzaamhe-

den een redelijke basis vormen voor het uitbrengen van ons oordeel.

Naar ons oordeel, geeft de geconsolideerde jaarrekening, in alle betekenisvolle opzichten, een

getrouw beeld van de grootte en samenstelling van het vermogen van ICOS Vision Systems

Corporation NV en haar dochterondernemingen op 31 december 2002 en 2001 en van de resul-

taten en kasstromen, voor ieder van de drie boekjaren afgesloten op respectievelijk 31 december

2002, 2001 en 2000, in overeenstemming met algemeen aanvaarde boekhoudprincipes in de

Verenigde Staten van Amerika.

Zoals weergegeven in Toelichting 1(d) bij de geconsolideerde jaarrekening, heeft de

Vennootschap in de loop van 2002, haar rapporteringsmunt gewijzigd van de US dollar naar de

euro. De vergelijkende cijfers in voornoemde geconsolideerde jaarrekening met betrekking tot

2001 en 2000 werden eveneens herwerkt naar de euro.

Zoals weergegeven in Toelichting 1(l) bij de geconsolideerde jaarrekening, heeft de

Vennootschap in het jaar eindigend op 31 december 2002, SFAS No. 142 Goodwill and Other

Intangible Assets toegepast.

KLYNVELD PEAT MARWICK GOERDELER

Bedrijfsrevisoren Brussel, België

Vertegenwoordigd door de heer Jos Briers 20 februari 2003

ICO

S Vi

sion

Sys

tem

s C

orpo

rati

on n

v en

doc

hter

onde

rnem

inge

n

Verslag van de commissaris

44

Geconsolideerde Balansen (in duizenden euro, behalve aandelengegevens)

31 december2002 2001

ACTIVAVlottende activa:

Liquide middelen en geldbeleggingen 25.880 20.652Handelsvorderingen, na aftrek van provisie voor dubieuze debiteuren ten bedrage van € 118 en € 137 respectievelijk voor de boekjaren eindigend op 31 december 2002 en 2001 7.625 3.524Voorraden (Toel. 2 en 11) 11.688 16.995Vooruitbetaalde kosten 250 122Overige vlottende activa 1.746 4.427

Totaal vlottende activa 47.189 45.720

Materiële vaste activa (Toel. 3, 7 en 13) 9.585 8.304Goodwill (Toel. 1 (l)) 1.149 1.149Niet-vlottende latente belastingsactiva (Toel. 5) 3.343 3.266Overige activa (Toel. 1 (k) en 4) 886 938

Totaal activa 62.152 59.377

PASSIVA EN EIGEN VERMOGENSchulden op ten hoogste één jaar:

Handelsschulden 1.170 2.095Gedeelte lange termijn schulden die binnen het jaar vervallen (Toel. 8) 614 117Gedeelte lange termijn leasingschulden die binnen het jaar vervallen 5 11Toe te rekenen kosten 1.854 2.822Belastingen 457 1.554Over te dragen opbrengsten (Toel. 1 (o)) 634 -Vlottende latente belastingspassiva (Toel. 5) 32 3Overige schulden op ten hoogste één jaar 1.237 454

Totaal schulden op ten hoogste één jaar 6.003 7.056

Schulden op meer dan één jaar (Toel. 8) 5.818 387Voorziening voor waarborgen (Toel.1 (p)) 438 288

Totaal schulden 12.259 7.731

Niet in balans opgenomen rechten en verplichtingen (Toel. 7 en 15) - -

Eigen vermogen: (Toel. 9)Kapitaal, vertegenwoordigd door 10.507.810 aandelenop 31 december 2002 en 2001 3.230 3.230Uitgiftepremies 22.317 21.947Overgedragen resultaten 24.486 26.928Gecumulee