Romex BVRemmerden 5

3911 TZ Rhenen.

E-mail pvo@romex.nlWebsite www.romex.nl/test

Peter van Oostrom.Test & measurement.

Totaalleverancier voor de Elektronica industrie

Wat levert Romex zoal?

Wat levert Romex zoal?

Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst

Verschillende testtechnieken met voor en nadelen en

waar worden deze ingezet in het productieproces.

De ideale testmethode bestaat niet.

Welke vragen stel je jezelf, als je wilt gaan testen?

Modulariteit, de sleutel naar moderne testopstellingen.

Voorbeeld van modulaire testeropbouw.

Professionele oplossing voor kleine series, tijdens

ontwikkeling, maar ook voor Productie, nu en later.

(Voorbeeld testen van de kompasklok, van het Instrument 2012)

Conclusie.

Het Testen van Elektronica nu en in de toekomst

De verschillende testtechnieken, waar ingezet.

.

PROD.AOI//MOI

/AXI

FPT

ICT BCT

FCT

SYT

AOI = Automatic Optical InspectionMOI = Manual Optical InspectionAXI = Automatic X-Ray inspection

FPT = Flying Probe TestICT = In-Circuit TestBST = Boundary Scan TestFCT = Functional TestSYT = System Test (Environmental)

De verschillende testtechnieken, waar ingezet.

.

PROD.AOI//MOI

/AXI

FPT

ICT BCT

FCT

SYT

AOI = Automatic Optical InspectionMOI = Manual Optical InspectionAXI = Automatic X-Ray inspection

FPT = Flying Probe TestICT = In-Circuit TestBST = Boundary Scan TestFCT = Functional TestSYT = System Test (Environmental)

Test-dekkingsgraad 100%

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

Boundary Scan

(BS)

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

Boundary Scan

(BS)

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

BS (Boundary Scan):• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s

• Soldeer fouten

• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.

• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

Boundary Scan

(BS)

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

BS (Boundary Scan):• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s

• Soldeer fouten

• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.

• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

AOI ( Automatische Optische Inspectie:• Plaatsingsfouten van de P&P machine

• Soldeer fouten (storingsgevoelig)

• Displays controleren

• Mechanische attributen

• Verkeerde componenten mits herkenbaar

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

Boundary Scan

(BS)

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

BS (Boundary Scan):• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s

• Soldeer fouten

• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.

• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

AOI ( Automatische Optische Inspectie:• Plaatsingsfouten van de P&P machine

• Soldeer fouten (storingsgevoelig)

• Displays controleren

• Mechanische attributen

• Verkeerde componenten mits herkenbaar

FCT (functionele Test) :• Functionele fouten

• Interactie tussen componenten

• FCT testen bootsen zo veel

mogelijk de werkelijkheid na.

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

Boundary Scan

(BS)

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

BS (Boundary Scan):• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s

• Soldeer fouten

• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.

• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

AOI ( Automatische Optische Inspectie:• Plaatsingsfouten van de P&P machine

• Soldeer fouten (storingsgevoelig)

• Displays controleren

• Mechanische attributen

• Verkeerde componenten mits herkenbaar

FCT (functionele Test) :• Functionele fouten

• Interactie tussen componenten

• FCT testen bootsen zo veel

mogelijk de werkelijkheid na.

ST (Systeem test):• Dynamische fouten

• Systeem fouten,

• “Real time” eventueel in een

klimaatkast

Wat testen deze technieken allemaal en wat niet.

In-Circuit Test

(ICT)

Optical Inspection

(AOI)Functional-Test

(FCT)

System (Real-time)

Test

FCT (functionele Test) :• Functionele fouten

• Interactie tussen componenten

• FCT testen bootsen zo veel

mogelijk de werkelijkheid na.

Boundary Scan

(BS)ST (Systeem test):

• Dynamische fouten

• Systeem fouten,

• “Real time” eventueel in een

klimaatkast

ICT (In-Circuit Test) :• Foutieve en defecte componenten

zowel analoog als digitaal

• Sluitingen en “Opens”

• Polariteit, oriëntatie,

• Meeste typische productie fouten

• Snelle accurate foutindicatie

Als de hoogste foutendekking

wordt gevraagd dan is een

functionele test altijd noodzakelijk.

Typisch = 95%

Typisch = 98-99%

Foutdekking !!

BS (Boundary Scan):• Sluitingen en “opens” bij BS IC„s

• Soldeer fouten

• Interconnect fouten tussen BC IC‟s.

• Fouten in BS IC‟s (BS selftest)

Hoe ziet het beslissingstraject eruit.

Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen?

Welke teststrategie is voor mijn product het beste?

Functioneel?

Hoe ziet het beslissingstraject eruit.

Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen?

Welke teststrategie is voor mijn product het beste?

Functioneel?Optisch?

In-Circuit?

YES !

Hoe ziet het beslissingstraject eruit.

Is er noodzaak om mijn producten te gaan testen?

Heb ik de kennis in huis of ga ik alles of een deel uitbesteden?

YES !

Welke teststrategie is voor mijn product het beste?

Creëer de optimale tester voor uw product.

Romex Helpt

Functioneel?Optisch?

In-Circuit?

Welke vragen stel je als je wilt gaan testen.Hoe hou ik het allemaal betaalbaar en zorg ik voor minimale ontwikkel en

engineering kosten!

Time to Market - R&D focus, maakbaarheid, testbaarheid, “design for test”.

De tester moet niet alleen nu passen maar ook voor toekomstige producten.

Ik moet rekening houden met uitbreidbaarheid, milieu, hergebruik en flexibiliteit

De hardware en de Software moeten als het even kan modulair van opbouw zijn

Standaard uitbreidbare en betrouwbare tester interface, (Mass Interconnect)

Zoveel mogelijk gebruik maken van beschikbare standaard bouwblokken.

Houd de beheersbaarheid in de gaten binnen uw locatie, land, continent, wereld?

Zorg voor goede Up-To-Date documentatie bedradingsschema’s en handboeken.

Zorg voor een goede opleiding en scholing van uw operatoren en Test Engineers

Pas de instrumentatie aan op je behoefte en kies zorgvuldig je leverancier.

Hou goed in de gaten of de Testsoftware en hardware niet obsolete is / raakt.

Denk tijdens het ontwerp al na over hoe en welke testen je later wilt gaan doen.

Bij zelfbouw van de tester minimaliseer het aantal verschillende leveranciers.

Order to delivery - Productiefocus, testsnelheid, handling, ergonomie, etc.

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Peter van Oostrom (2012)

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Voorbeeld van modulariteit bij combinatietesters.

Kleine oplossing gebruikmakend van dezelfde modulariteit.Hoe creëer je een SmartFixture?

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

YAV90MMU het hart van iedere YAVPack & SmartFixture.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Een YAVPack + Fixture is een SmartFixture.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Optionele Cassette interface gebaseerd op Icon MassInterconnect modules van VPC.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Bij YAVModules geen extra kabels tussen instrument en Mass Interconnect Interface.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Voorbeeld Kleine serie. Niet gewenste oplossing. Gewenste modulaire oplossing.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Voorbeeld de Kompasklok Niet gewenste oplossing.

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.

Gewenste modulaire oplossing.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

Voorbeeld de Kompasklok Niet gewenste oplossing.

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.

Gewenste modulaire oplossing.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

De uiteindelijke modulaire oplossing, een 6TL Engineering SmartFixture.

Gewenste modulaire oplossing.

Zelfde modules worden ook gebruikt in overige systemen van 6TL.Een eerder gedane investering kan later worden hergebruikt.

Het voordeel van modulariteit bij ontwikkeling

MG01 PCB size 197x140mm

MG03 PCB size 580x250mm

MG02 PCB size 337x250mm

Conclusie.

Door uw testsystemen voor de toekomst volledig modulair op te bouwen kan eenvoudig en snel worden ingesprongen op de behoeften van de eindgebruikers.

Van YAVPack via “Table top” en “Floor stand” naar volledig IN-Line met gebruik van steeds dezelfde basis bouwstenen, “It’s like LEGO”

Meer informatie ook in onze stand 1A027 www.testprobes.nl

Bedankt voor uw aandacht,

Vragen?