Hoe Hoe houdhoud ikik mijnmijn product product nana 1 1 julijuli 2006 2006 nognog op de op de marktmarkt??

WatWat betekentbetekent ditdit voorvoor de de printplaatprintplaat in in mijnmijn product?product?

Marianne De Wolf – Europrint Groep

De Europrint GroepDe Europrint Groep§§ Opgericht in 1991 (Mechelen België Opgericht in 1991 (Mechelen België –– 15 mw)15 mw)§§ Productievestigingen:Productievestigingen:§§ Eger Hongarije (1993) 120 medewerkersEger Hongarije (1993) 120 medewerkers§§ Ghandinagar India (2000) 110 medewerkersGhandinagar India (2000) 110 medewerkers

§§ Proto’s, kleine en middelgrote series tem 16 Proto’s, kleine en middelgrote series tem 16 laags printen in standaard uitvoeringenlaags printen in standaard uitvoeringen§§ 2000 actieve klanten 2000 actieve klanten -- 1600 bestellen uitsluitend 1600 bestellen uitsluitend

onon--line (Eurocircuits opgericht eind 2000)line (Eurocircuits opgericht eind 2000)§§ 2005:2005:§§ 27.000 bestellingen waarvan 17.000 on27.000 bestellingen waarvan 17.000 on--lineline§§ 9.000.000 9.000.000 €€ omzet waarvan 3.000.000 omzet waarvan 3.000.000 €€ onon--lineline

Invloed van RoHS op:Invloed van RoHS op:

§§ Het basismateriaalHet basismateriaal§§ FinishersFinishers§§ Afwerkingen en optiesAfwerkingen en opties§§ Prijs van de printPrijs van de print

BasismateriaalBasismateriaal

§§ De Flame De Flame RetarderRetarder in in standaardstandaard FR4 FR4 materiaalmateriaal = Tetra= Tetra--bromobromo--bisphenolbisphenol--AA en en dezedeze bromides bromides behorenbehoren nietniet tot de tot de verbodenverboden PBB of PBBE PBB of PBBE waardoorwaardoor de de huidigehuidigebasismaterialenbasismaterialen volledigvolledig in in overeenstemmingovereenstemming zijnzijnmet de met de recenterecente EuropeseEuropese regelgevingregelgeving..

R estrictiono fH azardousS ubstances

R estrictiono fH azardousS ubstances

verbiedt:– Lead ( Pb )– Cadmium ( Cd )– Mercury ( Hg )– Chromium IV ( Cr IV )– Polybrominated biphenyls ( PBB )– Polybrominated biphenylethers ( PBBE )

§§ CTECTE: : thermischethermische uitzettingscoëfficientuitzettingscoëfficient ((prepre//postpost TgTg waardewaarde))§§ UitzettingUitzetting in de in de zz--asas isis eeneen belangrijkebelangrijke parameterparameter bijbij de de

betrouwbaarheidbetrouwbaarheid van van PTHolesPTHoles, , hoehoe langer de langer de hulshuls hoehoe kritischerkritischer

§§ DecompositionDecomposition TemperatureTemperature: : de de temperatuurtemperatuur waaropwaarop de de polymerischepolymerische verbindingenverbindingen van van hethet materiaalmateriaal beginnenbeginnen te te verbrekenverbreken en en datdat erer minstensminstens 5% 5% gewichtsverliesgewichtsverlies isis opgetredenopgetreden§ TGA: thermogravimetric analyzer

§§ ThermischeThermische stabiliteitstabiliteit§§ TT260 test: test: tijdtijd nodignodig omom materiaalmateriaal tete latenlaten delaminerendelamineren op 260°Cop 260°C§§ TT288 test: test: tijdtijd nodignodig omom materiaalmateriaal tete latenlaten delaminerendelamineren op 288°Cop 288°C

§§ TgTg: Glass transition : Glass transition temperaturetemperature§ TMA: thermomechanical analyzer§ DMA: dynamic mechanical analyzer§ DSC: differential scanning calometry

BelangrijksteBelangrijkste fysischefysische-- en en thermischethermische eigenschappeneigenschappen

InvloedInvloed van van mogelijkmogelijk hogerehogeresoldeertemperaturensoldeertemperaturen

§§ De De laminatenlaminaten moetenmoeten de de nieuwenieuwesoldeertemperaturensoldeertemperaturen overlevenoverleven……§§ SnAgCuSnAgCu (SAC) de (SAC) de favorietfavoriet onderonder de de loodvrijeloodvrije

soldeerlegeringensoldeerlegeringen heeftheeft eeneen smelttemperatuursmelttemperatuurvan 217°C (vs van 217°C (vs SnPbSnPb 183°C = + 34°C)183°C = + 34°C)§§ UitUit ervaringervaring soldeertsoldeert menmen 2020--30 °C 30 °C bovenboven de de

smelttemperatuursmelttemperatuur om om eeneen goedegoede wettingwetting te te verkrijgenverkrijgen..§§ VerhoogdeVerhoogde reflowreflow--temperaturentemperaturen bedreigenbedreigen de de

betrouwbaarheidbetrouwbaarheid van van PTHolesPTHoles en en verhogenverhogen hethetrisikorisiko opop delaminatiedelaminatie

§§ WatWat isis de de CTECTE--waardewaarde bovenboven en en onderonder de de TgTggrensgrens? (? (zekerzeker dezedeze bovenboven de de TgTg grensgrens vereistvereistonze onze aandachtaandacht))§§ WatWat isis de de decompositiondecomposition temperatuurtemperatuur??§§ HoelangHoelang weerstaatweerstaat hethet materiaalmateriaal aanaan de de TT260

test?test?§§ WeerstaatWeerstaat hethet materiaalmateriaal delaminatiedelaminatie opop 288°C ? 288°C ?

((PraktischePraktische-- en en veelveel gebruiktegebruikte test: 6 x test: 6 x dippendippengedurendegedurende 10 sec en in 288°C)10 sec en in 288°C)§§ WatWat isis de de TgTg? ? OpgeletOpgelet: : dezedeze waardewaarde wordtwordt vaakvaak

alsals indicatorindicator voorvoor loodvrijloodvrij solderensolderen genomengenomenmaarmaar erer zijnzijn veelveel belangrijkerbelangrijker waardenwaarden van tel…van tel…

GeenGeen van de 4 van de 4 aangehaaldeaangehaalde parametersparameters opopzichzich geeftgeeft aanaan ofof eeneen materiaalmateriaal geschiktgeschikt isisvoorvoor loodvrijeloodvrije verwerkingverwerking. . HetHet isis noodzakelijknoodzakelijkmeerderemeerdere elementenelementen te te controlerencontroleren::

Volume Resistivity A Ｍ Ω・ ｍ ５×１ ０7 ５×１ ０7 ５×１ ０7 ５×１ ０7

Surface resistivity A Ｍ Ω ５×１ ０8 ５×１ ０8 ５×１ ０8 ５×１ ０8

Insulation Resistivity A Ｍ Ω １×１ ０8 １×１ ０8 １×１ ０8 １×１ ０8

Dk (１MHz) JIS － 4.7 4.7 4.7 4.7

Df (１MHz) JIS － 0.015 0.015 0.015 0.011

18μｍ kN/m 1.57 1.45 1.30 1.22

35μｍ kN/m 1.96 1.80 1.60 1.58

Heat Resistance A － 240℃ 60min 270℃ 60min 280℃ 60min 280℃ 60min

Ｔ Ｍ Ａ ℃ 140 135 170 170

Ｄ Ｓ Ｃ ℃ 140 135 175 175

Ｄ Ｍ Ａ ℃ 155 155 200 200

Degradation Temp Ｔ Ｇ Ａ ℃ 310 364 364 364

T288 IPC-TM-650 Ｍ ｉ ｎ 2 35 60 60

X ×１ ０-6 ／ ℃ 10～14 10～14 10～14 10～14

Y ×１ ０-6 ／ ℃ 12～16 12～16 12～16 12～16

α１ ×１ ０-6 ／ ℃ 65 48 50 35

α２ ×１ ０-6 ／ ℃ 270 260 255 180

X JISC6481 kN/cm2 2300 2300 2300 2500

Y JISC6481 kN/cm2 2100 2100 2100 2250

Density JIS K6911 － 1.91 1.93 1.93 2.03

Specific heat DSC J/kg℃ 920 915 915 880

Thermal Conductivity Laser Flash ×10-4 W/m℃ 3822 4800 4800 6480

Flexural Modulus

Ｒ-１ ７ ５ ５ Ｔtest items

Tg

Z

CTE

test condition Unit

Peel strength

Ｒ-１ ７ ５ ５C Ｒ-１ ７ ５ ５ ＳＲ-１ ７ ６ ６

５×１ ０7

５×１ ０8

１×１ ０8

4.7

0.015

1.57

1.96

240℃ 60min

170

170

200

310

2

10～14

12～16

60

260

2300

2100

1.91

920

3780

Ｒ-１ ７ ６ ６T

The above data are Panasonics actual values and not assured values. *The thickness of the test piece was 1.6 mm.

EenEen stapstap verderverder dan dan RoHSRoHS::HalogeenHalogeen vrijvrij materiaalmateriaal

RegeltRegelt::hethet afdankenafdanken en en recyclerenrecycleren van van electrischelectrischen en electronischelectronisch afvalafval

W asteE lectricalE lectronicE quipment

W asteE lectricalE lectronicE quipment

Epoxy basis materialen bevatten halogenen ( flame retarder TBBA )Afval dat halogenen bevat moet behandeld worden als speciaal afval. Halogeen vrij afval kan worden afgedankt als standaard afval

OEMs gebruiken de “Eco Labels” als marketing voordeel

Halogen free material

Physical characteristics Physical characteristics ①①Item Condition Halogen-free epoxy Our standard FR-4

R-1566TMA 145 140

Tg�i�Ž �j DSC 148 140DMA 180 155

Coefficient of X Dilatometric 10�̀ 14 10�̀ 14thermal expansion Y method 12�̀ 16 12�̀ 16

�iCTE�j Z ƒ¿ 1 TMA 40 65×10-6/�Ž ƒ¿ 2 method 180 270

Modulus of flexural elasticityVertical 2400 2300�ikN/cm2�j Horizontal 2200 2100

Poisson’s ratio 50�Ž 0.2 0.2Thermal conductivity(w/m�Ž ) 25�Ž 0.62 0.38

Specific heat(J/kg�Ž ) 950 920

25�Ž

§§ HalogeenHalogeen vrijvrij materiaalmateriaal isis verkrijgbaarverkrijgbaar maarmaarheeftheeft extra extra aandachtaandacht nodignodig quaqua verwerkingverwerking::§§ HetHet isis vaakvaak eeneen broosbroos materiaalmateriaal en en vereistvereist specialespeciale

boorparametersboorparameters§§ SommigeSommige materialenmaterialen zijnzijn niet niet bestandbestand tegentegen de de

stress test van 6 x stress test van 6 x dipdip 288 °C288 °C

§§ HalogeenHalogeen vrijvrij materiaalmateriaal zitzit in de lift en in de lift en wordtwordtgepromootgepromoot alsals ‘‘highhigh performance’performance’

BasismateriaalBasismateriaal: : conclusieconclusie

§§ Het huidige basismateriaal (gebruikt door de EPHet huidige basismateriaal (gebruikt door de EP--groep) voldoet aan de RoHS regelgeving.groep) voldoet aan de RoHS regelgeving.§§ Ook met het huidige basismateriaal kan men Ook met het huidige basismateriaal kan men

loodvrij solderen mits het nodige vakmanschaploodvrij solderen mits het nodige vakmanschap§§ Er bestaan betere nieuwe materialen:Er bestaan betere nieuwe materialen:§§ Beschikbaar, locaal Europees, ergens begin 2006. Beschikbaar, locaal Europees, ergens begin 2006.

(dan zullen de lead times verkorten)(dan zullen de lead times verkorten)§§ Kostprijs is nu nog x2 vermits de lage afzetvolumes. Kostprijs is nu nog x2 vermits de lage afzetvolumes.

Wet van vraag en aanbod moet hier nog spelen.Wet van vraag en aanbod moet hier nog spelen.§§ EPEP--groep heeft zijn eerste bestellingen geplaatst en groep heeft zijn eerste bestellingen geplaatst en

zal Q2zal Q2--2006 omstellen van R2006 omstellen van R--1766 naar R1766 naar R--1755C.1755C.

§§ HAL (HAL (leadlead freefree))§§ ENIG (ENIG (electrolesselectroless NiNi--immersionimmersion Gold)Gold)§§ II--SnSn (immersion Tin)(immersion Tin)§§ II--AgAg (immersion (immersion SilverSilver) ) (Eurocircuits standard)(Eurocircuits standard)

§§ HighHigh temperaturetemperature OrganicOrganic Surface ProtectionSurface Protection§§ ElectrolyticElectrolytic Ni AuNi Au§§ ElectrolessElectroless andand ElectrolyticElectrolytic Ni/Ni/PdPd/Au/Au§§ CombinatiesCombinaties van al van al hethet vorigevorige::§§ Immersion Ni Au + Electrolytic Ni AuImmersion Ni Au + Electrolytic Ni Au§§ OSP + Immersion Ni AuOSP + Immersion Ni Au§§ Immersion Immersion SnSn + Immersion Ni Au + Electrolytic Ni Au+ Immersion Ni Au + Electrolytic Ni Au

LoodvrijeLoodvrije finishersfinishers --de de meestmeest gangbaregangbare optiesopties::

§§Het process van aanbrengenHet process van aanbrengen§§Het verwerken (solderen)Het verwerken (solderen)§§StockageStockage§§PrijsPrijs

LoodvrijeLoodvrije finishersfinishers --voorvoor-- en en nadelennadelen opop vlakvlak van:van:

§§ Eenvoudig te combineren met andere Eenvoudig te combineren met andere opties zoals carbon, peelopties zoals carbon, peel--off, enz...off, enz...§§ De legering van de HAL, van de Pasta en De legering van de HAL, van de Pasta en

van het soldeerbad zijn van hetzelfde van het soldeerbad zijn van hetzelfde type (SAC)type (SAC)§§ Minder gevoelig in handlingMinder gevoelig in handling§§ Eenvoudige opslagEenvoudige opslag

LoodvrijeLoodvrije HAL: HAL: voorvoor

§§ Vuil, toxisch en onveilig procesVuil, toxisch en onveilig proces§§ Sterke kopermigratie tijdens het aanbrengenSterke kopermigratie tijdens het aanbrengen§§ Niet compatibel met fine pitch SMDNiet compatibel met fine pitch SMD§§ Stencil misprintsStencil misprints§§ Slechte invloed op kromtrekkenSlechte invloed op kromtrekken

LoodvrijeLoodvrije HAL: HAL: tegentegen

Warp Twist and Bow

Solder Thickness (0.5 – 40 µm)

Copper Migration

§ Loodvrij HAL is mogelijk, maar de huidigegekende nadelen blijven en worden nogversterkt door de hogere process temperaturen.§ Intense kopermigratie is een extra nadeel

(PTH’s worden verzwakt: tot -15µm per doorgang)

§ Prijs is merkelijk hoger dan huidige HAL(legering duurder en meer energie vereist)

LoodvrijeLoodvrije HAL: HAL: conclusieconclusie

§§ VlotVlot oppervlakoppervlak voorvoor soldeerpastasoldeerpasta en en plaatsingplaatsing van van componentencomponenten§§ GoedeGoede en en betrouwbarebetrouwbare

soldeerverbindingensoldeerverbindingen§§ VlakVlak oppervlakoppervlak voorvoor SMDSMD§§ GoedeGoede electrischeelectrische geleidingengeleidingen ((probeprobe--

testentesten))§§ GeschiktGeschikt voorvoor presspress fit fit connectorenconnectoren§§ GoedkopeGoedkope grondstofgrondstof

Immersion Immersion SnSn: : voorvoor

§§ GevoeligGevoelig procesproces => => procescontroleprocescontrole isis belangrijkbelangrijk ((duurduur procesproces))§§ ProcesProces isis gebaseerdgebaseerd opop verplaatsingverplaatsing van van SnSn 2+ 2+ ionenionen..

ZelfZelf limiterendlimiterend => => werktwerkt zolangzolang erer CuCu beschikbaarbeschikbaar isis……§§ DikteDikte isis gelimiteerdgelimiteerd tottot 1.0 1.0 –– 1.2 1.2 µmµm. 0.8 . 0.8 –– 1.0µm 1.0µm isis gangbaargangbaar..

§§ AgressiefAgressief tovtov sommigesommige types types soldeermaskersoldeermasker..§§ ProcestijdenProcestijden dienendienen te te wordenworden beperktbeperkt watwat ookook de de diktedikte medemede limiteertlimiteert

§§ SnelleSnelle groeigroei van van eeneen intermetallischeintermetallische laaglaag bijbij prepre--bakingbaking ofof meerderemeerdereprocesdoorgangenprocesdoorgangen. 2 x . 2 x reflowreflow vereistvereist eeneen 1.2µm 1.2µm dikkedikke laaglaag..

§§ SnSn overover CuCu coatingcoating => => SnSn whiskerswhiskers kunnenkunnen voorkomenvoorkomen§§ RecoatingRecoating isis niet niet mogelijkmogelijk§§ HogeHoge uitzettingscoëficientuitzettingscoëficient, kan cracks , kan cracks gevengeven in barrels in barrels bijbij dikkedikke

bordenborden >2 mm>2 mm§§ MoeilijkMoeilijk te te combinerencombineren met met andereandere boardfinishesboardfinishes§§ GevoeligGevoelig aanaan handlinghandling§§ ShelfShelf lifelife: 6 : 6 maandmaand§§ PoreusheidPoreusheid geeftgeeft snellesnelle CuCu--oxidatieoxidatie onderonder hogehoge luchtvochtigheidluchtvochtigheid

Immersion Immersion SnSn: : tegentegen

§§ HetHet procesproces limiteertlimiteert hethet bereikenbereiken van van eeneen dikkedikke SnSn laaglaag ––hethet uitdampenuitdampen en en solderensolderen vereisenvereisen eeneen dikkedikke SnSn laaglaag => => tegenstrijdigheidtegenstrijdigheid

§§ GevaarGevaar opop WhiskersWhiskers§§ MoeilijkeMoeilijke handlinghandling en en opslagopslag en en recoatenrecoaten isis niet niet mogelijkmogelijk

Without additiveWithout additive With additiveWith additive

Whiskers: additives prevent whisker growth

Immersion Immersion SnSn: : conclusieconclusie

=> Wij kiezen niet voor Immersion Sn als standaard proces

§§ EenvoudigEenvoudig te te controlerencontroleren procesproces§§ LageLage procesproces temperatuurtemperatuur§§ SnelSnel procesproces§§ GeeftGeeft geengeen degradatiedegradatie van van hethet soldeermaskersoldeermasker§§ GoedeGoede soldeerbaarheidsoldeerbaarheid ((wettingwetting en en solderjointsolderjoint))§§ GeschiktGeschikt voorvoor meerderemeerdere procesdoorgangenprocesdoorgangen§§ GoedeGoede electrischeelectrische geleidinggeleiding ((probeprobe--testentesten) ) §§ VlotVlot oppervlakoppervlak voorvoor soldeerpastasoldeerpasta en en plaatsingplaatsing van van

componentencomponenten --geschiktgeschikt voorvoor SMDSMD§§ Kan Kan gebruiktgebruikt wordenworden voorvoor druktoetscontactendruktoetscontacten indien de indien de

laaglaag voldoendevoldoende dikdik isis, 0.2 , 0.2 –– 0.3µm (lange 0.3µm (lange termijntermijnervaringervaring?)?)

§§ VereenvoudigtVereenvoudigt visuelevisuele inspectieinspectie§§ ShelfShelf lifelife: max.12 : max.12 maandenmaanden indien indien optimaaloptimaal bewaardbewaard§§ RecoatingRecoating isis mogelijkmogelijk

Immersion Immersion AgAg: : voorvoor

§§ Kans Kans opop viavia--crackingcracking bijbij PCB’sPCB’s met met eeneendiktedikte > 2 mm> 2 mm§§ Lange Lange termijntermijn gebruikgebruik voorvoor electrischelectrisch contactencontacten

isis onbekendonbekend..§§ MoeilijkMoeilijk te te combinerencombineren met met andereandere finishesfinishes§§ OmzichtigheidOmzichtigheid isis gebodengeboden bijbij handlinghandling, ,

verpakkingverpakking en en opslagopslag§§ OnbekendOnbekend in de EU (in de EU (welwel alal 15 15 jaarjaar ervaringervaring in de in de

USA)USA)

Immersion Immersion AgAg: : tegentegen

§§ EenvoudigEenvoudig procesproces§§ MitsMits de de nodigenodige voorzorgsmaatregelenvoorzorgsmaatregelen => =>

makkelijkmakkelijk in de in de verwerkingverwerking§§ De De ervaringervaring met de met de leveringlevering van 10.000 jobs van 10.000 jobs

sindssinds junijuni 2005 2005 stemtstemt onsons positiefpositief tovtov de de keuzekeuzevan Immersion van Immersion AgAg alsals standaardstandaard finish finish voorvoor de de Eurocircuits onEurocircuits on--line services.line services.§§ MitsMits onze onze voorzorgenvoorzorgen bijbij hethet verpakkenverpakken ((silversilver

savingsaving paperpaper en en deftigdeftig sealensealen) ) bereikenbereiken onze onze klantenklanten positievepositieve resultatenresultaten bijbij opslagopslag..

Immersion Immersion AgAg: : conclusieconclusie

§§ VersterktVersterkt de de hulshuls (Ni) van PTH(Ni) van PTH§§ GoedGoed soldeerbaarsoldeerbaar§§ GoedeGoede elektrischeelektrische geleidinggeleiding ((probeprobe--testingtesting))§§ VlotVlot oppervlakoppervlak voorvoor printing en printing en

componentplaatsingcomponentplaatsing§§ ZeerZeer geschiktgeschikt voorvoor multiple multiple processprocess stepssteps§§ ZeerZeer goedgoed contactoppervlakcontactoppervlak ((keypadskeypads ––

wirewire bondingbonding))§§ ShelfShelf lifelife isis 12 12 maandenmaanden

ENIG: ENIG: voorvoor

ENIG: ENIG: tegentegen§§ ComplexComplex en en kritischkritisch procesproces§§ AggresiefAggresief gedraggedrag tovtov sommigesommige soldeermaskerssoldeermaskers..§§ SoldeermaskerSoldeermasker kan kan eilandeneilanden potentieelpotentieel contaminerencontamineren..§§ BlackpadsBlackpads mogelijkmogelijk: : breukbreuk tussentussen de de raakvlakkenraakvlakken meestalmeestal gevolggevolg

van van NiNi--oxidatieoxidatie ((procesproces controlecontrole isis heelheel belangrijkbelangrijk))§§ Ni Ni vertraagtvertraagt hooghoog--frequentefrequente signalensignalen§§ AanwezigheidAanwezigheid van Ni kan van Ni kan oorzaakoorzaak zijnzijn van van slechteslechte

soldeerverbindingensoldeerverbindingen§§ RecoatingRecoating niet niet mogelijkmogelijk§§ NiNi--oxidatieoxidatie bemoeilijktbemoeilijkt reworkrework bijbij BGAsBGAs§§ GevoeligGevoelig voorvoor handlinghandling§§ DuurDuur procesproces§§ Poreuse Poreuse toplaagtoplaag => max. => max. diktedikte Au Au voorzienvoorzien voorvoor hethet voorkomenvoorkomen

van Ni van Ni oxidatieoxidatie..§§ PuurheidPuurheid van van goudgoud laaglaag isis belangrijkbelangrijk (99.9%)(99.9%)

§§ MoeilijkMoeilijk combineerbaarcombineerbaar met met andereandere finishesfinishes

§§ MomenteelMomenteel beslistbeslist menmen makkelijkmakkelijk voorvoor ENIG ENIG alsalsalternatiefalternatief voorvoor HAL (met HAL (met loodlood) met ) met alsals redenreden::§§ SindsSinds jarenjaren gekendegekende finishfinish§§ De De bestukkerbestukker wilwil zozo weinigweinig mogelijkmogelijk onbekendeonbekende

parametersparameters tegelijktegelijk bijbij hethet omstellenomstellen naarnaar loodvrijloodvrijsolderensolderen

§§ ENIG is een goed maar duur alternatief:ENIG is een goed maar duur alternatief:§§ Ervaring met loodvrij neemt toeErvaring met loodvrij neemt toe§§ Ervaring met andere finishers neemt gestaag toeErvaring met andere finishers neemt gestaag toe§§ De andere finishers zullen al snel in prijs interessanter De andere finishers zullen al snel in prijs interessanter

wordenworden

ENIG: ENIG: conclusieconclusie

OSP: OSP: voorvoor

§§ BesteBeste soldeerverbindingsoldeerverbinding§§ zeerzeer vlakvlak§§ GeenGeen intermetallischeintermetallische lagenlagen

aanwezigaanwezig§§ 30 30 jaarjaar ervaringervaring§§ GoedkoopGoedkoop

OSP: OSP: tegentegen

§§ Niet Niet geschiktgeschikt voorvoor meerderemeerdereprocesdoorgangenprocesdoorgangen§§ BemoeilijktBemoeilijkt holehole--fillingfilling tijdenstijdens hethet

soldeerprocessoldeerproces§§ SlechteSlechte geleidinggeleiding voorvoor probetestingprobetesting ofof

aardingaarding ((CuCu--oxidatieoxidatie))§§ HandlingHandling problemenproblemen ((vooralvooral

vingerafdrukkenvingerafdrukken en en krassenkrassen))§§ KortsteKortste shelfshelf lifelife (max 6 (max 6 maandmaand))

OSP: OSP: conclusieconclusie

§§ GeschiktGeschikt voorvoor grotegrote volumeproductiesvolumeproducties in in JustJust In In TimeTime georganiseerdegeorganiseerdeproductieomgevingenproductieomgevingen ((automobielautomobiel).).§§ OSP krijgt nieuwe kansen in het loodvrije OSP krijgt nieuwe kansen in het loodvrije

tijdperk.tijdperk.§§ Gezien onze markt met kleine volumes en Gezien onze markt met kleine volumes en

veel verschillende types printen is OSP veel verschillende types printen is OSP niet gevraagd en niet aanwezig in ons niet gevraagd en niet aanwezig in ons “huidig” aanbod.“huidig” aanbod.

ElektrolyticElektrolytic Ni/Au:Ni/Au:voorvoor –– tegentegen -- conclusieconclusie

§§ ZeerZeer geschiktgeschikt voorvooredgeconnectorenedgeconnectoren((slijtvastslijtvast))

§§ SoldeerbaarheidSoldeerbaarheid isis OKOK§§ WeerstaatWeerstaat aanaan

verschillendeverschillende procesprocesdoorgangendoorgangen

§§ VlakVlak§§ GoedeGoede elektrischeelektrische

geleidinggeleiding§§ Minimum Minimum aanaan handlinghandling

problemenproblemen

§§ DuurDuur§§ MoeilijkMoeilijk procesproces ((oxidatieoxidatie

van Ni, van Ni, specialespeciale platingplatingresistresist vereistvereist…)…)

§§ SlechteSlechte etsresistetsresist§§ HeeftHeeft eeneen effecteffect opop de de

impedantieimpedantie bijbij sporensporen

=> Blijft ideaal voor edge connectoren en slijtvlakjes in het algemeen

Afwerkingen en optiesAfwerkingen en opties

§§ Traditionele combinaties nu met Sn/Pb Traditionele combinaties nu met Sn/Pb HAL zijn morgen met chemische finishers HAL zijn morgen met chemische finishers niet vanzelfsprekend meer:niet vanzelfsprekend meer:§§ PeelPeel--offoff§§ Carbon (contacten)Carbon (contacten)§§ Vergulde edge connectorsVergulde edge connectors§§ Tenting van via’sTenting van via’s

§§ Afwerkingscombinaties vereisen de Afwerkingscombinaties vereisen de aandacht van de ontwerper en overleg met aandacht van de ontwerper en overleg met de printplaatfabrikant.de printplaatfabrikant.

ConclusieConclusie

§§ Overleg tussen ontwerper Overleg tussen ontwerper ––printplaatfabrikant printplaatfabrikant –– bestukker is gewenstbestukker is gewenst§§ Handling vergt meer aandachtHandling vergt meer aandacht§§ Just In Time productie en zero stocks Just In Time productie en zero stocks

worden weer actueelworden weer actueel§§ Nieuwe materialen, nieuwe finishers ... Nieuwe materialen, nieuwe finishers ...

Beschikbaarheid, leveringsBeschikbaarheid, leverings--termijn, prijs:termijn, prijs:“Alles moet zijn plaats nog vinden”.“Alles moet zijn plaats nog vinden”.

www.eurocircuits.com